>> 財通證券-圣邦股份(300661)23Q4凈利環(huán)比高增，模擬龍頭穩(wěn)健穿越周期-240131
| 上傳日期： |
2024/2/1 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
張益敏 |
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事件：公司發(fā)布2023年業(yè)績預告，2023年公司實現(xiàn)歸母凈利潤2.62-3.32億元，同比下降62.00%-70.00%；扣非歸母凈利潤1.86-2.55億元，同比下降69.82%-78.08%。
2023Q4單季度歸母凈利潤和扣非凈利潤環(huán)比均大幅增長。以中值計算，2023Q4單季度，公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.55億元，同比+26.12%，環(huán)比+195.76%；扣非歸母凈利潤1.27億元，同比+9.59%，環(huán)比+184.38%。公司單季度歸母和扣非歸母凈利潤均環(huán)比大幅增長，創(chuàng)2022Q4以來新高。
2023Q4德州儀器業(yè)績體現(xiàn)行業(yè)需求壓力，國產(chǎn)模擬龍頭穩(wěn)健經(jīng)營，穿越周期。2024年1月23日，全球模擬芯片龍頭企業(yè)德州儀器（TI）發(fā)布2023Q4業(yè)績，2023Q4德州儀器實現(xiàn)收入40.77億美元，同比-12.70%，環(huán)比-10.04%。德州儀器23Q4分下游行業(yè)來看，工業(yè)環(huán)比下降中雙位數(shù)百分點，汽車環(huán)比下降中個位數(shù)百分點，個人電子環(huán)比大致持平，通訊設備：環(huán)比下降低個位數(shù)百分點，企業(yè)系統(tǒng)環(huán)比增長低個位數(shù)百分點。綜合德州儀器指引和公司業(yè)績來看，2023Q4模擬芯片整體下游需求偏弱，而公司利潤仍實現(xiàn)環(huán)比增長，我們認為這一方面得益于公司致力研發(fā)，持續(xù)擴大產(chǎn)品組合、夯實客戶基礎，下游需求相對平穩(wěn)；另一方面由于公司穩(wěn)健經(jīng)營，費用控制得當。
持續(xù)看好公司作為平臺型模擬龍頭的長期發(fā)展?jié)摿Α９咀鳛閲鴥?nèi)模擬龍頭，堅持研發(fā)投入，技術(shù)基礎深厚。截至2023H1，公司共推出300余款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，綜合性能指標均達到國際同類產(chǎn)品的先進水平，可廣泛應用于工業(yè)控制、汽車電子、通訊設備、消費類電子和醫(yī)療儀器等應用領(lǐng)域；累計獲得授權(quán)專利195件（其中163件為發(fā)明專利），集成電路布圖設計登記194件，核準注冊商標115件。
投資建議：預計公司2023/2024/2025年歸母凈利潤分別為2.94/4.82/6.82億元，對應PE倍數(shù)分別為96.20/58.77/41.52倍，維持“增持”評級。
風險提示：行業(yè)需求不及預期；新產(chǎn)品研發(fā)不及預期；行業(yè)競爭加劇。
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