>> 國信證券-圣邦股份(300661)泛模擬平臺成型，厚積薄發(fā)開啟新一輪成長-240107
| 上傳日期： |
2024/1/8 |
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| 2404KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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2015-2022年業(yè)績逐年創(chuàng)新高，2023年承壓。公司是模擬芯片設計企業(yè)，截至2023年中擁有30大類4600余款可供銷售產(chǎn)品，覆蓋電源管理芯片和信號鏈芯片，2022年收入占比分別為62%和37%，廣泛應用于工業(yè)、汽車、消費電子和通訊、醫(yī)療等領域。2015-22年收入從3.94億元增長到31.88億元，CAGR為34.78%；歸母凈利潤從0.70億元增長到8.74億元，CAGR為43.31%；毛利率從40.65%提高到58.98%。2023年受需求走弱和去庫存影響，同時價格承壓，公司業(yè)績下滑，前三季度收入同比減少22%至18.81億元，毛利率同比下降9.5pct至50.54%，歸母凈利潤同比下降81%至1.42億元。
2022年全球模擬芯片市場規(guī)模890億美元，國產(chǎn)化率較低。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2022年全球模擬芯片市場規(guī)模為890億美元，2003-22年CAGR為6.52%。我國是模擬芯片最大的市場，但2020年自給率僅10%左右。從下游來看，汽車和工業(yè)日益重要，TI工業(yè)和汽車的收入占比由2013年的24%、13%提高到2022年的40%、25%，ADI的占比由FY09的43%、10%提高到FY22的51%、21%。
公司各領域收入分布均衡，持續(xù)加大研發(fā)投入。公司下游分布均衡，2022年泛工業(yè)收入占比首次超過一半，達53%，其中汽車電子占比約4%，預計未來3-5年提高到10%；消費電子占比47%，其中手機占比15-16%。公司高度重視研發(fā)，研發(fā)費用從2015年的3757萬元增加到2022年的6.26億元，研發(fā)費率從10%提高到20%。為留住人才，公司上市后分別于2017、2018、2021、2022、2023年發(fā)布限制性股票或股票期權激勵計劃，主要授予對象為非高管人員；從股權激勵授予員工的離職情況來看，離職率不到10%。
泛模擬平臺已成型，從國產(chǎn)替代推動到厚積薄發(fā)的新一輪成長。公司從產(chǎn)品料號（4600余款，每年新增量從兩三百款提高到500余款，2023上半年新增300余款）、應用領域（分散）、客戶量（五千家）等角度已形成泛模擬平臺。我們認為，過去在國產(chǎn)替代推動下，公司各方面取得了快速增長，未來隨著前期研發(fā)投入逐步進入變現(xiàn)期，有望開啟新一輪成長。截至2023年中，公司研發(fā)人員909人，具有集成電路十年及以上工作經(jīng)驗的人員311人，占比34%，研發(fā)的新產(chǎn)品逐步呈現(xiàn)出多功能化、高端化、復雜化趨勢。另外，公司在江陰自建測試線，有利于開拓工業(yè)、汽車等領域的中高端產(chǎn)品。
盈利預測與估值：我們維持公司業(yè)績預測，預計2023-25年歸母凈利潤2.1/4.6/7.6億元，EPS 0.46/0.99/1.62元。基于相對估值法，給予合理股價84.20-89.15元，相對1月5日股價有7%-14%溢價，維持“買入”評級。
風險提示：需求不及預期；產(chǎn)品研發(fā)不及預期；客戶驗證不及預期
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