>> 平安證券-海外科技行業(yè)點評:三星電子發(fā)布FY23Q4財報,存儲業(yè)務向好明顯且DRAM恢復更為迅速-240201
| 上傳日期: |
2024/2/1 |
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| 488KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
平安證券 |
| 評級: |
強于大市 |
作者: |
付強,徐勇 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告,僅限高級會員查看 |
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事項: 近日,三星電子發(fā)布2023財年第四季度業(yè)績公告,單財季公司實現收入67.8萬億韓元,同比下降4%,實現歸母凈利潤6.02萬億韓元,同比下降74%。2023財年,公司實現收入258.9萬億韓元,同比下降14%,實現歸母凈利潤14.5萬億韓元,同比下降74%。 平安觀點: 受益于存儲市場向好,半導體部門環(huán)比恢復最為明顯。三星現有業(yè)務條線包括DX部門(設備體驗部門,包括視覺顯示、數字家電、健康和醫(yī)療設備、移動手機和網絡業(yè)務)、DS(設備解決方案業(yè)務,主要是半導體)、SDC(顯示器業(yè)務)以及汽車電子業(yè)務部門哈曼。不考慮內部抵消,2023財年,公司DX部門實現收入169.99萬億韓元,同比下降7%;DS部門實現收入66.59萬億韓元,同比下降32%;顯示器業(yè)務實現收入30.98萬億韓元,同比下降10%。從FY23Q4單季度來看,DX和汽車電子部門收入同比分別下降7%和0.4%,DS部門和SDC部門分別同比上升8%和4%。從環(huán)比來看,DS(半導體)部門表現最為亮眼,FY23Q4收入環(huán)比上升32%,主要得益于存儲領域的持續(xù)恢復,其中存儲業(yè)務單季收入環(huán)比增長49%。 公司存儲整體庫存正在趨于正常化,FY23Q4公司DRAM業(yè)務恢復盈利。隨著PC/手機單機設備存儲容量持續(xù)提升,疊加AI服務器對高端存儲需求的增加,存儲整體需求開始出現復蘇跡象。三星表示,在FY23Q4,公司DRAM出貨位元數量環(huán)比上升30%,ASP環(huán)比上升超過10%。其中,服務器DRAM出貨位元數量環(huán)比大幅上升60%,另外,隨著DDR5將技術節(jié)點升級到1α之后,其占服務器DRAM出貨量比例逐步提升至50%,成為增長的主要驅動力。NAND方面,得益于數據中心和服務器需求的恢復,NAND出貨位元數量環(huán)比增加30%,ASP呈現環(huán)比高個位數上漲,其中,服務器SSD出貨量大幅上升,環(huán)比增長50%。整體來看,公司的DRAM和NAND業(yè)務均在向好,伴隨HBM、DDR5等高附加值產品銷售增加,公司DRAM業(yè)務在FY23Q4恢復盈利。 2024年,公司預計存儲產業(yè)仍將維持較快恢復勢頭。一方面,設備端/邊緣端的AI將快速拉動設備存儲需求上升;另一方面,AI服務器需求將延續(xù)較快增長,此前延遲采購和替換的服務器產品需求有望在2024年落地,將帶動相關存儲需求提升。后續(xù),公司將重點提升其在DDR5領域的領先優(yōu)勢,并持續(xù)擴大HBM產能,同時公司還計劃加快HBM3E和第五代SSD產品的量產進度,以應對AIGC對高速大容量存儲的需求。對于存儲領域產能投放計劃,公司將結合庫存變化動態(tài)調整,其中,DRAM庫存有望在24Q1達到正常水平,NAND庫存調整有望在今年上半年完成。 HBM存儲產品增長迅速,新品研發(fā)順利進行。公司公告顯示,HBM銷售額逐季都在創(chuàng)出新高,在F23Q4,公司HBM收入環(huán)比增長超過40%,同比增長約3.5倍。當前公司HBM3和HBM3E等高端產品份額不斷增加,預計24H1銷量將占到HBM整體銷量50%,24H2將增加至90%。另外,公司正在積極開拓HBM3E市場機會,相關客戶正在試用公司最大帶寬1280Gbps產品,預計在今年上半年投入量產;而公司高密度12層堆棧產品也有望在24Q1開始送樣。下一代HBM方面,公司HBM4產品正處于研發(fā)階段,預計將在2025年提供樣品,2026年實現量產出貨。由于AIGC技術路線的差異,公司后續(xù)將提供定制化HBM產品,以滿足客戶個性化需求,預計將在HBM中添加定制規(guī)格的邏輯芯片,公司將通過設計、代工和先進封裝全產業(yè)鏈的優(yōu)勢,不斷提升在HBM領域的競爭力。 投資建議:一方面,從行業(yè)角度看,根據TrendForce預測數據,不論是DRAM還是NANDFlash,2024年的整體存儲合約均價有望呈現逐季上漲態(tài)勢,同時通過觀察以三星、SK海力士為代表的頭部存儲廠商近期業(yè)績的環(huán)比改善變化,我們認為存儲行業(yè)有望在2024年步入上行周期。另一方面,隨著高性能計算以及AI功能需求的快速增加,以及AIPC等AI硬件產品持續(xù)推出,為保證AI應用的流暢運行,存儲的規(guī)格和容量均需進行配套升級,高端存儲產品和技術將迎來滲透加速,建議關注江波龍、瀾起科技、北京君正、德明利、朗科科技。 風險提示:1)國產化替代不及預期風險;2)下游終端需求復蘇不及預期風險;3)國內廠商對先進技術的研發(fā)進程不及預期風險。
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