>> 源達信息-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題研究系列二：國內(nèi)積極推動成熟制程擴產(chǎn)，工藝控制設(shè)備迎來國產(chǎn)突破-240208
| 上傳日期： |
2024/2/8 |
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pdf 共14頁 |
來源： |
源達信息 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
吳起滌 |
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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逐步復(fù)蘇，國內(nèi)推動成熟制程擴產(chǎn)
2024年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望迎來復(fù)蘇。根據(jù)SEMI預(yù)測，2023/2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為1009/1053億美元，同比-6%/+4%。2022年起美日荷陸續(xù)發(fā)布對華設(shè)備出口管制措施，限制國內(nèi)先進制程產(chǎn)能擴建，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化迫在眉睫。國內(nèi)積極推動成熟制程產(chǎn)能擴產(chǎn)，根據(jù)TrendForce在2023年12月的預(yù)測，2023-2027年中國大陸的成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將由31%增長至39%，國內(nèi)主流晶圓廠均有明確擴產(chǎn)計劃，預(yù)計國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將充分受益。
工藝控制設(shè)備用于保證芯片良率，價值約占半導(dǎo)體設(shè)備市場的12%
工藝控制設(shè)備是用于檢測半導(dǎo)體制程中加工工藝質(zhì)量的質(zhì)控設(shè)備。在28nm制程中約需要數(shù)百道晶圓加工工序，單道工序的誤差都會影響芯片最終良率。根據(jù)YOLE統(tǒng)計，當(dāng)工序超過500道，單道工序的良率要超過99.99%，最終芯片良率才能超過95%。因此為保證晶圓加工良率，需要工藝控制設(shè)備對晶圓加工流程進行實時質(zhì)量管控。工藝控制設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備價值量的12%。則假設(shè)2023年設(shè)備價值量占比基本不變基礎(chǔ)上，根據(jù)SEMI預(yù)測，2023年全球工藝控制設(shè)備的市場空間約為121億美元，未來有望隨行業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)步增長。
工藝控制設(shè)備市場中KLA一家獨大，國產(chǎn)廠商逐步突破
全球工藝控制設(shè)備市場中科磊半導(dǎo)體（KLA）一家獨大。根據(jù)VLSIResearch數(shù)據(jù)，科磊半導(dǎo)體在工藝控制設(shè)備的市場份額占比為50.8%，TOP5市場份額合計超80%，均為美國和日本公司。過程控制設(shè)備行業(yè)的國內(nèi)上市企業(yè)有精測電子、中科飛測，近年來國產(chǎn)設(shè)備公司已在諸多細(xì)分品類逐步取得突破：1）精測電子：公司膜厚量測系統(tǒng)、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測系統(tǒng)和電子束缺陷檢測系統(tǒng)等產(chǎn)品已能覆蓋2x nm及以上制程；2）中科飛測：公司產(chǎn)品線已涵蓋無圖形/圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、晶圓介質(zhì)薄膜量測設(shè)備和套刻精度量測設(shè)備等系列產(chǎn)品。
投資建議
建議關(guān)注：中科飛測、精測電子等。
風(fēng)險提示
國際政治動蕩和摩擦加??；國內(nèi)芯片產(chǎn)能擴產(chǎn)不及預(yù)期；設(shè)備國產(chǎn)化導(dǎo)入不及預(yù)期；半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭格局惡化。
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