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投資要點(diǎn)：
　　東芯股份聚焦中小容量NAND/NOR/DRAM芯片。據(jù)2022年報(bào)，東芯股份是國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)提供NAND/NOR/DRAM產(chǎn)品的存儲(chǔ)芯片F(xiàn)abless公司，工信部“專精特新小巨人企業(yè)”。2024年2月，公司擬設(shè)立上海一芯通感技術(shù)有限公司，新增Wi-Fi 7無(wú)線通信芯片業(yè)務(wù)。
　　2022年，NAND占銷售比重超過(guò)60%，DRAM和NOR約各占6%-7%，MCP占銷售比重約20%。2022年，東芯股份營(yíng)業(yè)收入11.46億元，同比增長(zhǎng)1.03%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.85億元，同比下降29.17%。2019年，SLCNANDFlash全球市場(chǎng)規(guī)模約為16.71億美元，東芯股份SLCNANDFlash市場(chǎng)份額約為1.26%；2019年利基型DRAM全球市場(chǎng)規(guī)模約為55億美元；2021年全球NORFlash市場(chǎng)規(guī)模約31億美元。東芯股份在利基存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額仍為低個(gè)位數(shù)。
　　東芯股份晶圓代工廠主要為中芯國(guó)際和力積電，封測(cè)廠主要為紫光宏茂、華潤(rùn)安盛、南茂科技、ATSemicon等公司。在晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠方面均集中度較高，前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比超80%。成本結(jié)構(gòu)保持相對(duì)穩(wěn)定，原材料占比約80%，封測(cè)費(fèi)用占比保持在15%左右，2021-2022年半導(dǎo)體周期影響成本結(jié)構(gòu)波動(dòng)。
　　東芯股份NAND及NOR采用力積電和中芯國(guó)際先進(jìn)工藝制程量產(chǎn)，1xnm NANDFlash、48nm NORFlash均為我國(guó)領(lǐng)先的閃存芯片工藝制程。
　　東芯半導(dǎo)體下游主要為通訊設(shè)備、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、移動(dòng)終端等終端產(chǎn)品，推進(jìn)產(chǎn)品從工規(guī)走向車規(guī)。2022年，東芯基于中芯國(guó)際38nm工藝平臺(tái)的SLCNANDFlash以及基于力積電48nm工藝平臺(tái)的NORFlash均有產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100測(cè)試。
　　首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。2023-2025年?duì)I收預(yù)測(cè)為5.17/11.47/15.92億元，歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為-3.14/1.95/3.36億元。參考可比公司2024年P(guān)E均值為55.0X，對(duì)應(yīng)東芯股份目標(biāo)市值空間6%，給予“增持”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）研發(fā)團(tuán)隊(duì)風(fēng)險(xiǎn)2）技術(shù)升級(jí)導(dǎo)致產(chǎn)品迭代風(fēng)險(xiǎn)3）供應(yīng)商集中度較高風(fēng)險(xiǎn)