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>> 德邦證券-電子行業(yè)月報(bào)(臺(tái)股)2024-2:AI、存儲(chǔ)、手機(jī)鏈景氣向好-240312
上傳日期:   2024/3/12 大?。?/td>   1607KB
格式:   pdf  共20頁(yè) 來(lái)源:   德邦證券
評(píng)級(jí):   優(yōu)于大市 作者:   陳海進(jìn)
行業(yè)名稱(chēng):   電子
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代工端盈利能力下降,手機(jī)復(fù)蘇拉貨動(dòng)能明顯。受2月春節(jié)工作天數(shù)減少影響,各半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)環(huán)比均有較大幅度下降。代工端營(yíng)收同比增長(zhǎng)顯著,環(huán)比降幅亦較小,但24Q1毛利率與ASP可能有所下滑。設(shè)計(jì)端大多廠商呈現(xiàn)同環(huán)比雙降趨勢(shì)。但穩(wěn)懋、宏捷科、聯(lián)發(fā)科等廠商受益于手機(jī)出貨動(dòng)能提升,業(yè)績(jī)同比均呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
  存儲(chǔ):價(jià)格上揚(yáng)支撐存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)。臺(tái)股存儲(chǔ)廠商2月?tīng)I(yíng)收同比大多呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)趨勢(shì)。DRAM市場(chǎng)持續(xù)受到AI應(yīng)用帶動(dòng)HBM需求,加上DDR4轉(zhuǎn)換DDR5,使得2024年的需求預(yù)期將逐步改善、價(jià)格呈現(xiàn)逐漸上漲的情況。同時(shí),DDR3市場(chǎng)有望在Q2、Q3達(dá)到供需平衡或略微供不應(yīng)求的狀況,助力價(jià)格上漲。
  消費(fèi)電子:中小尺寸面板出貨下滑,AIPC引領(lǐng)換機(jī)潮。面板廠商2月業(yè)績(jī)有所下滑,各尺寸面板出貨均減少。群創(chuàng)光電2024年2月大尺寸合并出貨量共計(jì)689萬(wàn)片,較上月減少16.7%;中小尺寸合并出貨量共計(jì)1,810萬(wàn)片,較上月減少23.3%。而各PC廠商對(duì)24年展望則較積極:華碩執(zhí)行長(zhǎng)預(yù)計(jì)今年商務(wù)市場(chǎng)裝置需求回升;宏碁預(yù)告9款A(yù)IPC將于3/14開(kāi)賣(mài),有望引爆新一輪電腦換機(jī)潮。
  AI&代工:AI服務(wù)器表現(xiàn)良好。鴻海2月?tīng)I(yíng)收同環(huán)比下降,主要受2月農(nóng)歷年上班日較少影響程度較大。展望今年第1季,鴻海表示,整體營(yíng)運(yùn)逐步進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,預(yù)期季節(jié)性表現(xiàn)將與過(guò)去三年相當(dāng)。因2023年第1季廠區(qū)恢復(fù)正常生產(chǎn),出貨增加致比較基期較高,預(yù)期本季會(huì)有年減的情況。
  元器件及功率:庫(kù)存有序改善,營(yíng)收有所下降。目前被動(dòng)元器件客戶(hù)端的庫(kù)存逐漸趨于健康,AI相關(guān)應(yīng)用助力庫(kù)存水位修復(fù)。各功率廠商2月?tīng)I(yíng)收環(huán)比則有所下滑。PCB臻鼎多元分散策略奏效,欣興業(yè)務(wù)中AI預(yù)計(jì)為營(yíng)收主動(dòng)能。
  投資建議:半導(dǎo)體周期復(fù)蘇正當(dāng)時(shí),建議關(guān)注存儲(chǔ)板塊的先行修復(fù)、AI板塊的alpha增長(zhǎng),而代工和封測(cè)有望隨后受益。存儲(chǔ)板塊建議關(guān)注江波龍、德明利、朗科科技、兆易創(chuàng)新、東芯股份、北京君正、普冉股份等。IOT及SOC領(lǐng)域關(guān)注:晶晨股份、樂(lè)鑫科技、中科藍(lán)訊、炬芯科技等。模擬領(lǐng)域可關(guān)注后續(xù)的需求改善,建議關(guān)注:圣邦股份、納芯微、南芯科技、美芯晟、雅創(chuàng)電子等。封測(cè)板塊建議關(guān)注:長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子、華天科技等。代工板塊關(guān)注華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際的估值底部機(jī)會(huì)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。
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