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>> 上海證券-電子行業(yè)周報(bào):存儲漲價(jià)行情持續(xù)發(fā)酵,持續(xù)看好先進(jìn)封裝板塊-240317
上傳日期:   2024/3/18 大?。?/td>   525KB
格式:   pdf  共8頁 來源:   上海證券
評級:   增持 作者:   馬永正
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
核心觀點(diǎn)
  市場行情回顧
  過去一周(03.11-03.15),SW電子指數(shù)上漲0.76%,板塊整體跑贏滬深300指數(shù)0.05 pct,從六大子板塊來看,光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費(fèi)電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為1.88%、1.46%、0.43%、0.23%、3.47%、0.34%。
  核心觀點(diǎn)
  先進(jìn)封裝:臺積電CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期,建議關(guān)注先進(jìn)封裝優(yōu)質(zhì)賽道投資機(jī)會。據(jù)芯智訊報(bào)道,臺積電正全力沖刺CoWoS產(chǎn)能,近期對臺系設(shè)備廠再度追單,交機(jī)時(shí)間預(yù)計(jì)將在24Q4,截止年底臺積電CoWoS月產(chǎn)能將有機(jī)會比其原定的倍增目標(biāo)3.5萬片進(jìn)一步提高到4萬片。此外蘋果、AMD也在陸續(xù)導(dǎo)入臺積電3D封裝產(chǎn)能SoIC,目前正在小批量試產(chǎn)中,2023年年底SoIC月產(chǎn)能2000片,目標(biāo)2024年年底達(dá)近6000片,2025年月產(chǎn)能目標(biāo)再倍增逾1倍,有可能達(dá)到1.4~1.5萬片。我們認(rèn)為后摩爾時(shí)代AI芯片的算力提升和功耗降低越來越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù),國內(nèi)企業(yè)有望憑借先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)彎道超車,迎來更深層次的國產(chǎn)替代機(jī)遇。
  存儲:漲價(jià)行情持續(xù)發(fā)酵,行業(yè)景氣度持續(xù)上行。分產(chǎn)品看:DRAM:據(jù)閃德資訊報(bào)道,三星、SK海力士、美光三大存儲原廠全力競爭HBM、DDR5等兩大創(chuàng)新市場,對于舊規(guī)格的DDR4及DDR3等DRAM則選擇維持在減產(chǎn)前的產(chǎn)能,甚至逐步淡出DDR3市場,近期AI、網(wǎng)通需求回升,DDR3出現(xiàn)供應(yīng)吃緊,報(bào)價(jià)漲幅達(dá)兩成,2024年2月DDR48Gb批發(fā)價(jià)為1.95美元,環(huán)比上漲5%,4Gb產(chǎn)品價(jià)格為1.50美元,環(huán)比上漲7%,連續(xù)4個(gè)月上漲;NAND閃存:據(jù)閃德資訊報(bào)道,三星電子將在24年3-4月與主要移動、PC和服務(wù)器客戶重新談判價(jià)格,預(yù)計(jì)將推動價(jià)格上漲15%-20%。據(jù)市調(diào)公司數(shù)據(jù),NAND閃存價(jià)格已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月上漲,其中2024年1月份USB通用NAND閃存卡(128Gb 16G×8 MLC)的固定成交價(jià)格為4.72美元,環(huán)比上漲8.87%,2月份繼續(xù)環(huán)比增長3.82%至4.9美金。
  消費(fèi)電子:24Q1華為折疊機(jī)市場份額有望超越三星,國產(chǎn)供應(yīng)鏈有望迎來量價(jià)齊升。據(jù)DSCC數(shù)據(jù)顯示,24Q1華為折疊機(jī)手機(jī)出貨量同比增加105%,市場份額將達(dá)到40%,而三星電子則低于20%,其主要受益于新品mateX5以及pocket 2的強(qiáng)勢推出,據(jù)芯智訊以及TrendForce數(shù)據(jù),2024年折疊屏手機(jī)出貨量約1770萬部,同比增長約11%,其中華為正在向供應(yīng)鏈追加訂單,目標(biāo)在2024年出貨700-1000萬部折疊機(jī)手機(jī),相比2023年的230萬部最高將增長約3倍。
  投資建議
  維持電子行業(yè)“增持”評級,我們認(rèn)為2024年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會持續(xù)博弈復(fù)蘇;目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于2018年以來歷史較低位置,風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點(diǎn)看好:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實(shí)業(yè)績和較低PE/PEG的個(gè)股機(jī)會,AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技;模擬芯片建議關(guān)注力芯微;建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動芯片領(lǐng)域峰岹科技和新相微;半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注華海誠科、新萊應(yīng)材、華興源創(chuàng)和精測電子;XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注兆威機(jī)電;折疊機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)關(guān)注東睦股份;建議關(guān)注軍工電子紫光國微和復(fù)旦微電;建議關(guān)注華為供貨商匯創(chuàng)達(dá)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期。
  
  
 
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