>> 中郵證券-華虹公司(688347)訂單需求回暖，積極擴(kuò)產(chǎn)蓄力長(zhǎng)期成長(zhǎng)-240321
| 上傳日期： |
2024/3/22 |
大小： |
690KB |
| 格式： |
pdf 共6頁(yè) |
來(lái)源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權(quán)限： |
無(wú)限制-登錄即可下載 |
|
|
事件
公司發(fā)布2023年業(yè)績(jī)快報(bào)，2023年全年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入162.32億元，同比-3.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.36億元，同比-35.64%；毛利率21.3%；總資產(chǎn)762.26億元，同比+59.21%。單Q4來(lái)看，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.79億元，同比-27.54%，環(huán)比-20.20%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.51億元，同比-77.24%，環(huán)比+161.46%。
投資要點(diǎn)
Q1稼動(dòng)率及訂單需求提升，價(jià)格企穩(wěn)。2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)低迷。第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)IBS數(shù)據(jù)顯示，受到終端消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)萎靡影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年下滑約10%，晶圓代工市場(chǎng)亦遭遇挑戰(zhàn)，預(yù)測(cè)下滑約10%~15%。半導(dǎo)體行業(yè)處于面對(duì)需求疲軟、庫(kù)存高企、價(jià)格壓力、代工廠產(chǎn)能利用率較低等多重壓力階段，芯片供過(guò)于求推高庫(kù)存并導(dǎo)致芯片價(jià)格持續(xù)走低。2023年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入162.32億元，同比-3.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.36億元，同比-35.64%；毛利率21.3%，同比-40.60%。其中，23Q4公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.79億元，同比-27.54%，環(huán)比-20.20%，主要由于ASP及出貨量下降。23Q4毛利率為4.40%，上年同期為38.2%，上季度為16.1%，環(huán)比下滑主要受到ASP下調(diào)（10pcts）及存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提的影響（3.9pcts）。隨著產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存的持續(xù)，以及新一代通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速滲透，近期半導(dǎo)體市場(chǎng)已出現(xiàn)提振信號(hào)，公司與之相關(guān)的圖像傳感器、電源管理等產(chǎn)品均在2023年Q4有較好的表現(xiàn)。公司預(yù)計(jì)2024年Q1在產(chǎn)能利用率以及訂單需求兩個(gè)層面都有提升，預(yù)計(jì)Q1銷(xiāo)售收入約為4.5~5.0億美元，毛利率約為3%~6%。公司認(rèn)為整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)在提振，過(guò)去兩個(gè)月的訂單需求也在回暖，尤其是受益于手機(jī)和AI相關(guān)產(chǎn)品的CIS以及電源管理芯片。以IGBT和超級(jí)結(jié)為代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理層認(rèn)為，功率器件的需求將在節(jié)后恢復(fù)到正常水位。MCU還處于需求疲軟狀態(tài)，2024年Q1訂單依舊偏弱。價(jià)格方面，公司認(rèn)為2023年Q4基本已觸及最低代工價(jià)格，目前代工價(jià)格已企穩(wěn)。目前公司三座8英寸產(chǎn)廠的產(chǎn)能利用率在85%到90%之間，第一座12英寸廠的月投片在8萬(wàn)片以上（總月產(chǎn)能為9.5萬(wàn)片）。展望全年，公司認(rèn)為2024年Q1是業(yè)績(jī)低點(diǎn)，Q2將持續(xù)改善，下半年有望全面恢復(fù)。
立足“特色I(xiàn)C+功率器件”，打造特色工藝平臺(tái)。公司致力于特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，自主研發(fā)形成了由嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻組成的特色工藝平臺(tái)，在多個(gè)領(lǐng)域達(dá)到全球領(lǐng)先水平。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)平臺(tái)方面，公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新自主研發(fā)的NORD-Flash單元以及相關(guān)低功耗及超低漏電嵌入式閃存工藝平臺(tái)，吸引了眾多客戶選擇該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品流片及量產(chǎn)，該平臺(tái)滿足了市場(chǎng)上MCU電子產(chǎn)品超低靜態(tài)功耗與生產(chǎn)效率的雙重需求，為客戶產(chǎn)品在消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療和智能卡等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了優(yōu)勢(shì)芯片制造平臺(tái)。在功率器件工藝平臺(tái)方面，公司通過(guò)不斷優(yōu)化迭代自研IGBT技術(shù)，使得公司功率器件具備大電流、小尺寸、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，被應(yīng)用于新能源汽車(chē)逆變器、光伏等領(lǐng)域。同時(shí)公司基于深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)，已為客戶提供了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心電源、車(chē)載充電機(jī)等高端芯片制造平臺(tái)。憑借多年來(lái)在特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)積累和多元化工藝平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，公司的各項(xiàng)產(chǎn)品，尤其是IGBT和超級(jí)結(jié)，在新能源、汽車(chē)電子等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，獲得了客戶的高度認(rèn)可。
推進(jìn)華虹制造建設(shè)，積極擴(kuò)產(chǎn)布局中長(zhǎng)期發(fā)展。公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。另在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座月產(chǎn)能9.45萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（“華虹無(wú)錫”），其不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。目前，公司正在推進(jìn)華虹無(wú)錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線（“華虹制造”）的建設(shè),為公司的中長(zhǎng)期發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。該廠總產(chǎn)能為每月8.3萬(wàn)片，產(chǎn)品聚焦55/40納米IC和功率器件，立足于華虹半導(dǎo)體特色工藝，設(shè)有電源管理、存儲(chǔ)等平臺(tái)，其中功率器件產(chǎn)能約2萬(wàn)片，IC產(chǎn)能約6.3萬(wàn)片。公司計(jì)劃于2024年Q3末至Q4初搬入設(shè)備，通過(guò)2到3個(gè)月的時(shí)間完成工藝通線，預(yù)計(jì)在2024年年底形成1~2萬(wàn)片的月產(chǎn)能，在2025年Q3末形成第一階段4萬(wàn)片的月產(chǎn)能。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年?duì)I收162.32/173.68/186.44億元，歸母凈利潤(rùn)19.36/17.66/19.56億元，2024年3月21日收盤(pán)價(jià)對(duì)應(yīng)公司2023-2025年P(guān)E分別為30.52/33.45/30.21倍，PB分別為1.35/1.32/1.26倍，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)；下游需求恢復(fù)不及預(yù)期；擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；折舊致毛利率承壓；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
|
|
