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>> 開(kāi)源證券-半導(dǎo)體行業(yè)點(diǎn)評(píng)報(bào)告:大廠業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期,HBM供不應(yīng)求-240322
上傳日期:   2024/3/22 大小:   1575KB
格式:   pdf  共13頁(yè) 來(lái)源:   開(kāi)源證券
評(píng)級(jí):   看好 作者:   羅通
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大廠業(yè)績(jī):FY2024Q2美光業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期,HBM3E成功導(dǎo)入英偉達(dá)
  美光科技發(fā)布最新財(cái)報(bào),F(xiàn)Y2024Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收58.24億美元(此前指引51~55億美元),同比+58%,環(huán)比+23%;毛利率20%(Non-GAAP,此前指引11.5%~14.5%),同比+51.4pcts,環(huán)比+19.2pcts;凈利潤(rùn)(Non-GAAP)4.76億美元,同比+20.57億美元,環(huán)比+15.24億美元,表現(xiàn)遠(yuǎn)超預(yù)期,實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。指引方面,F(xiàn)Y2024Q3公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收64~68億美元,中值同比+73.68%,環(huán)比+13.32%;毛利率25%~28%,中值同比+42.5pcts,環(huán)比+6.5pcts,指引持續(xù)樂(lè)觀。HBM方面,美光HBM3E將供應(yīng)Nvidia H200 GPU,目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),后續(xù)有望拉動(dòng)公司毛利率水平,于2024年貢獻(xiàn)數(shù)億美元營(yíng)收。目前來(lái)看,美光2024年HBM已經(jīng)售罄,2025年產(chǎn)能也已近乎分配完畢,產(chǎn)品供不應(yīng)求。
  DRAM:2024年訂單量持續(xù)攀升,HBM供不應(yīng)求
  總產(chǎn)能方面,據(jù)集邦咨詢,截至2024年底,整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBMTSV的產(chǎn)能約為250K/m,占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%,原廠持續(xù)加大投入,供給位元年增長(zhǎng)率有望高達(dá)260%。占比方面,HBM需求持續(xù)旺盛,2024年訂單已基本被買家鎖定,占DRAM總產(chǎn)值比重有望從2023年的8.4%提升至2024年的20.1%,成長(zhǎng)迅速。分廠商來(lái)看,三星、SK海力士至2024年年底的產(chǎn)能規(guī)劃最積極,三星HBM總產(chǎn)能至年底將達(dá)約130K/m(含TSV);SK海力士約120K/m。以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品來(lái)看,目前SK海力士市占率超90%,而三星將隨著AMDMI300逐季放量來(lái)實(shí)現(xiàn)追趕。
  NAND:稼動(dòng)率逐步提升,Q2有望漲價(jià)15-20%
  稼動(dòng)率方面,據(jù)閃德資訊報(bào)道,隨著庫(kù)存調(diào)整和智能手機(jī)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)好,三星西安NAND閃存廠稼動(dòng)率正持續(xù)提升,目前已達(dá)70%;與此同時(shí),鎧俠計(jì)劃在3月內(nèi)將NAND稼動(dòng)率提升至90%,大廠近期稼動(dòng)率調(diào)升動(dòng)作頻繁,反應(yīng)需求正逐步向好。價(jià)格方面,近期部分廠商透露漲價(jià)意愿,慧榮科技表示2024Q2NAND價(jià)格預(yù)計(jì)上漲20%,三星電子計(jì)劃在2024年3-4月與主要手機(jī)、PC和服務(wù)器客戶重新談價(jià),預(yù)計(jì)將推動(dòng)NAND閃存價(jià)格上漲15%-20%。隨著板塊持續(xù)復(fù)蘇,以及HBM和DDR5等產(chǎn)品的需求增長(zhǎng),相關(guān)公司有望充分受益,受益標(biāo)的:
  (1)存儲(chǔ)芯片:兆易創(chuàng)新、普冉股份、東芯股份、北京君正等;
 ?。?)存儲(chǔ)模組:江波龍、德明利、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、佰維存儲(chǔ)等;
 ?。?)存儲(chǔ)接口:瀾起科技、聚辰股份等;
  (4)存儲(chǔ)封測(cè)及HBM產(chǎn)業(yè)鏈:長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、香農(nóng)芯創(chuàng)等
   風(fēng)險(xiǎn)提示:需求復(fù)蘇不及預(yù)期,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,公司新品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期
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