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事件概述：公司發(fā)布2023年報(bào)
　　【2023】
　　營收296.61億元，同減12%；歸母凈利14.71億元（此前預(yù)告為13.22至16.16億元），同減54%；扣非歸母凈利13.23億元（此前預(yù)告為10.92-13.35億元），同減53%；23年毛利率為13.65%，同比減少3.4pcts。
　　【23Q4】
　　單季營收92.31億元，同增3%、環(huán)增12%；歸母凈利4.97億元，同減36%、環(huán)增4%；扣非凈利5.76億元，同減11%、環(huán)增57%。23Q4毛利率13.17%，同減1.26pcts、環(huán)減1.19%。
　　按照證監(jiān)會(huì)2023年12月22日發(fā)布的《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第1號(hào)非經(jīng)常性損益(2023年修訂)》，對于對損益產(chǎn)生持續(xù)影響的政府補(bǔ)助，列為經(jīng)常性損益。故公司23Q4部分政府補(bǔ)助被確定為經(jīng)常性損益，使得當(dāng)季扣非歸母凈利大于歸母凈利，這部分對利潤的影響額在0.96億元左右。
　　 23年景氣低迷，公司業(yè)績承壓
　　23年全球半導(dǎo)體市場處于下行周期，WSTS預(yù)計(jì)該年度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5200億美元，同降9%。長電科技受周期下行影響，23年?duì)I收同比降12%，毛利率同比減少3.4pcts。然而公司面對行業(yè)逆風(fēng)深度挖潛，實(shí)現(xiàn)業(yè)績逐季提升，23Q1-Q4扣非歸母凈利依次為0.56/3.23/3.68/5.76億元，毛利率亦整體有所恢復(fù)，23Q1-Q4逐季為11.84%/15.11%/14.36%/13.17%。
　　圍繞算力+存力+電力，打造AI封裝龍頭
　　1）算力：公司在算力領(lǐng)域，憑借其XDFOIChiplet封裝在AI領(lǐng)域不斷取得突破。2）存力：未來AI芯片需求在端側(cè)有望呈現(xiàn)更快爆發(fā)、催化NAND量價(jià)齊升，公司此前發(fā)布公告計(jì)劃收購晟碟上海，有望進(jìn)一步增強(qiáng)公司在存力領(lǐng)域的封裝能力。3）電力：AI計(jì)算需求帶來電力需求的爆發(fā)。如今AIGC服務(wù)器電源領(lǐng)域，流行垂直供電模塊VCORE。通過垂直集成技術(shù)極大提升功率密度和熱管理效率，而公司在VCORE模塊的封裝材料、結(jié)構(gòu)、熱管理、制造工藝等方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。
　　 24年半導(dǎo)體行業(yè)有望恢復(fù)增長，公司“內(nèi)生+外延”把握機(jī)遇
　　據(jù)WSTS，2024年全球半導(dǎo)體市場有望恢復(fù)性增長13%，市場規(guī)模達(dá)5880億美元，而其中美洲和亞太市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比大幅增長——這為長電科技奠定良好的市場需求基礎(chǔ)。長電科技則有望通過“內(nèi)生+外延”把握機(jī)遇：1）內(nèi)生：23年公司研發(fā)投入聚焦HPC 2.5D先進(jìn)封裝、射頻、汽車電子等新興市場，公司2.5D技術(shù)覆蓋了RDL、硅轉(zhuǎn)接板、硅橋三種主流方案，并已在集團(tuán)旗下不同子公司實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)。2）外延：24H1公司宣布計(jì)劃收購西部數(shù)據(jù)在上海的封測廠晟碟半導(dǎo)體，以及中國華潤入主成為公司實(shí)控人，這兩大事件一方面有利于公司業(yè)績規(guī)模的增厚，另一方面有利于公司在央企為實(shí)控人的背景下更穩(wěn)健地發(fā)展。
　　投資建議
　　考慮到晟碟并表帶來的業(yè)績增厚（晟碟22/23H1凈利潤為3.6/2.2億元），我們預(yù)測公司2024-26年歸母凈利為26.5/38.0/46.0億元（原預(yù)測24-25年凈利為24.5/34.8億元），對應(yīng)PE為17/12/10X，而先進(jìn)封裝行業(yè)指數(shù)24-25年的PE為27/20倍。公司估值相比于可比行業(yè)具備較強(qiáng)性價(jià)比，“算力+存力+電力”一體化AI封裝能力持續(xù)鞏固，維持“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　同行價(jià)格競爭、利潤承壓；AI對先進(jìn)封裝的需求拉動(dòng)不及預(yù)期；研報(bào)使用信息數(shù)據(jù)更新不及時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)。