>> 華鑫證券-長電科技(600584)公司事件點評報告：子公司收購晟碟半導體80%股權(quán)，逐步增強核心競爭力-240305
| 上傳日期： |
2024/3/5 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
毛正 |
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事件
2024年3月4日，長電科技發(fā)布公告稱其全資子公司長電科技管理有限公司擬以現(xiàn)金方式收購晟碟半導體80%的股權(quán)，交易對價約62400萬美元。
投資要點
▌子公司收購晟碟半導體80%股權(quán)，利好公司存儲產(chǎn)品發(fā)展
公司具有著近20年的存儲器芯片成品制造經(jīng)驗，NAND閃存和DDR動態(tài)隨機存儲產(chǎn)品都已經(jīng)實現(xiàn)了穩(wěn)定的量產(chǎn)，與國內(nèi)外的存儲類產(chǎn)品廠商間建立起了廣泛的合作關系。其中，晟碟半導體的母公司西部數(shù)據(jù)作為全球領先的存儲器廠商，早在2003年便和公司建立了長期合作關系，此次收購有利于公司和西部數(shù)據(jù)建立起更加緊密的戰(zhàn)略合作關系，從而有效增強公司的客戶黏性。同時，晟碟半導體作為一家主要從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試的公司，iNAND閃存模塊和SD、MicroSD存儲器等公司主要產(chǎn)品廣泛應用于移動通信、工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居及消費終端等領域，其高度自動化的工廠具有較高的生產(chǎn)效率，且在質(zhì)量、運營、可持續(xù)發(fā)展等方面屢獲大獎，因而本次收購將會十分利好公司存儲產(chǎn)品的發(fā)展和相關資源的有效配置。
▌加大對高性能封裝領域資源投入，逐步增強核心競爭力
公司緊跟人工智能發(fā)展趨勢，重點投資與其配套的邊緣計算、電源管理、功率模塊、高性能存儲等領域，持續(xù)加大對高性能封裝領域的資源投入。截至2023年4月，公司先進封裝的收入占公司收入的三分之二，并處于穩(wěn)步提升狀態(tài)，固定資產(chǎn)開支中的80%用于對高性能及先進封裝相關產(chǎn)能的補充。公司將投資重點放在2.5DChiplet、新一代功率器件封裝產(chǎn)能規(guī)劃等項目和現(xiàn)有工廠面向高性能封裝技術、工廠自動化等產(chǎn)能升級的方向上，這將有利于減少現(xiàn)有工廠在常規(guī)產(chǎn)品技術和產(chǎn)能更新方面的規(guī)模，加速高性能封裝技術開發(fā)與量產(chǎn)，持續(xù)擴大先進封裝收入比例，逐步增強公司的核心競爭力。
▌發(fā)展Chiplet封裝技術，把握汽車電子與5G發(fā)展機遇
公司以RDL為中介層的方案已進入穩(wěn)定量產(chǎn)，并同步實現(xiàn)了國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，聚焦于5G、汽車電子等領域的應用。同時，公司基于客戶對互聯(lián)密度和成本的要求，持續(xù)加強對Chiplet小芯片解決方案開發(fā)的投入，并通過和國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作以加強國內(nèi)外產(chǎn)能布局和提供多種技術方案。同時，公司對硅轉(zhuǎn)接板、橋接以及Hybrid-bonding領域的技術都已經(jīng)進行了布局，未來將根據(jù)客戶不同場景下的應用需求做好技術導入工作。
▌盈利預測
預測公司2023-2025年收入分別為370.99、426.84、499.72億元，EPS分別為0.83、1.32、1.82元，當前股價對應PE分別為33.6、21.1、15.3倍。受全球終端市場需求疲軟及半導體下行周期影響，客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低，疊加價格承壓影響，公司2023年整體利潤下降，但2023年下半年部分客戶需求有所回升，四季度訂單總額恢復到2022年同期水平。而子公司收購晟碟半導體80%股權(quán)，利于公司進一步整合和配置資源，同時公司通過加強在高性能封裝領域的投入，不斷提高核心競爭力，更好把握5G、汽車電子發(fā)展機遇，維持“買入”投資評級。
▌風險提示
行業(yè)競爭加劇風險，新技術研發(fā)不及預期風險，貿(mào)易摩擦風險，行業(yè)需求波動風險。
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