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>> 萬(wàn)聯(lián)證券-長(zhǎng)電科技(600584)首次覆蓋:算力存力及汽車(chē)電子領(lǐng)先布局,中國(guó)封測(cè)龍頭長(zhǎng)奔如電-240201
上傳日期:   2024/2/1 大?。?/td>   2871KB
格式:   pdf  共27頁(yè) 來(lái)源:   萬(wàn)聯(lián)證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   夏清瑩
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報(bào)告關(guān)鍵要素:
  公司是芯片封測(cè)的國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè),全球市占率排名第三,由于此前終端市場(chǎng)需求疲軟、半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,公司業(yè)績(jī)短期承壓,但隨著下游需求轉(zhuǎn)暖,2023年以來(lái)公司營(yíng)業(yè)收入及歸母凈利潤(rùn)呈現(xiàn)連續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),四季度訂單總額恢復(fù)到上年同期水平。在終端復(fù)蘇、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及AI產(chǎn)業(yè)鏈高成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下,封測(cè)行業(yè)迎來(lái)增長(zhǎng)機(jī)遇,公司作為國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭,積極布局先進(jìn)封裝、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),有望充分受益于產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮,盈利能力有望持續(xù)提升。
  投資要點(diǎn):
  戰(zhàn)略布局見(jiàn)成效,盈利能力逐步增強(qiáng):經(jīng)過(guò)數(shù)十余載的戰(zhàn)略布局,公司通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)規(guī)模擴(kuò)張,并引入實(shí)力強(qiáng)勁的新管理層,已成長(zhǎng)為全球第三、中國(guó)大陸第一的OSAT廠(chǎng)商。公司全球戰(zhàn)略布局完善,技術(shù)布局全面,近年來(lái)營(yíng)業(yè)收入穩(wěn)步增長(zhǎng),毛利率、凈利率逐步改善,費(fèi)用率持續(xù)優(yōu)化,資產(chǎn)負(fù)債率穩(wěn)步降低,凈資產(chǎn)收益率逐漸改善。
  封測(cè)龍頭受益于行業(yè)回暖,緊抓后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝趨勢(shì):半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有望逐漸回升,封測(cè)位于芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈下游,封測(cè)企業(yè)盈利有望隨著行業(yè)回暖而改善。公司是全球第三大、中國(guó)大陸第一大的OSAT廠(chǎng)商,作為具備規(guī)模優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè),將充分受益于封測(cè)乃至整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的景氣復(fù)蘇。終端復(fù)蘇將推進(jìn)AI手機(jī)、AIPC等創(chuàng)新終端的落地,為先進(jìn)封裝帶來(lái)成長(zhǎng)空間。后摩爾時(shí)代下先進(jìn)封裝成為產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),市場(chǎng)規(guī)模快速成長(zhǎng),2.5D/3D集成增速較快,全球各晶圓廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)積極布局先進(jìn)封裝技術(shù)。公司亦大力拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),在系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝、倒裝封裝等技術(shù)均有較全面的布局,目前先進(jìn)封裝營(yíng)收占比已超三分之二。
  算力存力及汽車(chē)電子領(lǐng)先布局,XDFOITM技術(shù)平臺(tái)大放異彩:AI大模型浪潮拉開(kāi)AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的序幕,智算建設(shè)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體需求增長(zhǎng),進(jìn)而拉動(dòng)先進(jìn)封裝需求。公司在算力、存力、電力三大領(lǐng)域領(lǐng)先布局,打造系統(tǒng)級(jí)、一站式封測(cè)的解決方案,面向高性能計(jì)算(HPC)、人工智能領(lǐng)域的長(zhǎng)電微電子項(xiàng)目已于2023年6月封頂。Chiplet突破傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)瓶頸,在提升算力方面大有可為,有望成為我國(guó)先進(jìn)制程“破局”路徑之一,公司推出XDFOI?全系列產(chǎn)品,其中Chiplet工藝已覆蓋4nm先進(jìn)制程并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn);長(zhǎng)電紹興發(fā)布最新FO-AiP東湖晶圓級(jí)異構(gòu)集成技術(shù),具備廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。汽車(chē)智電化滲透持續(xù),汽車(chē)芯片發(fā)展拉動(dòng)封裝測(cè)試需求,公司汽車(chē)電子技術(shù)布局成熟、業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng),且于上海臨港戰(zhàn)略擴(kuò)產(chǎn),打造車(chē)規(guī)芯片先進(jìn)封裝旗艦工廠(chǎng),供給增長(zhǎng)動(dòng)能。
  盈利預(yù)測(cè)與投資建議:我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收294.21/339.71/381.56億元,對(duì)應(yīng)同比變化為-12.86%/15.47%/12.32%;預(yù)計(jì)2023-2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.60/27.33/34.73億元,2024年1月30日總市值為418.59億元,對(duì)應(yīng)2023-2025年P(guān)E為26.84x、15.32x、12.05x。我們選取通富微電、華天科技、甬矽電子、晶方科技作為同行業(yè)可比公司,可比公司2023-2025年平均PE為64.39x、28.20x、19.92x,與封測(cè)行業(yè)可比公司對(duì)比,公司估值處于較低水平??紤]到公司為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè),在技術(shù)布局和客戶(hù)資源方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),未來(lái)有望充分受益于終端復(fù)蘇、后摩爾時(shí)代下先進(jìn)封裝趨勢(shì)、AI產(chǎn)業(yè)鏈高成長(zhǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮,首次覆蓋,給予“增持”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)因素:下游復(fù)蘇不及預(yù)期;市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加??;國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不及預(yù)期;技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;海外市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
  
長(zhǎng)電科技股票研究報(bào)告
 
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