>> 中泰證券-長電科技(600584)23Q3收入環(huán)比高增，先進封裝助力長期成長-231107
| 上傳日期： |
2023/11/8 |
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| 635KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件概述：
公司發(fā)布23Q3季報：Q3收入82.57億元，YoY-10.10%、QoQ+30.80%；歸母凈利4.78億元，YoY-47.40%、QoQ+23.96%；扣非歸母凈利3.68億元，YoY-52.57%、QoQ+14.03%；毛利率14.36%，YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。
Q3為消電旺季，公司稼動率改善、利潤釋放
Q3為消費電子尤其是手機等通信電子旺季，帶動相關(guān)芯片封裝需求的增長，從而拉動公司稼動率提升和營收體量的環(huán)比增長。營收規(guī)模增大，公司保持利潤率穩(wěn)定，帶來利潤規(guī)模的環(huán)比增長，其背后主要系：1）降本增效：公司在降本增效、精益生產(chǎn)、先進技術(shù)轉(zhuǎn)化等方面持續(xù)賦能。相比Q2，Q3公司銷售費用率環(huán)降0.15pcts、管理費用率環(huán)降0.48pcts、研發(fā)費用率環(huán)降0.71pcts，三者合計環(huán)降1.34pcts。2）結(jié)構(gòu)升級：公司積極推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向HPC、汽車電子、工業(yè)等高附加值領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，產(chǎn)能利用率逐步回升。3）政府補助：公司Q3獲得1.03億政府補助，高于Q2的0.40億元，亦增厚Q3表觀凈利。
景氣復(fù)蘇在即，重視利潤彈性的釋放
1）23Q3景氣環(huán)比改善。據(jù)SIA，23Q3全球半導(dǎo)體銷售額達1347億美元，QoQ+6.3%，環(huán)比呈現(xiàn)改善趨勢。具體而言，長電科技作為國際封測龍頭，Q3稼動率環(huán)比改善；通富微電23Q3季報表示，市場需求回暖各項業(yè)務(wù)陸續(xù)回升；甬矽電子亦表明23Q3部分客戶所處領(lǐng)域景氣回升。2）展望23Q4景氣有望持續(xù)改善。23Q4行業(yè)庫存去化接近尾聲，疊加消電旺季需求，景氣環(huán)比23Q3有望進一步回暖并帶動稼動率提升。對于封測這類重資產(chǎn)行業(yè)，稼動率提升有望顯著改善毛利率，疊加收入規(guī)模環(huán)增，有望帶來利潤更大彈性的增長。
先進封裝迎高增，公司技術(shù)領(lǐng)先有望充分受益
據(jù)TrendForce，受AI芯片與HBM需求帶動，全球2024年先進封裝產(chǎn)能有望提升3-4成。針對AI高算力芯片所需的Chiplet等先進封裝技術(shù)，長電科技布局較早，公司Chiplet工藝涵蓋2D/2.5D/3D集成技術(shù)，并且在HPC、AI、5G、汽車電子領(lǐng)域形成應(yīng)用。2023年公司在Capex上聚焦2.5DChiplet、汽車電子封測，并計劃在Chiplet等技術(shù)上加大研發(fā)投入，鞏固其在Chiplet領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
投資建議
因行業(yè)景氣低迷時間超預(yù)期，公司盈利承壓，我們調(diào)整公司2023-25年凈利至14.4/24.5/34.8億元（此前預(yù)期為21.3/32.2/41.5億元），對應(yīng)PE分別為40/24/17X。立足23Q4展望2024年，封測行業(yè)景氣有望持續(xù)回暖，公司稼動率、利潤率有望進一步改善。疊加先進封裝的拉動，公司業(yè)績拐點趨勢顯著，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
景氣復(fù)蘇不及預(yù)期；同行價格競爭、利潤承壓；AI對先進封裝的需求拉動不及預(yù)期。
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