>> 國信證券-長電科技(600584)第四季度業(yè)績繼續(xù)恢復(fù)-240125
| 上傳日期： |
2024/1/25 |
大小： |
585KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
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4Q23扣非歸母凈利潤中值環(huán)比增長27%，盈利能力繼續(xù)回升。根據(jù)公司2023年業(yè)績預(yù)告，2023年公司預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤13.22-16.16億元（YoY -50%至-59%），扣非歸母凈利潤10.92-13.35億元（YoY -53%至-61%）；其中4Q23預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤3.48-6.42億元（YoY -55%至-18%，QoQ -27%至+34%），中值4.95億元（YoY -36%，QoQ +4%）；扣非歸母凈利潤3.45-5.88億元（YoY-47%至-9%，QoQ -6%至+60%），中值4.67億元（YoY -28%, QoQ +27%）。
2023年客戶需求前低后高，4Q訂單總額恢復(fù)至上年同期。全球終端市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致客戶需求下降，產(chǎn)能利用率降低，同時，受價格承壓影響，整體利潤下降。公司嚴格控制各項營運費用，抵消部分不利影響。全年業(yè)績同比下降比上半年業(yè)績同比下降幅度有所減緩，下半年部分客戶需求有所回升，四季度訂單總額恢復(fù)到上年同期水平。
先進封裝技術(shù)布局全面，Chiplet高密度異構(gòu)方案進入穩(wěn)定量產(chǎn)。Yole預(yù)測全球先進封裝市場至2028年以10.6%的CAGR增長，規(guī)模至786億美元。長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，在5G通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先進封裝以及混合信號/射頻集成電路測試技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。2023年1月5日，公司宣布其XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，公司有望在FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等市場顯著提升競爭力。
投資建議：先進集成電路成品制造和技術(shù)提供商，維持“買入”評級。
基于公司2023年業(yè)績預(yù)告，考慮到全球半導(dǎo)體需求復(fù)蘇略慢于我們此前預(yù)計，我們下調(diào)2023-2025年營收至294.51、343.76、391.78億元（前值294.51、366.91、403.69億元）；歸母凈利潤至14.91、25.31、33.58億元（前值15.79、27.96、34.60億元）。當前股價對應(yīng)2024年17.2倍PE、1.56倍PB，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：芯片需求不及預(yù)期；市場競爭加劇；美國制裁加劇等。
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