>> 華泰證券-長電科技(600584)智能手機(jī)需求推動Q4業(yè)績延續(xù)改善-240124
| 上傳日期： |
2024/1/24 |
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| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
黃樂平,丁寧 |
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長電發(fā)布2023年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計Q4歸母凈利環(huán)比持續(xù)提升（中位數(shù)+3.6%）
長電科技發(fā)布2023業(yè)績預(yù)告，2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤13.22~16.16億元，同比減少49.99%~59.08%。其中，在產(chǎn)能利用率環(huán)比改善的推動下，4Q23預(yù)計實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤中位數(shù)4.95億元，同比降低36.38%，環(huán)比提高3.61%，全年呈現(xiàn)逐季修復(fù)趨勢。但低于我們此前預(yù)計的5.53億元，我們認(rèn)為主因北美大客戶手機(jī)業(yè)務(wù)占比提升影響，Q4毛利率環(huán)比承壓。考慮到2024年終端需求或呈現(xiàn)弱復(fù)蘇趨勢，公司產(chǎn)能利用率及毛利率改善幅度可能慢于我們此前預(yù)期，因此下調(diào)2023/2024/2025年歸母凈利潤預(yù)測3.6%/5.7%/6.2%至14.71/24.95/30.55億元。給予公司24年較行業(yè)溢價的24.0x PE（可比公司W(wǎng)ind一致預(yù)期均值21.9x，主因公司在2.5/3D等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的搶先布局優(yōu)勢），維持目標(biāo)價33.32元及“買入”評級。
4Q23回顧：手機(jī)等需求延續(xù)推高公司稼動率，大客戶占比提升影響毛利率
Q4主要手機(jī)等消費(fèi)電子需求延續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，Q4全球手機(jī)出貨量3.26億臺，同比增長8.5%，環(huán)比增長7.7%；根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)，Q4中國手機(jī)出貨量7,773萬臺，同比增長28.1%，環(huán)比增長30.8%，增速高于全球平均增速。Q4智能手機(jī)需求延續(xù)增長，帶動了公司北美大客戶等的持續(xù)拉貨。Q4稼動率或?qū)崿F(xiàn)環(huán)比增長，同時我們認(rèn)為當(dāng)前封測價格基本見底，繼續(xù)下探空間較小。Q4稼動率提高推動營收環(huán)比增長。但由于大客戶業(yè)務(wù)營收占比提升小幅拖累毛利率，Q4歸母凈利潤環(huán)比小幅增長3.61%。
展望：24年業(yè)績有望持續(xù)增長，中長期看好公司先進(jìn)封裝差異化競爭優(yōu)勢
展望2024，考慮智能手機(jī)、PC等消費(fèi)需求有望持續(xù)修復(fù)，公司稼動率有望呈現(xiàn)逐季提升趨勢，毛利率同比改善，我們預(yù)計24年凈利潤有望延續(xù)同比增長態(tài)勢。中遠(yuǎn)期來看，我們看好公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化：1）客戶高附加值新品導(dǎo)入有望提升盈利能力；2）公司加速從消費(fèi)類市場向需求長期增長的汽車電子、HPC/AI等高附加值市場的重心轉(zhuǎn)移，積極推進(jìn)2.5/3D、Chiplet等高性能封裝技術(shù)及高附加值產(chǎn)能布局，看好公司長期成長動能。
維持目標(biāo)價33.32元及“買入”評級
考慮終端需求呈現(xiàn)弱復(fù)蘇態(tài)勢，我們下調(diào)23/24/25歸母凈利預(yù)測3.6%/5.7%/6.2%至14.71/24.95/30.55億元，對應(yīng)EPS 0.82/1.39/1.71元。給予公司24年24.0x PE，維持目標(biāo)價33.32元，及維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：封測行業(yè)景氣度不及預(yù)期；新技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險。
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