>> 華金證券-長電科技(600584)XDFOI平臺(tái)為支撐，吹響算力／存力／汽車三重奏-231227
| 上傳日期： |
2023/12/27 |
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| 4625KB |
| 格式： |
pdf 共52頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入-A |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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投資要點(diǎn)
長電科技擁有高集成度晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝、高性能倒裝芯片封裝及先進(jìn)的引線鍵合等技術(shù)，其產(chǎn)品/服務(wù)/技術(shù)涵蓋主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊/移動(dòng)終端/高性能計(jì)算/車載電子/大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)/人工智能與物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)智造等領(lǐng)域。公司在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
推出XDFOI全系列產(chǎn)品，聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。長電科技在5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，能夠?yàn)槭袌龊涂蛻籼峁┝可矶ㄖ频募夹g(shù)解決方案。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，長電科技XDFOI不斷取得突破，已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足日益增長的終端市場需求。2DChiplet包含Chip-First、Chip-Last，主要應(yīng)用于汽車與移動(dòng)、通信設(shè)備；2.5DChiplet包含Chip-Last，主要應(yīng)用于計(jì)算與汽車；3DChiplet則包含Chip-on-Chip，主要應(yīng)用于醫(yī)療及傳感器應(yīng)用。XDFOI高端應(yīng)用主要適用于對集成度和算力較高的xPU/FPGA、AI和網(wǎng)絡(luò)通信類芯片等產(chǎn)品。
大模型進(jìn)入手機(jī)/PC/汽車提升端側(cè)算力，加劇SiP等封裝需求。依托高密度異構(gòu)集成系統(tǒng)級封裝（SiP）等技術(shù)和海內(nèi)外工廠的優(yōu)勢布局，長電科技加大與人工智能、高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域客戶進(jìn)行先進(jìn)封裝解決方案的開發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入，加速在高算力系統(tǒng)、電源管理、高性能存儲(chǔ)、智能終端模塊等領(lǐng)域的市場開拓。公司國內(nèi)廠區(qū)涵蓋了封裝行業(yè)的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型；產(chǎn)能充足、交期短、質(zhì)量好（良率均能達(dá)到99.9%以上），江陰廠區(qū)可滿足客戶從中道封測到系統(tǒng)集成及測試的一站式服務(wù)。1）手機(jī)：工欲善其事必先利其器，驍龍8 Gen3為AI手機(jī)注入強(qiáng)心針。隨著頭部廠商積極將AI大模型引入手機(jī)，將為手機(jī)帶來全方位體驗(yàn)升級，有望成為廠商加速產(chǎn)品迭代關(guān)鍵機(jī)遇，助力激活消費(fèi)電子市場新動(dòng)能，加速智能手機(jī)換機(jī)周期與行業(yè)復(fù)蘇節(jié)奏。2）PC：Meteor Lake構(gòu)建算力基礎(chǔ)，2024年出貨量有望超千萬臺(tái)。群智咨詢（Sigmaintell）預(yù)測，2024年伴隨著AICPU與Windows 12的發(fā)布，將成為AIPC規(guī)模性出貨的元年。3）汽車：新勢力/自動(dòng)駕駛供應(yīng)商加速布局BEV+Transformer，助力自動(dòng)駕駛向L3邁進(jìn)，在智能座艙中，大模型提升人機(jī)交互體驗(yàn)及擬人化特征。
DRAM/ NANDFlash回暖，AI帶動(dòng)HBM需求持續(xù)增長。公司封測服務(wù)覆蓋DRAM，F(xiàn)lash等各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，擁有20多年memory封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，16層NANDFlash堆疊，35um超薄芯片制程能力，Hybrid異型堆疊等，都處于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先的地位。1）DRAM：第三季合約價(jià)格落底，促使買方重啟備貨動(dòng)能。根據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)，2023年第三季DRAM產(chǎn)業(yè)合計(jì)營收達(dá)134.80億美金，季成長率約18.0%。展望第四季，供給方面，原廠漲價(jià)態(tài)度明確，預(yù)估第四季DRAM合約價(jià)上漲約13~18%。2）NANDFlash：產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長2.9%，預(yù)估第四季增長將逾兩成。TrendForce集邦咨詢表示，第三季NANDFlash市場變化主要轉(zhuǎn)折點(diǎn)為三星（Samsung）積極減產(chǎn)的決策。展望第四季，NANDFlash產(chǎn)品將量價(jià)齊漲，預(yù)估全產(chǎn)品平均銷售單價(jià)漲幅將來到13%，整體NANDFlash產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長幅度預(yù)估將逾兩成。3）HBM：AI帶動(dòng)HBM需求持續(xù)增長，2025年規(guī)模有望突破百億美元。在人工智能的驅(qū)動(dòng)下，HBM內(nèi)存芯片有望需求持續(xù)增長。TrendForce測算，2023年HBM市場規(guī)模預(yù)計(jì)為31.6億美元，到2025年市場規(guī)模有望突破100億美元。
聯(lián)合產(chǎn)業(yè)資本打造大規(guī)模生產(chǎn)車規(guī)芯片成品先進(jìn)封裝旗艦工廠。長電科技發(fā)布公告宣布，聯(lián)合多家產(chǎn)業(yè)資本，在上海臨港新片區(qū)全力加速打造大規(guī)模專業(yè)生產(chǎn)車規(guī)芯片成品的先進(jìn)封裝基地。預(yù)計(jì)于2025年初建成，項(xiàng)目將依托臨港新片區(qū)的新能源汽車產(chǎn)業(yè)和車載芯片晶圓制造產(chǎn)業(yè)的雙重優(yōu)勢，提升集成電路芯片成品制造對于產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值貢獻(xiàn)。公司抓住汽車智能化、電動(dòng)化帶來的市場機(jī)遇，憑借自身全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測技術(shù)優(yōu)勢，為全球客戶提供了具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測產(chǎn)品與服務(wù)。在該領(lǐng)域長電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認(rèn)證，并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局，產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。2023年長電科技憑借公司在FCCSP和eWLB等技術(shù)上的優(yōu)勢，面向全球客戶提供4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，可滿足客戶L3級以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。
投資建議：2023年上半年，全球半導(dǎo)體市場陷入低迷，終端市場需求疲軟，下游需求低于預(yù)期，導(dǎo)致封測環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓。我們調(diào)整對公司原有業(yè)績預(yù)測，2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來303.08/355.97/393.9
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