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華安證券-長(zhǎng)電科技(600584)Q3收入環(huán)比提升,加大先進(jìn)封裝和汽車電子業(yè)務(wù)布局-231107
上傳日期:
2023/11/9
大?。?/td>
338KB
格式:
pdf 共4頁(yè)
來(lái)源:
華安證券
評(píng)級(jí):
增持
作者:
陳耀波
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
主要觀點(diǎn):
長(zhǎng)電科技公布2023年三季報(bào),公司2023年三季度衰現(xiàn)亮眼,盈利能力有所增強(qiáng),收入同比快速提升
從收入和利潤(rùn)看:2023年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入82.57億元,環(huán)比上升30.80%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)4.78億元,環(huán)比上升23.96%。公司雖然受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期所帶來(lái)的的終端市場(chǎng)疲軟和客戶訂單下降影響,收入及凈利潤(rùn)均承受下行壓力;但公司積極面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn),深挖市場(chǎng)潛力,在降本增效、精益生產(chǎn)、先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化等方面持續(xù)賦能,推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)向高性能計(jì)算、汽車電子、工業(yè)智能等高附加值應(yīng)用優(yōu)化及轉(zhuǎn)型,產(chǎn)能利用率逐步回升。
●公司加迷從消費(fèi)類向市場(chǎng)需求快逮增長(zhǎng)的汽半電子、5G通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局,持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用,進(jìn)一步提升核心竟?fàn)幜?br> 公司在高級(jí)輔助駕駛ADAS等汽車智能化增量市場(chǎng)的系統(tǒng)解決方案提前布局和相關(guān)產(chǎn)品封裝開(kāi)發(fā)的落地,助力汽車電子營(yíng)收快速增長(zhǎng);公司成立工業(yè)和智能事業(yè)部,通過(guò)以整體解決方案為核心的技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)制,陸續(xù)推出面向5G射頻功放、高性能計(jì)算系統(tǒng)、多場(chǎng)景智能終端等應(yīng)用的整體解決方案,為客戶提供一站式、定制化的技術(shù)與服務(wù),加速在HPC高算力系統(tǒng),儲(chǔ)能及電源管理,智能終端模塊及生態(tài)系統(tǒng)等領(lǐng)域的市場(chǎng)開(kāi)拓;公司在毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)產(chǎn)品光學(xué)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)方面,實(shí)現(xiàn)了打線產(chǎn)品,同時(shí)布局第三代半導(dǎo)體功率模塊,功率器件先進(jìn)封裝技術(shù)取得階段性進(jìn)展;公司在通信應(yīng)用方面,針對(duì)5G毫米波的商用相關(guān)需求,公司已率先在客戶導(dǎo)入5G毫米波L-PAMiD產(chǎn)品和測(cè)試的量產(chǎn)方案,5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)。
●公司高度重視研發(fā)投入,持續(xù)積累鞏固技術(shù)能力先進(jìn)封裝在整個(gè)封羲市場(chǎng)占比逐步提升,公司是封測(cè)領(lǐng)域核心公司,是中國(guó)大陸廠商中市占率第一的公司
先進(jìn)封裝是延續(xù)摩爾定律的最佳選擇,半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過(guò)渡,先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營(yíng)收為374億美元,預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模,2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%,相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng),先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)更為顯著,將為全球封測(cè)市場(chǎng)貢獻(xiàn)主要增量。根據(jù)芯思想發(fā)布的委外封測(cè)榜單中,2022年前十大中國(guó)大陸企業(yè)占比21.07%,長(zhǎng)電科技在其中中國(guó)大陸市場(chǎng)占比51%。從全球市場(chǎng)看長(zhǎng)電科技在全球前十大OSAT廠商中排名第三。公司持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新,前三季度研發(fā)投入10.82億元,同比增長(zhǎng)10.38%。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2023-2025年的營(yíng)業(yè)收入分別為298.55億/347.25億/402.78億元。歸母凈利潤(rùn)分別為16.27億/27.81億/35.31億元,每股EPS為0.91元/1.55元/1.97元。對(duì)應(yīng)PE分別為35/20/16倍。維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
封測(cè)景氣度不及預(yù)期、擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)開(kāi)發(fā)不及預(yù)期
長(zhǎng)電科技股票研究報(bào)告
中泰證券-長(zhǎng)電科技(600584)23Q3收入環(huán)比高增,先進(jìn)封裝助力長(zhǎng)期成長(zhǎng)-231107
長(zhǎng)江證券-長(zhǎng)電科技(600584)半導(dǎo)體景氣逐步回暖,先進(jìn)封裝強(qiáng)化成長(zhǎng)-231106
德邦證券-長(zhǎng)電科技(600584)業(yè)績(jī)修復(fù)環(huán)比增長(zhǎng),多元布局成長(zhǎng)賽道-231105
中信證券-長(zhǎng)電科技(600584)投資價(jià)值分析報(bào)告:國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭,先進(jìn)封裝打開(kāi)成長(zhǎng)空間-231103
中金公司-長(zhǎng)電科技(600584)3Q收入超預(yù)期,持續(xù)投入研發(fā)蓄力長(zhǎng)期發(fā)展-231102
中原證券-長(zhǎng)電科技(600584)季報(bào)點(diǎn)評(píng):23Q3業(yè)績(jī)環(huán)比明顯復(fù)蘇,汽車電子業(yè)務(wù)繼續(xù)高速成長(zhǎng)-231031
國(guó)海證券-長(zhǎng)電科技(600584)2023年三季度點(diǎn)評(píng):收入環(huán)比增長(zhǎng)亮眼,加大先進(jìn)封裝研發(fā)-231031
國(guó)信證券-長(zhǎng)電科技(600584)三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)31%,看好先進(jìn)封裝前景-231031
申萬(wàn)宏源-長(zhǎng)電科技(600584)環(huán)比改善提速,看好Q4北美大客戶旺季需求-231030
華創(chuàng)證券-長(zhǎng)電科技(600584)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)環(huán)比改善明顯,先進(jìn)封裝助力遠(yuǎn)期成長(zhǎng)-231030
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