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公司2023Q3業(yè)績環(huán)比增長顯著，維持“買入”評級
　　公司發(fā)布2023三季報(bào)，2023Q1-3實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入204.3億元，YoY-17.55%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.74億元，YoY-60.3%；扣非凈利潤7.47億元，YoY-65.82%；毛利率13.87%，YoY-4.11pcts。其中2023Q3實(shí)現(xiàn)營收82.57億元，YoY-10.1%，QoQ+30.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4.78億元，YoY-47.4%，QoQ+23.96%；扣非凈利潤3.68億元，YoY-52.57%，QoQ+14.03%?？紤]行業(yè)下游需求復(fù)蘇緩慢，我們小幅調(diào)整公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2023/2024/2025年歸母凈利潤為16.30/34.17/40.41億元（前值為16.37/34.33/40.62億元），預(yù)計(jì)2023/2024/2025年EPS為0.91/1.91/2.26元（前值為0.92/1.93/2.28元），當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)PE為34.9/16.7/14.1倍，公司作為國內(nèi)封測龍頭，有望率先受益封測行業(yè)復(fù)蘇，維持“買入”評級。
　　持續(xù)加碼先進(jìn)封裝，成長動能充沛
　　2023Q1-3公司期間費(fèi)用18.5億元，YoY-3.44%，其中研發(fā)投入10.82億元，YoY+10.38%，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新。公司推出XDFOI？全系列產(chǎn)品，Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國際客戶4nm多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。產(chǎn)品已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，有望助力公司長期成長。
　　應(yīng)用場景多領(lǐng)域布局，進(jìn)一步鞏固封測領(lǐng)先地位
　　全球半導(dǎo)體市場下行周期，公司仍在降本增效、精益生產(chǎn)、先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)化等方面持續(xù)賦能，并充分受益于海內(nèi)外大客戶的新品上市，產(chǎn)能利用率逐步回升。汽車電子市場，2023Q1-3公司累計(jì)汽車電子收入同比+88%，保持高速成長；5G通信市場，持續(xù)鞏固在高性能毫米波通信封裝（AiP）模塊、射頻類功放（PA）及射頻前端(RFFE)模塊等市場領(lǐng)先地位；功率半導(dǎo)體市場，公司與全球客戶共同開發(fā)的第三代半導(dǎo)體高密度集成解決方案，已廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)儲能等領(lǐng)域，并持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)需求下降風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。