>> 平安證券-新益昌(688383)受益于Mini/MicroLED起量,封測(cè)設(shè)備成為第二增長(zhǎng)極-240430
| 上傳日期: |
2024/4/30 |
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pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源: |
平安證券 |
| 評(píng)級(jí): |
推薦 |
作者: |
付強(qiáng),徐碧云,徐勇 |
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事項(xiàng): 公司公布2023年年報(bào),2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.40億元(-12.12%YoY),歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)0.60億元(-70.55%YoY)。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利2元(含稅)。 平安觀點(diǎn): LED設(shè)備需求疲軟影響23年業(yè)績(jī),靜待需求回暖:2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.40億元( -12.12%YoY ),歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)0.60億元(-70.55%YoY),扣非后歸母凈利0.48億元(-74.15%YoY)。2023年公司整體毛利率和凈利率分別是33.49%(-10.15pctYoY)和5.32%(-11.86pctYoY)。公司業(yè)績(jī)同比下滑主要是2023年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢,工業(yè)生產(chǎn)端表現(xiàn)弱勢(shì),LED行業(yè)市場(chǎng)需求弱,下游廠商對(duì)于固晶機(jī)等LED設(shè)備需求疲軟。2024Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.63億元(環(huán)比2023Q4增長(zhǎng)21.91%),歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)0.29億元(2023Q4為0.04億元),公司下游需求逐步復(fù)蘇帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)環(huán)比改善。分業(yè)務(wù)來(lái)看:固晶機(jī)、電容器老化測(cè)試設(shè)備和鋰電池設(shè)備23年?duì)I收分別為7.33億元( -19.44%YoY )、2.36億元( 5.30%YoY )、和0.35億元(250%YoY),毛利率分別為31.91%、36.89%和22.10%。費(fèi)用端:2023年公司銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為9.21% ( 1.27pctYoY )、5.04% ( 1.74pctYoY )和2.27%(0.99pctYoY),公司費(fèi)用率隨著營(yíng)收下降略有提升。2023年公司研發(fā)費(fèi)用為0.97億元,占營(yíng)收比例為9.28%,公司在Mini/MicroLED、半導(dǎo)體等領(lǐng)域智能制造裝備新產(chǎn)品的研發(fā)投入持續(xù)增加,為產(chǎn)品的未來(lái)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。截至2023年12月31日,公司已獲得327項(xiàng)專利和134項(xiàng)軟件著作權(quán)。公司通過(guò)自主研發(fā)掌握了高速混合信號(hào)無(wú)線傳輸技術(shù)、并行計(jì)算技術(shù)、MiniLED缺陷檢測(cè)算法、智慧產(chǎn)線等多項(xiàng)核心技術(shù),已成功研發(fā)出了可用于MiniLED生產(chǎn)的智能制造裝備,達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。公司是國(guó)內(nèi)LED固晶機(jī)、電容器老化測(cè)試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),憑借過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)創(chuàng)新能力和高效優(yōu)質(zhì)的配套服務(wù)能力,積累了豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源和良好的品牌形象。 國(guó)內(nèi)LED固晶機(jī)龍頭企業(yè),封測(cè)設(shè)備成為第二增長(zhǎng)極:公司是國(guó)內(nèi)LED固晶機(jī)龍頭企業(yè),客戶包括三安光電、鴻利智匯、瑞豐光電、雷曼光電、廈門信達(dá)、晶臺(tái)股份等知名公司,并與國(guó)際知名廠商SAMSUNG、億光電子等保持良好合作。近年來(lái),各大廠商紛紛在Mini/MicroLED方面布局,固晶機(jī)設(shè)備下游應(yīng)用的顯示產(chǎn)品已達(dá)千萬(wàn)像素級(jí),Mini/MicroLED顯示產(chǎn)品對(duì)晶片電流精度和圖像顯示效果的一致性等指標(biāo)產(chǎn)生了更高要求,未來(lái)固晶機(jī)設(shè)備將向著超高精度化、軟件智能化、設(shè)備集成化方向發(fā)展,以此降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率與精度。MiniLED固晶機(jī)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括ASMPT和K&S,公司具有價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢(shì),有望成為國(guó)內(nèi)廠商首選。半導(dǎo)體領(lǐng)域,根據(jù)SEMI研究統(tǒng)計(jì),在半導(dǎo)體前道與后道工序的全生命周期制程中,封裝設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的6%,其中焊線機(jī)占封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的32%。公司在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域已具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及較高的品牌知名度,封測(cè)業(yè)務(wù)涵蓋MEMS、模擬、數(shù)?;旌?、分立器件等領(lǐng)域,公司的客戶包括華為、長(zhǎng)電、華天科技、通富微、固锝電子、揚(yáng)杰科技、韶華科技等知名公司。 投資建議:考慮到經(jīng)濟(jì)不確定背景下LED封裝企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎,傳統(tǒng)LED設(shè)備需求減弱。我們調(diào)低公司24/25年盈利預(yù)測(cè),新增26年盈利預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2024-2026年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為1.82億元、2.52億元、3.20億元(24/25年原值為2.64億元/3.40億元),對(duì)應(yīng)的PE分別為36倍、26倍和21倍。公司作為國(guó)內(nèi)固晶機(jī)和電容器老化測(cè)試設(shè)備龍頭,短期受益于MiniLED爆發(fā)和LED、半導(dǎo)體封測(cè)廠商產(chǎn)能擴(kuò)張,長(zhǎng)期受益于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代。維持公司“推薦”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:1)MiniLED市場(chǎng)發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。若MiniLED背光和直顯市場(chǎng)發(fā)展不及預(yù)期,則相關(guān)設(shè)備采購(gòu)量將低于預(yù)期,影響公司相關(guān)設(shè)備增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。2)MiniLED設(shè)備技術(shù)迭代的風(fēng)險(xiǎn)。目前,包括競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在內(nèi)有多款不同技術(shù)路線的Mini/McroLED轉(zhuǎn)移設(shè)備研發(fā),如果公司未跟上市場(chǎng)步伐,新技術(shù)快速導(dǎo)入市場(chǎng)則有可能給公司業(yè)務(wù)帶來(lái)影響。3)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張放緩風(fēng)險(xiǎn)。若本輪半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張放緩,或公司半導(dǎo)體固晶機(jī)國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期,將影響公司半導(dǎo)體固晶機(jī)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)
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