>> 中郵證券-華虹公司(688347)稼動(dòng)率回升，毛利率改善-240516
| 上傳日期： |
2024/5/16 |
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來(lái)源： |
中郵證券 |
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作者： |
吳文吉 |
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事件
公司發(fā)布2023年年度報(bào)告和2024年第一季度報(bào)告。
公司2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入162.31億元，同比-3.30%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.36億元，同比-35.64%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)16.14億元，同比-37.21%；銷(xiāo)售毛利率27.10%，同比-8.76pcts。單Q4來(lái)看，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.79億元，同比-27.53%，環(huán)比-20.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.51億元，同比-77.18%；環(huán)比+162.62%。
2024年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.97億元，同比-24.62%，環(huán)比+0.55%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.21億元，同比-78.76%，環(huán)比-11.89%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)2.09億元，同比-79.11%，環(huán)比+39.29%；實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，環(huán)比+18.12pcts。
投資要點(diǎn)
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底回升，公司Q1毛利率實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升。
1）2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)低迷。據(jù)SIA發(fā)布的報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)2023年銷(xiāo)售總額為5268億美元，同比下降8.2%，但在2023年下半年，這一數(shù)據(jù)有所回升。SIA總裁兼首席執(zhí)行官表示：“全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售在2023年初低迷，但在下半年強(qiáng)勁反彈，預(yù)計(jì)到2024年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)?！睋?jù)WSTS預(yù)測(cè)，2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)13.1%。
2）2024年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入32.97億元，同比-24.62%，環(huán)比+0.55%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.21億元，同比-78.76%，環(huán)比-11.89%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)2.09億元，同比-79.11%，環(huán)比+39.29%；實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，環(huán)比+18.12pcts。其中，24Q1公司歸母凈利潤(rùn)同、環(huán)比下滑較多主要是受市場(chǎng)影響，平均銷(xiāo)售價(jià)格下降引起毛利下降。雖然24Q1公司銷(xiāo)售毛利率同比有所下滑，但環(huán)比提升較快。
3）整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣尚未擺脫低迷，且由于季節(jié)性和年度維修的影響，Q1是代工企業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但公司Q1的產(chǎn)能利用率、銷(xiāo)售收入、毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比提升，驗(yàn)證了公司特色工藝的市場(chǎng)需求總體向好。
4）公司產(chǎn)能利用率在Q1有明顯回升，無(wú)論8英寸還是12英寸都接近滿載，價(jià)格下降的趨勢(shì)已到尾聲。產(chǎn)品組合方面，邏輯平臺(tái)的增長(zhǎng)主要來(lái)自于CIS產(chǎn)品，CIS需求自23年Q4就需求強(qiáng)勁。功率器件相對(duì)較弱，包括IGBT和超級(jí)結(jié)。其他工藝平臺(tái)，例如嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，包括智能卡和MCU產(chǎn)品，較23年Q4環(huán)比增長(zhǎng)約6-7%。
立足“特色I(xiàn)C+功率器件”，打造特色工藝平臺(tái)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，自主研發(fā)形成了由嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻組成的特色工藝平臺(tái)，在多個(gè)領(lǐng)域達(dá)到全球領(lǐng)先水平。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)平臺(tái)方面，公司通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新自主研發(fā)的NORD-Flash單元以及相關(guān)低功耗及超低漏電嵌入式閃存工藝平臺(tái)，吸引了眾多客戶(hù)選擇該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品流片及量產(chǎn)，該平臺(tái)滿足了市場(chǎng)上MCU電子產(chǎn)品超低靜態(tài)功耗與生產(chǎn)效率的雙重需求，為客戶(hù)產(chǎn)品在消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療和智能卡等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了優(yōu)勢(shì)芯片制造平臺(tái)。在功率器件工藝平臺(tái)方面，公司通過(guò)不斷優(yōu)化迭代自研IGBT技術(shù)，使得公司功率器件具備大電流、小尺寸、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，被應(yīng)用于新能源汽車(chē)逆變器、光伏等領(lǐng)域。同時(shí)公司基于深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)，已為客戶(hù)提供了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心電源、車(chē)載充電機(jī)等高端芯片制造平臺(tái)。公司工藝和技術(shù)性能獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可，客戶(hù)產(chǎn)品需求旺盛，已全部實(shí)現(xiàn)平臺(tái)量產(chǎn)。
持續(xù)推進(jìn)12英寸產(chǎn)能建設(shè)，產(chǎn)品組合不斷豐富。
1）作為唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。另在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座月產(chǎn)能9.45萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（“華虹無(wú)錫”），這不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。目前，華虹無(wú)錫的9.45萬(wàn)片月產(chǎn)能已完全釋放，IC工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋90~65/55納米。此外，公司正在推進(jìn)華虹無(wú)錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線（“華虹制造”）的建設(shè)。2023年6月，投資達(dá)67億美元的華虹制造項(xiàng)目啟動(dòng)，新建一條月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年年底前會(huì)完成建設(shè)并開(kāi)始進(jìn)行試生產(chǎn)。截至2023年底，公司折合八英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充至39.1萬(wàn)片，全年付運(yùn)晶圓達(dá)到410.3萬(wàn)片。資本開(kāi)支方面，從PR/PO口徑，3座8英寸廠今年的資本開(kāi)支約2-3億美元，新12英寸廠大約是20億美元，主要是為了廠房設(shè)施建設(shè)和首期約4萬(wàn)片產(chǎn)能的設(shè)備投入。24Q1資本開(kāi)支3.026億美元，其中1.994億美元用于華虹制造，7,140萬(wàn)美元用于華虹無(wú)錫，及3,170萬(wàn)美元用于華虹8寸。
2）公司堅(jiān)持致力于差異化技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和優(yōu)化，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件(PowerDiscrete)、模擬(Analog)和電源管理、及邏輯(Logic)與射頻等差異化技術(shù)，持續(xù)為客戶(hù)提供滿足市場(chǎng)需求的特色工藝技術(shù)和服務(wù)。2023年，公司繼續(xù)擴(kuò)大12英寸生產(chǎn)與技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，先進(jìn)特色I(xiàn)C+PowerDiscrete工藝組合因12英寸生產(chǎn)平臺(tái)的擴(kuò)展而變得更加豐富。非易失性存儲(chǔ)器
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