>> 中航證券-電子行業(yè)點評：國家大基金三期成立，將引導資金投向何方？-240605
| 上傳日期： |
2024/6/5 |
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| 1716KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中航證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
劉牧野 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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無限制-登錄即可下載 |
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◆事件:
5月24日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(簡稱“大基金三期”)成立，注冊資本達3440億元，較大基金一、二期有新變化和特征。
◆大基金三期新變化:超大規(guī)模、新股東結(jié)構(gòu)、更長經(jīng)營年限。
募資規(guī)模上，大基金三期注冊資本(3440億元)超過大基金一期(987.2億元)與大基金二期(2041.5億元)之和，以1:3的撬動比例測算，大基金三期有望引導超萬億的資金流向我國集成電路產(chǎn)業(yè)。
股東結(jié)構(gòu)上，大基金三期共19位發(fā)起人，中央財政和央企的出資比例提升,地方國資僅北上廣深等地的出資人參與。六大行首次參投國家大基金，合計出資1140億元，合計持股33.14%，“耐心資本”參與集成電路產(chǎn)業(yè)，是金融支持科技創(chuàng)新、服務(wù)實體經(jīng)濟的重要體現(xiàn)。
經(jīng)營年限上，大基金三期的經(jīng)營年限設(shè)置為15年，前兩期均為10年,有利于半導體產(chǎn)業(yè)重難點技術(shù)的攻堅。
◆大基金一期兼顧設(shè)計、制造和封測，大基金二期更加注重制造自立。
資金投向上,大基金一期投資范圍較廣，兼顧芯片設(shè)計、晶圓制造和封測，重點布局各領(lǐng)域的龍頭公司。2018年底大基金一期基本投資完畢,所投公司較多已完成上市。大基金二期接力跟進,承接了晶圓制造重點項目，并加大對存儲制造、模擬IDM產(chǎn)線的投資;重視對上游設(shè)備、設(shè)備零部件、半導體材料的查漏補缺。相較于一期，大基金二期對IC設(shè)計、IC封測、功率IDM的投資有所減弱。大基金二期所投資的IC設(shè)計企業(yè)向數(shù)字芯片傾斜，尤其重視對AI算力企業(yè)的早期孵化。
◆半導體2.0時代，國產(chǎn)化進入深水區(qū)，大基金三期有塑導資金重點投向下述領(lǐng)域:
(1)重資本開支的晶圓制造環(huán)節(jié):重資本開支的晶圓制造離不開國家資金、耐心資本的扶持,大基金三期也將繼續(xù)推進晶圓廠的投資,推動自主產(chǎn)能的爬坡。先進晶圓廠擴產(chǎn)、“兩長”擴產(chǎn)或為三期投資重點。
(2)重難點卡脖子環(huán)節(jié):過去兩年，半導體設(shè)備受到美日荷的聯(lián)合制裁。大基金三期將側(cè)重于國產(chǎn)化率較低的設(shè)備、材料、零部件的投資,并助力現(xiàn)有設(shè)備公司研發(fā)先進制程的設(shè)備、材料，重點關(guān)注光刻機、光刻膠等細分環(huán)節(jié)。
(3)人工智能相關(guān)領(lǐng)域: AI作為下一階段各國必爭之高地，美國限制高端GPU對華出口, AI算力相關(guān)公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先進封裝、高端存儲(如HBM)等前沿技術(shù)也值得重視。
◆建議關(guān)注:
半導體設(shè)備及零部件:北方華創(chuàng)、精測電子、拓荊科技、福晶科技、茂萊光學等;
半導體材料:雅克科技、華懋科技、安集科技等;
AI算力、存力:寒武紀、景嘉微、香農(nóng)芯創(chuàng)等;
先進封裝:長電科技、通富微電等。
◆風險提示:
先進技術(shù)發(fā)展不及預期下游需求疲軟、競爭加劇的風險。
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