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Apple intelligence正式發(fā)布，有望助推蘋果終端銷量回暖：
　　6月11日，蘋果在WWDC24大會上正式發(fā)布個(gè)人智能化系統(tǒng)AppleIntelligence，將生成式AI模型置于iPhone和iPad核心之中。1）核心功能：Apple Intelligence可以讓設(shè)備理解并生成語言和圖像，并可以代替人執(zhí)行跨APP操作。其內(nèi)置端側(cè)語義索引，可識別個(gè)人數(shù)據(jù)并傳輸給生成式模型，根據(jù)個(gè)人情景更好去協(xié)助用戶。2）Siri：將利用Apple Intelligence改進(jìn)任務(wù)執(zhí)行能力，用戶與Siri的交互將變得更自然，可以連續(xù)對話和理解上下文內(nèi)容，感知屏幕內(nèi)容，還支持跨應(yīng)用程序的操作。3）外部大模型：Siri支持調(diào)用ChatGPT，針對文字、照片、文檔、PPT、PDF等可以直接提問。每次調(diào)用ChatGPT時(shí)，Siri都需要征求用戶的同意。4）隱私保護(hù)：蘋果創(chuàng)造了ProvateCloud Compute私密云計(jì)算技術(shù)，可以讓智能系統(tǒng)擴(kuò)展引入更大的云端模型，同時(shí)實(shí)現(xiàn)隱私保護(hù)。蘋果也無法訪問這些數(shù)據(jù)，只能用來執(zhí)行請求。5）落地時(shí)間/機(jī)型：Apple Intelligence在iOS 18、iPadOS18及macOSSequoia免費(fèi)提供，在iPhone 15 Pro、配備M1芯片的iPad和Mac以及后續(xù)機(jī)型上提供。此外大會還詳細(xì)介紹了iOS 18、macOSSequoia、watchOS 11等操作系統(tǒng)的重大更新，在未來為蘋果設(shè)備用戶提供更加智能、便捷和個(gè)性化的服務(wù)。AI賦能下的蘋果終端有望迎來更多創(chuàng)新的落地，提升用戶體驗(yàn)，提振產(chǎn)品銷量，建議關(guān)注后續(xù)蘋果產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會。
　　大摩報(bào)告稱華虹或提價(jià)10%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣信號增強(qiáng)：
　　6月13日，Morgan Stanley發(fā)布有關(guān)晶圓代工成熟制程產(chǎn)業(yè)報(bào)告，提及華虹半導(dǎo)體的晶圓廠利用率已超過100%，下半年可能漲價(jià)10%，使得與臺廠間的價(jià)格差距縮小，產(chǎn)業(yè)價(jià)格競爭壓力因此減緩。MorganStanley據(jù)此上調(diào)華虹半導(dǎo)體評級至超配，目標(biāo)價(jià)上調(diào)約65%至28港元；調(diào)升世界先進(jìn)、力積電目標(biāo)價(jià)，并將評等都調(diào)高至中立。此前5月中芯、華虹公布的24Q1財(cái)報(bào)中，營收和毛利率均超指引，產(chǎn)能利用率環(huán)比實(shí)現(xiàn)較大提升，反映出晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求呈現(xiàn)逐步向好的趨勢。放眼整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，WSTS最新預(yù)測上調(diào)2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模至6112億美元，同比增長16%，預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)增長12.5%至6874億美元；SIA數(shù)據(jù)顯示，今年以來全球半導(dǎo)體銷售額每月均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)同比增長。國內(nèi)來看，SEMI報(bào)告顯示，24Q1中國大陸市場半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到125.2億美元，同比增長113%，連續(xù)四個(gè)季度成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場；政策方面，大基金三期正式成立，注冊資本達(dá)3440億元，其中六大行持股約33%，預(yù)計(jì)三期將重點(diǎn)針對“卡脖子”環(huán)節(jié)，投向半導(dǎo)體零部件/設(shè)備/材料、存儲、AI等，進(jìn)一步助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程
　　電子本周漲幅4.67%（2/31），10年P(guān)E百分位為39.46%：
　?。?）本周（2024.06.11-2024.06.14）上證綜指下降0.61%，深證成指下降0.04%，滬深300指數(shù)下降0.91%，申萬電子版塊上升4.67%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為2/31。2024年，電子版塊累計(jì)下降8.19%。（2）印制電路板在電子行業(yè)子版塊中漲幅最高，為9.83%；面板跌幅最大，為-0.08%。（3）電子版塊漲幅前三公司分別為安路科技（+44.46%）、逸豪新材（+39.51%）、東晶電子（+38.46%），跌幅前三公司分別為ST超華（-17.91%）、中晶科技（-6.60%）、芯聯(lián)集成-U（-5.54%）。（4）PE：截至2024.06.14，滬深300指數(shù)PE為11.54倍，10年P(guān)E百分位為36.99%；SW電子指數(shù)PE為38.15倍，10年P(guān)E百分位為39.46%。
　　投資建議：
　　蘋果產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注立訊精密、鵬鼎控股、領(lǐng)益智造、兆易創(chuàng)新等；半導(dǎo)體設(shè)備零部件建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、中科飛測、華海清科、萬業(yè)企業(yè)、富創(chuàng)精密、芯源微、新萊應(yīng)材；半導(dǎo)體材料建議關(guān)注路維光電、清溢光電、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、華特氣體、彤程新材、華海誠科等；晶圓代工建議關(guān)注中芯國際、華虹半導(dǎo)體。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示:
　　下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國際科技博弈力度加大風(fēng)險(xiǎn)