>> 國信證券-轉債市場周報:從信用風險演變成流動性擠兌-240623
| 上傳日期: |
2024/6/23 |
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| 972KB |
| 格式: |
pdf 共13頁 |
來源: |
國信證券 |
| 評級: |
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作者: |
董德志,王藝熹 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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上周市場焦點(6月17日-6月21日) 股市方面,上周權益市場延續(xù)調整,北向資金連續(xù)五天凈流出,滬指失守3000點,在周初臺積電專家反饋蘋果芯片加單的利好推動下,蘋果產業(yè)鏈、AIPC等科技板塊表現(xiàn)亮眼。債市方面,盡管央行多次提示長債風險,但在5月經(jīng)濟數(shù)據(jù)顯示基本面仍相對疲弱下,權益市場情緒較差,債市利率維持低位,周五10年期國債利率收于2.26%,和前周基本持平。 轉債市場方面,上周轉債個券多數(shù)下跌,中證轉債指數(shù)全周-2.20%,價格中位數(shù)-1.84%,我們計算的轉債平價指數(shù)全周-1.38%,全市場轉股溢價率與上周相比-0.91%。個券層面,諾泰(業(yè)績預期佳)、惠城(危廢處理)、盛路(軍民兩用通信),山河(藥用輔料)、九典轉02(醫(yī)藥貼膏)漲幅靠前;跌幅方面,廣匯(乘用車經(jīng)銷)、山鷹/鷹19(造紙)、三房(聚酯瓶片生產)轉債跌幅靠前,多為信用風險擔憂較高的低價券。 觀點及策略(6月24日-6月28日) 從信用風險演變成流動性擠兌:本周二至五轉債市場大幅調整,不少個券跌幅超過正股,其中低價券跌幅明顯更大。近期以來投資者擔心個券評級下調,信用風險有所發(fā)酵,是觸發(fā)本次調整的主要原因。然而周三以來跌速明顯提升,一些并不涉及違約擔憂但機構持倉較多的個券也出現(xiàn)破面情況(如聞泰),反映本輪下跌已從單純擔心信用風險轉變?yōu)榱鲃有詳D兌。 歷史上2021年初永煤信用風險發(fā)酵也曾導致轉債流動性擠兌,比較近的例子是2023年5月12日搜特退市。后續(xù)來看,轉債溢價率均在數(shù)個交易日內快速修復。 考慮到資產荒大背景,五月以來轉債資金流入明顯,我們認為市場不缺乏抄底資金,本輪流動性沖擊有望快速緩解。本輪跌幅較大也使得轉債性價比有所回歸,在謹慎識別信用風險后可關注: ?。?)科技創(chuàng)新再貸款、國家三期大基金落地,蘋果芯片加單反復催化AI行情,關注高端裝備、精密制造、新材料等新質生產力相關方向,包括CIS芯片設計的韋爾轉債,電子特氣相關的華特轉債、金宏轉債,半導體加工設備的精測轉債、博杰轉債、光力轉債;(2)5月出口高增,尤其地產相關耐用消費品家電、家具貢獻較大,關注地產后周期相關標的(弘亞、金牌、榮泰),海外業(yè)務規(guī)模較大、有望受益于以舊換新政策的汽車(拓普、新泉)、機械(運機、柳工)標的;(3)美國結束對東南亞四國光伏組件進口關稅豁免,關注在美有產業(yè)布局的光伏組件龍頭晶能轉債;供給側高耗能產能出清,而頭部企業(yè)市占率及盈利能力有望提升,關注硅料龍頭通22轉債;(4)電力市場改革持續(xù)推進,深圳市關于加快虛擬電廠等相關跟隨政策出臺,關注電網(wǎng)領域市占率較高的無線載波芯片龍頭力合轉債,輸電配網(wǎng)設備升級的中能轉債和白電轉債,風電下半年交付規(guī)模增長受益的起帆轉債; 風險提示:政策調整滯后,經(jīng)濟增速下滑。
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