>> 國投證券-電子行業(yè)周報：HarmonyOS NEXT打造AI新體驗，“科創(chuàng)板八條”助力硬科技創(chuàng)新-240623
| 上傳日期： |
2024/6/23 |
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| 1432KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
馬良 |
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HarmonyOSNEXT正式版24Q4上線，原生鴻蒙帶動AI新生態(tài)：
6月21日，2024年華為開發(fā)者大會(HDC)在東莞正式開幕，帶來了全新的HarmonyOSNEXT、盤古大模型5.0、昇騰AI云服務(wù)、GaussDB數(shù)據(jù)庫等最新科技創(chuàng)新成果。1）鴻蒙生態(tài)進(jìn)展：鴻蒙設(shè)備數(shù)量已超9億臺，TOP 5000應(yīng)用移植全部啟動，超1500款應(yīng)用已上架，實現(xiàn)了18個領(lǐng)域全覆蓋。2）原生鴻蒙：本次更新的HarmonyOSNEXT是完全基于華為自己的技術(shù)棧和設(shè)計理念構(gòu)建的操作系統(tǒng)，不再使用此前的Linux架構(gòu)，也不再基于AOSP開發(fā)，取而代之的是鴻蒙內(nèi)核、方舟編譯器、ArkTS/倉頡編譯語言等自研架構(gòu)。整機性能提升超30%，連接速度提升超3倍，連接數(shù)量提升超4倍，功耗降低20%。3）Harmony Intelligence：將AI與OS深度融合，選擇端側(cè)+云端混合方案，端側(cè)由個人數(shù)據(jù)與用戶意圖、UI子系統(tǒng)和AI子系統(tǒng)結(jié)合，云端交由盤古大模型和第三方大模型協(xié)助處理，提升效率，可實現(xiàn)AIGC圖像生成、通話智能、控件AI化、小藝智能體等功能。4）盤古5.0大模型：在全系列、多模態(tài)、強思維三個方面全新升級，包含十億級、百億級、千億級、萬億級等不同參數(shù)規(guī)模的模型，已在30多個行業(yè)、400多個場景中應(yīng)用。5）OS安全：推出星盾安全架構(gòu)，從源頭管控，用戶授予應(yīng)用權(quán)限改為授予數(shù)據(jù)權(quán)限。6）HarmonyOSNEXT發(fā)布節(jié)奏：目前面向開發(fā)者推送Beta版本，首批機型包括華為Mate60系列等；8月面向消費者推送Beta版，24Q4起正式版將全面上線。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，24Q1 HarmonyOS在中國市場份額達(dá)到17%（yoy+9pct），正式超過iOS成為僅次于安卓系統(tǒng)的國內(nèi)第二大操作系統(tǒng)。原生鴻蒙智能生態(tài)全面升級，將持續(xù)為消費者和開發(fā)者帶來創(chuàng)新體驗，建議關(guān)注華為終端產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。
“科創(chuàng)板八條”重磅發(fā)布，助力“硬科技”企業(yè)做優(yōu)做強：
6月19日，證監(jiān)會主席吳清在2024陸家嘴論壇開幕式上宣布，證監(jiān)會將發(fā)布深化科創(chuàng)板改革的八條措施（“科創(chuàng)板八條”），進(jìn)一步突出科創(chuàng)板“硬科技”特色，健全發(fā)行承銷、并購重組、股權(quán)激勵、交易等制度機制，更好服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。“科創(chuàng)板八條”指出，要強化科創(chuàng)板“硬科技”定位，開展深化發(fā)行承銷制度試點，優(yōu)化科創(chuàng)板上市公司股債融資制度，加大支持并購重組力度，完善股權(quán)激勵制度，完善交易機制以防范市場風(fēng)險，加強科創(chuàng)板上市公司全鏈條監(jiān)管，積極營造良好市場生態(tài)。股債融資方面，證監(jiān)會指出要建立健全開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”；嚴(yán)格再融資審核把關(guān)，提高科創(chuàng)企業(yè)再融資審核效率；探索建立“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，支持再融資募集資金用于研發(fā)投入；推動再融資儲架發(fā)行試點案例率先在科創(chuàng)板落地。并購重組方面，證監(jiān)會表示要支持科創(chuàng)板上市公司開展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提升產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)；適當(dāng)提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強持續(xù)經(jīng)營能力，收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)；豐富支付工具，鼓勵綜合運用股份、現(xiàn)金、定向可轉(zhuǎn)債等方式實施并購重組，開展股份對價分期支付研究；支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。鼓勵證券公司積極開展并購重組業(yè)務(wù)，提升專業(yè)服務(wù)能力?！翱苿?chuàng)板八條”反映出政策面和監(jiān)管面將對“硬科技”企業(yè)的融資與并購整合發(fā)展加大支持，優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)展通道進(jìn)一步打開，產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)有望增強。
電子本周漲幅1.86%（1/31），10年P(guān)E百分位為43.32%：
?。?）本周（2024.06.17-2024.06.21）上證綜指下降1.14%，深證成指下降2.03%，滬深300指數(shù)下降1.30%，申萬電子版塊上升1.86%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為1/31。2024年，電子版塊累計下降6.49%。（2）集成電路封測在電子行業(yè)子版塊中漲幅最高，為4.98%；品牌消費電子跌幅最大，為-3.68%。（3）電子版塊漲幅前三公司分別為金溢科技（+46.85%）、晶華微（+32.91%）、東晶電子（+31.75%），跌幅前三公司分別為*ST超華（-21.82%）、英力股份（-17.06%）、航天智造（-17.04%）。（4）PE：截至2024.06.21，滬深300指數(shù)PE為11.48倍，10年P(guān)E百分位為34.94%；SW電子指數(shù)PE為38.92倍，10年P(guān)E百分位為43.32%。
投資建議：
華為產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注芯?？萍肌⑻煲艨毓傻?；半導(dǎo)體設(shè)備零部件建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、中科飛測、華海清科、萬業(yè)企業(yè)、富創(chuàng)精密、芯源微、新萊應(yīng)材；半導(dǎo)體材料建議關(guān)注路維光電、清溢光電、鼎龍股份、雅克科技、晶瑞電材、華特氣體、彤程新材、華海誠科等。
風(fēng)險提示:
下游需求不及預(yù)期風(fēng)險；技術(shù)迭代不及預(yù)期風(fēng)險；國際科技博弈力度加大風(fēng)險。
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