>> 中泰證券-電子行業(yè)周報：持續(xù)關(guān)注Q2高增公司-240707
| 上傳日期： |
2024/7/8 |
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| 933KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王芳,楊旭,李雪峰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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市場整體回調(diào)，半導(dǎo)體指數(shù)跌2.97%
本周（2024/7/1-2024/7/5）市場整體回調(diào)，滬深300指數(shù)跌0.88%，上證綜指漲0.08%，深證成指跌1.73%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌1.65%，中信電子跌3.03%，半導(dǎo)體指數(shù)跌2.97%。其中：模擬IC板塊跌8.6%，其中艾為電子（-15.4%）、杰華特（-12.4%）回調(diào)較為明顯；存儲板塊-2.3%，其中僅德明利（+5.3%）、瀾起科技（+0.3%）逆勢上漲，除恒爍股份下跌12%以外，其他個股跌幅0~9%不等；本周碳化硅板塊-1.4%。其中晶盛機電（+3.1%）、三安光電（-2.7%）、天岳先進（-2.9%）、晶升股份（-5.4%）、東尼電子（-11.6%）；設(shè)備板塊-1.7%，其中精智達（-14.7%）、金海通（-10.4%）、萬業(yè)企業(yè)（-10.2%）、賽騰股份（-10.1%）跌幅居前；代工板塊+0.8%，其中晶合集成（+2.2%）、中芯國際A股（+1.2%）、華虹公司A股（-1.1%）、芯聯(lián)集成-U（-2.5%）、燕東微（-4.4%）；封測板塊-3.7%，其中利揚芯片（-10.1%）、偉測科技(-10.1%）跌幅居前，其余長電科技（-0.8%）、通富微電（-5.3%）、華天科技（-1.6%）、甬矽電子（-3.7%）；半導(dǎo)體材料板塊-3.2%，其中雅克科技（+2.86%）、滬硅產(chǎn)業(yè)（+1.81%）、中晶科技（+1.56%）；邏輯IC板塊-1.4%，其中芯原股份（+11.4%）、海光信息（+1.7%）和瀾起科技（+0.3%）逆勢領(lǐng)漲；SOC板塊-3.2%，其中中科藍訊（-9.6%）、博通集成（-7.1%）、炬芯科技（-7.1%）跌幅居前。
本周芯原股份、瀾起科技、韋爾股份、方正科技先后發(fā)布業(yè)績預(yù)告，二季度業(yè)績亮眼，其中芯原股份周一晚發(fā)布預(yù)告，本周股價逆勢上漲11%，瀾起科技、韋爾股份、方正科技本周五晚發(fā)布預(yù)告，7月已進入業(yè)績預(yù)告發(fā)布期，持續(xù)重點關(guān)注Q2業(yè)績高增公司。AI依然是2024年最強賽道，重點關(guān)注AI產(chǎn)業(yè)鏈機遇。
行業(yè)新聞
SK海力士：正轉(zhuǎn)換產(chǎn)線擴增HBM產(chǎn)能
SK海力士為了將利川M10工廠部分產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM，最近已新設(shè)相關(guān)工作小組。改建面積約3,300平方米，預(yù)計最快于2025年初設(shè)置符合HBM生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的無塵室，并引進各式設(shè)備。SK海力士日前宣布，將在未來5年內(nèi)投資103萬億韓元（約合747億美元），加強半導(dǎo)體事業(yè)競爭力，計劃將約80%（82萬億韓元，約合595億美元）投資于高帶寬存儲器（HBM）等AI相關(guān)領(lǐng)域。
華邦電子：景氣上行循環(huán)已到來，目前產(chǎn)能已滿載
華邦電子董事長焦佑鈞日前就產(chǎn)業(yè)展望發(fā)表看法，以華邦電子4～5月營收分別年增22.82%、16.08%來看，可見業(yè)績已在第二季上升，顯示景氣上行循環(huán)「準(zhǔn)時報到」。預(yù)期這一波上升循環(huán)可持續(xù)二年，因此，2025年將好一整年，至2026年才可能下去。華邦電子目前產(chǎn)能已處于滿載狀態(tài)，且出貨數(shù)量也大于制造數(shù)量，象征庫存水位持續(xù)降低。
重要公告
瀾起科技：Q2扣非凈利潤、互連芯片收入創(chuàng)單季度新高
2024Q2，預(yù)計營業(yè)收入9.28億元，同比增長+82.59%，歸母凈利潤3.6億元~4.0億元，同比增長4.79倍~5.44倍，扣非3.15億元~3.45億元，同比增長88.59倍~97.12倍，創(chuàng)單季度扣非凈利潤新高。其中互連類芯片銷售收入為8.33億元，環(huán)比增長19.92%，創(chuàng)該產(chǎn)品線單季度銷售收入歷史新高，毛利率預(yù)計為63%~64%，環(huán)比進一步提升。公司2024年第二季度互連類芯片收入增長的原因包括：1、隨著DDR5滲透率進一步提升，公司的內(nèi)存接口及模組配套芯片銷售收入環(huán)比穩(wěn)健增長；2、受益于AI產(chǎn)業(yè)浪潮，公司的三款高性能“運力”芯片新產(chǎn)品呈現(xiàn)快速成長態(tài)勢，第二季度銷售收入合計約1.3億元，環(huán)比增長顯著。
芯原股份：Q2營收環(huán)增+92%
2024Q2，預(yù)計營收6.10億元，較一季度環(huán)比增長91.87%。其中，2024年第二季度公司量產(chǎn)業(yè)務(wù)預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入2.35億元，環(huán)比增長126.18%；芯片設(shè)計業(yè)務(wù)預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入1.92億元，環(huán)比增長120.45%；知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費業(yè)務(wù)預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入1.58億元，環(huán)比增長58.58%；特許權(quán)使用費收入預(yù)計為0.24億元，環(huán)比減少12.27%。
韋爾股份：Q2收入創(chuàng)單季度新高
1）24H1：預(yù)計實現(xiàn)收入119.0~121.8億元，同增34.4%~37.5%，對應(yīng)中值120.4億元，同比+36%；歸母凈利潤13.1~14.1億元，同增754.1%~819.4%，對應(yīng)中值13.6億元，同比+786.8%；預(yù)計扣非歸母凈利潤13.2~14.2億元，同增1769.2%~1895.8%，對應(yīng)中值13.7億元，同比大幅扭虧。
2）24Q2：預(yù)計實現(xiàn)收入62.6~65.4億元，中值64億元，同增41.5%，環(huán)增13.4%；歸母凈利潤7.5~8.5億元，中值8億元，同比大幅扭虧，環(huán)增43.4%；預(yù)計扣非歸母凈利潤7.52~8.52億元，中值8.02億元，同比大幅扭虧，環(huán)增41.7%。單季收入創(chuàng)歷史新高，預(yù)告下限62.6億元超過此前高點62.4億元（21Q2），預(yù)告歸母凈利率（12%~13%）同比提升13~14pct，環(huán)比提升2.1~3.1pct，凈利率實現(xiàn)快速修復(fù)。
方正科技：24H2利潤高增
預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.27~1.72億元，與上年同期相比，同比增長164.33%到257.98%。
預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1~ 1.31億元，同比增長252.67%到362.00%。
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