>> 招商證券-半導體行業(yè)月度深度跟蹤：全球電子大廠持續(xù)發(fā)力AI，關(guān)注科八條影響和24Q2業(yè)績趨勢-240708
| 上傳日期： |
2024/7/8 |
大小： |
6657KB |
| 格式： |
pdf 共81頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
同步大市 |
作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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全球半導體月度銷售數(shù)據(jù)開始出現(xiàn)年內(nèi)環(huán)比正增長，蘋果發(fā)布Apple Intelligence等新技術(shù)望進一步加速AI終端產(chǎn)品應用和推出，6月19日證監(jiān)會發(fā)布關(guān)于深化科創(chuàng)板改革的《八條措施》，對并購重組、股權(quán)激勵制度等提出指導性意見。建議持續(xù)關(guān)注AI創(chuàng)新終端和AI算力領域的設計、設備、封測等標的，把握國內(nèi)半導體公司中Q2業(yè)績有望超預期的公司，同時建議長期關(guān)注國內(nèi)半導體行業(yè)格局在收并購等措施影響下的長期變化。
行情回顧：6月A股半導體指數(shù)及中國臺灣半導體指數(shù)、費城半導體指數(shù)均上漲。6月，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)+2.54%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+3.19%，費城半導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)+6.77%/+14.97%；年初至今，半導體（SW）行業(yè)指數(shù)-12.89%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-9.07%，費城半導體指數(shù)/中國臺灣半導體指數(shù)+31%/+48.26%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求邊際轉(zhuǎn)暖，行業(yè)整體景氣周期回暖跡象顯著。
1、需求端：消費電子行業(yè)需求復蘇，AI端側(cè)應用創(chuàng)新持續(xù)。手機：24Q2國內(nèi)手機銷量有望延續(xù)同比增長趨勢，其中安卓市場維持同比個位數(shù)增長，蘋果同比略有下滑；蘋果重磅發(fā)布Apple Intelligence，今年秋季開始逐步上線；關(guān)注8月13日谷歌Pixel硬件發(fā)布會相關(guān)AI應用進展。PC：24M5筆電代工大廠營收同比增長提速，IDC等多機構(gòu)預測2024年P(guān)C市場出貨量有望溫和復蘇，戴爾及AMD表示復蘇將集中于24H2；AIPC為6月COMPUTEX 2024主要關(guān)注點，關(guān)注AIPC新品及核心部件進展?？纱┐鳎航Y(jié)合國內(nèi)SoC公司經(jīng)營情況，我們判斷24Q2全球可穿戴市場延續(xù)同比復蘇趨勢。XR：蘋果推出visionOS2優(yōu)化用戶空間計算體驗；Meta Ray-Ban智能眼鏡銷量或超100萬臺；關(guān)注9月Meta Connect大會中相關(guān)AR眼鏡進展。服務器：信驊5月營收同比+93%/環(huán)比+5%，同比增速提升（24Q4同比+82%），24年全球通用服務器采購有望恢復。汽車：23M6全國乘用車零售銷量同比-8%/環(huán)比+2%，新能源車市占率49.52%；中汽協(xié)預計全年汽車總銷量同比+3%以上。
2、庫存端：全球部分工業(yè)客戶庫存去化接近尾聲，光伏和傳統(tǒng)汽車行業(yè)庫存調(diào)整仍在繼續(xù)。手機/PC終端廠商目前整體庫存趨于正常，全球手機鏈芯片大廠24Q1庫存環(huán)比持續(xù)下降，聯(lián)發(fā)科表示Q1智能手機補庫勢頭明顯，國內(nèi)手機鏈芯片廠商Q1庫存環(huán)比微降，DOI環(huán)比略有提升。PC鏈芯片廠商英特爾、AMD 24Q1庫存和庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比均出現(xiàn)上升，AMD表示庫存增加系用于數(shù)據(jù)中心和客戶端產(chǎn)品在先進工藝節(jié)點上的持續(xù)增長。國際模擬和功率芯片廠商24Q1庫存整體維持高位，Q1庫存和DOI環(huán)比均在增長，TI表示部分工業(yè)客戶庫存去化接近尾聲，英飛凌表示光伏和汽車領域客戶去庫仍在持續(xù)。
3、供給端：存儲資本開支重心為高附加值產(chǎn)品，邏輯全年擴產(chǎn)較為謹慎。1）稼動率：①存儲：2023年三大原廠持續(xù)減產(chǎn)和控產(chǎn)，產(chǎn)能利用率維持在較低水平。韓媒報道，三星和SK海力士計劃在24H2將DRAM產(chǎn)能利用率提高至100%，從而為需求全面復蘇做準備；②邏輯：SMIC和華虹兩家大陸晶圓廠24Q1稼動率環(huán)比上升，主要系手機/PC等有急單需求，其中SMIC 24Q1產(chǎn)能利用率80.8%，環(huán)比+4pcts，華虹24Q1整體產(chǎn)能利用率91.7%，同比-11.8pcts/環(huán)比+7.6pcts；中國臺灣UMC 24Q1稼動率環(huán)比下滑1pct至65%，預計24Q2環(huán)比基本持平，主要系12AP6廠新產(chǎn)能爬坡拖累；8英寸晶圓廠世界先進24Q1稼動率仍承壓，環(huán)比下滑3pcts至50%；2）資本支出：①存儲：美光和SK海力士2024年擴產(chǎn)重心為HBM、DDR5等先進產(chǎn)品，對傳統(tǒng)DRAM和NAND擴產(chǎn)持謹慎態(tài)度，美光將2024年資本支出75億美元預期上修至80億美元；根據(jù)路透社報道，SK集團宣布旗下SK海力士將在到2028年的4年內(nèi)投資103萬億韓元（合746億美元）以加強其AI領域業(yè)務；②邏輯端：2024年全球成熟制程擴產(chǎn)將集中于需求較旺盛的制程，先進制程產(chǎn)能也將持續(xù)開出。TSMC指引2024年資本支出為280-320億美元，中值同比持平，主要用于N2、N3等先進制程；UMC指引2024年資本支出同比增長10%至33億美元，主要用于擴產(chǎn)22/28nm；中芯國際指引2024年同比持平約為75億美元，表示資本支出延續(xù)性目前僅能看到24Q3，并表示如果需求復蘇持續(xù)不及預期，2025年行業(yè)或?qū)⒖s減資本支出；華虹2023年資本支出為9億美元，預計2024年增至約22-23億美元，其中20億美元用于9廠新產(chǎn)線；晶合集成預計全年擴產(chǎn)3-5萬片/月產(chǎn)能，主要用于高階CIS。
4、價格端：企業(yè)級和消費類存儲表現(xiàn)分化，MCU價格持續(xù)筑底。1）存儲：消費類需求依然較低迷，企業(yè)級服務器拉動DDR5、企業(yè)級SSD需求，消費類和企業(yè)級價格表現(xiàn)亦有所分化。①DRAM：截至7月2日，DXI指數(shù)為35763點，較6月3日回升14.5%，主要系DDR5漲價拉動；②NAND：6月256Gb和512Gb TLCNAND wafer價格均下滑；2）MCU：兆易等表示自23Q3以來價格進入筑底階段，但反彈時間仍待觀望；3）模擬芯片：國內(nèi)公司受消費類需求回暖部分料號漲價，DDIC產(chǎn)品價格在當前整體處于低位未見明顯反彈，創(chuàng)芯微和智凌芯等中小廠商近期發(fā)布漲價函。
5、銷售
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