>> 山西證券-電子行業(yè)周跟蹤：Q3服務器出貨動能增強，H2晶圓廠產(chǎn)能利用率有望提升-240708
| 上傳日期： |
2024/7/8 |
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| 1814KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
徐怡然,高宇洋 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
市場整體：本周（2024.07.01-204.07.05）市場總體下跌，上證指數(shù)跌0.59%，深圳成指跌1.73%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌1.65%，科創(chuàng)50跌1.86%，申萬電子指數(shù)跌2.96%，Wind半導體指數(shù)跌2.97%，費城半導體指數(shù)漲3.36%，臺灣半導體指數(shù)漲3.01%。細分板塊中，周漲跌幅前三為半導體材料（-1.31%）、半導體設備（-1.75%）、電子化學品（-2.53%）。從個股看，漲幅前五為：經(jīng)緯輝開（+25.43%）、顯盈科技（+24.81%）、則成電子（+21.16%）、銅冠銅箔（+19.27%）、光華科技（+17.37%）；跌幅前五為：百邦科技（-26.21%）、滿坤科技（-25.63%）、恒爍股份（-21.15%）、瀛通通訊（-18.71%）、安路科技（-18.06%）。
行業(yè)新聞：2024年下半年半導體晶圓廠利用率有望突破80%。受益于HBM的旺盛需求以及AI數(shù)據(jù)中心對NAND閃存使用量的增長，當前存儲市場表現(xiàn)亮眼。臺積電5納米及以下先進制程的產(chǎn)能利用率已接近飽和。但工業(yè)和汽車市場的情況仍不明朗。模擬芯片等領(lǐng)域制造商在2024H1被迫削減產(chǎn)量，成熟制程晶圓廠產(chǎn)能利用率并不理想。預計隨著庫存消化和終端需求全面復蘇，TechInsights預計2024H2全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，2025年將達到平均90%。上游供應鏈庫存回補及需求增溫，第三季服務器出貨預計增長4-5%。據(jù)TrendForce，除已知的AI服務器訂單需求暢旺外，近期受益于招標項目所驅(qū)動，以及AI所牽引的儲存服務器需求助力，服務器需求將在第二季至第三季呈現(xiàn)增長態(tài)勢，預估第三季增長約為4-5%。SK海力士將投資750億美元推進AI，其中80%注入HBM。6月30日韓國SK集團宣布，其芯片制造商SK海力士將在2028年之前投資103萬億韓元（約合750億美元）來增強其芯片業(yè)務（尤其是人工智能業(yè)務）。投資額的80%，約合82萬億韓元（600億美元），將專門用于開發(fā)HBM。
重要公告：【景旺電子】預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為63,789萬元到70,168萬元，與上年同期相比，將增加23,401萬元到29,780萬元，同比增加57.94%到73.74%?！臼肋\電路】預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為27,500萬元到31,500萬元，與上年同期相比，將增加7,904.25萬元到11,904.25萬元，同比增加40.34%到60.75%?！卷f爾股份】預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為130,779.21萬元到140,779.21萬元，同比增加754.11%到819.42%。
投資建議
受益AI帶動，當前存儲及服務器市場需求持續(xù)旺盛，但工業(yè)和汽車市場情況仍不明朗，成熟制程晶圓廠產(chǎn)能利用率暫不及理想水平。隨著庫存消化和終端需求的全面復蘇，預計2024H2全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右。建議關(guān)注設備、材料、零部件的國產(chǎn)替代，AI技術(shù)驅(qū)動的高性能芯片和先進封裝需求，及AI手機元年帶來的換機潮和硬件升級機會。
風險提示
下游需求回暖不及預期，技術(shù)突破不及預期，產(chǎn)能瓶頸，外部制裁升級。
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