>> 民生證券-機械行業(yè)一周解一惑：AI驅(qū)動+產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，PCB曝光設(shè)備受益-240930
| 上傳日期： |
2024/9/30 |
大小： |
1684KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
民生證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
李哲,羅松 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
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本周關(guān)注：三一重工、恒立液壓、雙環(huán)傳動、海天國際
PCB曝光設(shè)備市場空間廣闊，下游需求逐步復(fù)蘇。根據(jù)Uresearch，2019-2022年中國PCB線路層曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模呈持續(xù)上漲態(tài)勢，市場復(fù)合增速約20%。2022年市場規(guī)模增長至76億元左右，市場規(guī)模同比增長約16.9%。2019-2022年中國PCB阻焊層曝光設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模同樣呈持續(xù)上漲的態(tài)勢，從2019年的13億元增長至2022年的22億元，2019-2022年市場規(guī)模復(fù)合增速約19%。PCB產(chǎn)線升級及新建產(chǎn)線都會帶來相應(yīng)設(shè)備需求，其中曝光設(shè)備包括內(nèi)外層線路及阻焊層設(shè)備的升級，在設(shè)備支出中占比較高。下游PCB需求逐步回暖，根據(jù)芯碁微裝，從2024Q2開始，PCB頭部客戶稼動率在80-90%以上。
AI應(yīng)用拉動中高端PCB擴產(chǎn)，提升曝光設(shè)備精度要求，直寫光刻技術(shù)更具優(yōu)勢。根據(jù)Prismark，未來五年，預(yù)計封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現(xiàn)出較為強勁的增長勢頭，預(yù)計2023年至2028年的復(fù)合增長率將分別達到8.8%、7.8%、6.2%，增速超過行業(yè)平均水平。高端HDI、SLP、載板、ABF載板等成為廠商的主要擴產(chǎn)方向，直寫光刻在精細化線路方向上成為最佳方案。在板級封裝及高端PCB制造領(lǐng)域，直寫光刻已經(jīng)全面取代了傳統(tǒng)光刻；在高端顯示、先進封裝以及第三代半導體領(lǐng)域，直寫光刻更已展現(xiàn)出取代掩模光刻的趨勢。根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，全球PCB市場直接成像設(shè)備2021年銷售額為約8.13億美元，預(yù)計至2023年達到約9.16億美元。
PCB產(chǎn)能向東南亞遷移，帶來新一輪設(shè)備投資需求。2024年1-8月，國際新增110項PCB相關(guān)投資項目，累計披露的投資金額達483.59億元人民幣。中國陸資企業(yè)新增37項PCB相關(guān)國際投資項目，累計披露的投資金額達180.31億元人民幣，投資地區(qū)集中于泰國（27項）、越南（4項）等地。國內(nèi)頭部PCB廠商如鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、勝宏科技等均計劃在泰國、越南等地建廠，Prismark預(yù)計2028年亞洲（除中國和日本）PCB規(guī)模將達到304億美元，2023-2028年復(fù)合增速達8%?？紤]到國內(nèi)PCB廠商赴海外設(shè)廠可能會優(yōu)先考慮國內(nèi)已經(jīng)合作過的設(shè)備供應(yīng)商，將助力國內(nèi)PCB設(shè)備公司海外市場拓展。
PCB設(shè)備國內(nèi)廠商有望受益于東南亞擴產(chǎn)+國產(chǎn)市占率提升。全球PCB廠商紛紛赴東南亞建廠，同時疊加PCB技術(shù)升級，帶來設(shè)備更新+新購需求。國內(nèi)直寫光刻技術(shù)發(fā)展較晚，泛半導體領(lǐng)域主要被國際廠商壟斷，PCB領(lǐng)域也被國外企業(yè)占據(jù)主要市場份額，國內(nèi)廠商替代海外品牌市場空間較大。建議關(guān)注：芯碁微裝、大族數(shù)控、天準科技。
風險提示：宏觀經(jīng)濟及政策波動風險；國內(nèi)設(shè)備廠商技術(shù)突破風險；海外進展不及預(yù)期風險；市場競爭加劇風險
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