>> 國信證券-半導體行業(yè)11月投資策略：全球半導體銷售額創(chuàng)季度新高，繼續(xù)推薦細分龍頭-241107
| 上傳日期： |
2024/11/8 |
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| 4980KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
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作者： |
胡劍,胡慧,葉子 |
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10月SW半導體指數(shù)上漲19.36%，估值處于2019年以來76.98%分位
2024年10月SW半導體指數(shù)上漲19.36%，跑贏電子行業(yè)4.71pct，跑贏滬深300指數(shù)22.52pct；海外費城半導體指數(shù)下跌4.37%，臺灣半導體指數(shù)上漲6.36%。從半導體子行業(yè)來看，分立器件（+31.59%）、集成電路封測(+20.33%)漲跌幅居前；半導體材料（+12.12%）、半導體設(shè)備(+14.59%)漲跌幅居后。截至2024年10月31日，SW半導體指數(shù)PE（TTM）為95.28x，處于近2019年以來的76.98%分位。SW半導體子行業(yè)中，集成電路封測和半導體設(shè)備PE（TTM）較低，分別為61倍和65倍；數(shù)字芯片設(shè)計、分立器件、模擬芯片設(shè)計、半導體材料估值超100x；半導體設(shè)備處于2019年以來較低估值水位，為27.50%。
3Q24半導體重倉持股比例為8.6%，超配4.9pct
3Q24基金重倉持股中電子公司市值為3995億元，持股比例為13.96%；半導體公司市值為2464億元，持股比例為8.6%，環(huán)比提高0.2pct。相比于半導體流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重倉股中，新增芯源微、峰岹科技、滬硅產(chǎn)業(yè)，取代卓勝微、雅克科技、瑞芯微。
9月全球半導體銷售額同比增長23.2%，DRAM合約價和現(xiàn)貨價下跌
2024年9月全球半導體銷售額為553.2億美元，同比增長23.2%，環(huán)比增長4.1%，連續(xù)11個月同比增長，續(xù)創(chuàng)歷史新高；其中中國半導體銷售額為160.4億美元，同比增長22.9%，環(huán)比增長3.6%。存儲方面，9月DRAM和NANDFlash合約價均下跌，10月DRAM現(xiàn)貨價也下跌。另外，NANDFlash產(chǎn)品受2024年下半年旺季不旺影響，TrendForce預(yù)計4Q24整體價格環(huán)比下降3-8%，其中僅Enterprise SSD價格環(huán)比略上漲?；谂_股半導體企業(yè)9月營收數(shù)據(jù)，半導體各環(huán)節(jié)均同比增長，其中IC封測、IC制造同比增幅較高；環(huán)比除IC制造、DRAM芯片持平外，其他增長
投資策略：三季度全球半導體銷售額創(chuàng)季度新高，繼續(xù)推薦細分龍頭
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球和中國半導體銷售額均連續(xù)11個月實現(xiàn)同比正增長，且今年以來一直保持兩位數(shù)同比增幅；3Q24全球半導體銷售額為1660億美元，創(chuàng)季度新高，同比增長23.2%，環(huán)比增長10.7%，環(huán)比增速也是2016年后的最大增速。SEMI預(yù)計隨著需求恢復(fù)，全球硅晶圓出貨面積在2024年下跌2.4%之后將逐年增長至2027年，其中2025年同比增長9.5%至133.28億平方英寸。我們認為，硅晶圓出貨面積的增長也代表需求量的復(fù)蘇，半導體的成長性將從以GPU、HBM為代表的高價值量品類延展至全品類，同時考慮被動基金規(guī)模的增加，繼續(xù)推薦細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)中芯國際、華虹半導體、北方華創(chuàng)、長電科技、通富微電、偉測科技、韋爾股份、恒玄科技、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、士蘭微、卓勝微等。另外，并購是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，已有多家公司發(fā)布相關(guān)事項，推薦可通過并購或自研不斷拓展產(chǎn)品料號的模擬芯片公司圣邦股份、杰華特、晶豐明源、思瑞浦、納芯微、南芯科技、艾為電子、芯朋微等。
風險提示：國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇的風險；國際關(guān)系發(fā)生不利變化的風險。
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