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>> 甬興證券-存儲(chǔ)芯片行業(yè)周度跟蹤:SK海力士宣布量產(chǎn)321層NAND閃存,行業(yè)SSD/內(nèi)存條價(jià)格趨穩(wěn)-241127
上傳日期:   2024/11/27 大?。?/td>   667KB
格式:   pdf  共11頁(yè) 來源:   甬興證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   陳宇哲
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
核心觀點(diǎn)
  NAND:SK海力士宣布量產(chǎn)321層NAND閃存,2025年上半年開始供應(yīng)。根據(jù)DRAMexchange,上周(1118-1122)NAND顆粒22個(gè)品類現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-2.35%至3.33%,平均漲跌幅為0.10%。其中17個(gè)料號(hào)價(jià)格持平,1個(gè)料號(hào)價(jià)格上漲,4個(gè)料號(hào)價(jià)格下跌。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道,SK海力士宣布,開始量產(chǎn)全球最高的321層1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4DNAND閃存。此次321層產(chǎn)品與上一代相比,數(shù)據(jù)傳輸速度和讀取性能分別提高了12%、13%,并且數(shù)據(jù)讀取能效也提高10%以上。
  DRAM: 2024年三季度DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增加10.4%至258.5億美元。根據(jù)DRAMexchange,上周(1118-1122)DRAM 18個(gè)品類現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-1.61%至0.00%,平均漲跌幅為-0.63%。上周0個(gè)料號(hào)呈上漲趨勢(shì),17個(gè)料號(hào)呈下降趨勢(shì),1個(gè)料號(hào)價(jià)格持平。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道,2024年三季度DRAM市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增加10.4%至258.5億美元。因AI及服務(wù)器需求仍保持一定熱度,三星、SK海力士和美光的DRAM收入在三季度依然保持環(huán)比增長(zhǎng),而其他包括手機(jī)、PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求相對(duì)疲軟,令南亞科技和華邦電子的DRAM收入出現(xiàn)減少。
  HBM:第六代HBM(HBM4)中或引入無助焊劑鍵合技術(shù)。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道,隨著高頻寬內(nèi)存(HBM)堆疊層數(shù)逐漸增加,存儲(chǔ)廠商正嘗試無助焊劑DRAM鍵合技術(shù),旨在將DRAM堆疊時(shí)的間距最小化。目前HBM制造商正積極推動(dòng)在第六代HBM(HBM4)中,引入無助焊劑鍵合技術(shù)。除無助焊劑鍵合技術(shù)外,業(yè)界也正在研發(fā)混合鍵合技術(shù),預(yù)計(jì)最快將應(yīng)用于HBM4E產(chǎn)品,2026年導(dǎo)入量產(chǎn)。在此之前,無助焊劑鍵合技術(shù)預(yù)計(jì)將先實(shí)現(xiàn)商用化。
  市場(chǎng)端:行業(yè)SSD/內(nèi)存條價(jià)格趨穩(wěn)。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道,本周渠道SSD/內(nèi)存條價(jià)格小幅下跌;近期部分PC客戶追加訂單,行業(yè)SSD/內(nèi)存條價(jià)格趨穩(wěn);繼連跌近一個(gè)月之后,嵌入式產(chǎn)品報(bào)價(jià)也暫時(shí)維持不變。渠道端內(nèi)存條持續(xù)受低端資源冗余影響,自2024年4月初以來,價(jià)格便一路走跌,部分低容量?jī)?nèi)存條近半年多跌幅已逾40%,也因此前跌幅過大,相對(duì)于SSD,渠道內(nèi)存條價(jià)格降幅空間相對(duì)有限,但受制于需求仍然未見明顯起色,整體來看渠道行情向下難有改觀。
  投資建議
  我們持續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
  HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長(zhǎng),建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等;
  存儲(chǔ)芯片:受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升,產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份,建議關(guān)注恒爍股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利、深科技等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等。
 
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