>> 開源證券-電子行業(yè)GB300猜想一：采用新架構(gòu)新材料，PTFE應(yīng)用趨勢逐漸顯現(xiàn)-250226
| 上傳日期： |
2025/2/26 |
大?。?/td>
| 293KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
陳蓉芳,劉琦 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
猜想：GB200由于機(jī)架出現(xiàn)過熱以及芯片之間互聯(lián)失效等問題而延遲交付，GB300很可能在架構(gòu)設(shè)計上采用新方案、新材料，PTFE成為重要方向
GB200出現(xiàn)的問題：GB200機(jī)柜包含18個Computer Tray以及9個Switch Tray，Tray之間的連接使用大量的高速銅纜。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)援引的《Information》報道，第一批搭載Blackwell芯片的機(jī)架出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，并且芯片之間的連接方式出現(xiàn)了故障，進(jìn)一步導(dǎo)致GB200機(jī)柜交付延遲。
GB300的更改猜想：GB200出現(xiàn)的問題需要在GB300及下一代的Rubin上進(jìn)行優(yōu)化，更改設(shè)計架構(gòu)以解決高功耗高散熱需求、互聯(lián)失效等問題。GB300相比于GB200，TDP從1.2KW升至1.4KW，需要的散熱需求更高，同時在高傳輸速率下對PCB板材的電氣性能等指標(biāo)做出更嚴(yán)格要求。PTFE材料之前用于高端通信領(lǐng)域，例如5G天線、毫米波雷達(dá)等，其優(yōu)異的特性使其很可能以混壓（必要的信號層采用PTFE材料，其他層使用傳統(tǒng)高速材料）的方式應(yīng)用于下一代AI服務(wù)器PCB中。
PTFE具有優(yōu)異的電氣性能，可以保證高傳輸速率下的最低損耗，但是在PCB環(huán)節(jié)加工難度較大，可能存在批量供應(yīng)階段的低良率問題
性能優(yōu)異：PTFE是已知材料中介電特性最好的材料，其介電常數(shù)約2.1，介質(zhì)損耗小于5×10-4，且受頻率和溫度的影響極小，而目前普遍應(yīng)用的高速PCB板材例如PPO介電常數(shù)約2.45，介質(zhì)損耗約0.007，環(huán)氧樹脂介電常數(shù)約3.6，介質(zhì)損耗約0.025。PTFE可以保證在高速率傳輸條件下的最低損耗。除此以外，PTFE材料還具有熱穩(wěn)定性、潤滑性好等特點(diǎn)。
加工難度大：PTFE材料由于其熱穩(wěn)定性，加工溫度相比傳統(tǒng)材料要更高；由于PTFE的潤滑性比較好，加工過程中需要用進(jìn)行材料改性，以增強(qiáng)和銅箔等材料的粘附力；另外加工過程中很可能出現(xiàn)板翹、爆板分層、PTFE鉆孔玻纖突出、PTFE孔金屬化不良等問題，進(jìn)而影響PCB成品的良率。之前PTFE材料在5G天線以及毫米波雷達(dá)上的應(yīng)用均為低層數(shù)，而高速環(huán)境下的PCB為高多層產(chǎn)品，加工難度更大，因此需要材料廠以及PCB廠共同對加工環(huán)節(jié)進(jìn)行探索。
投資建議：建議關(guān)注具有PTFE加工經(jīng)驗以及英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈廠商
由于PTFE加工難度問題，需要之前在通信領(lǐng)域有加工經(jīng)驗或者技術(shù)實力領(lǐng)先的廠商，同時還需要考慮產(chǎn)業(yè)鏈問題。
PCB環(huán)節(jié)受益標(biāo)的：景旺電子、滬電股份、方正科技等；
CCL環(huán)節(jié)受益標(biāo)的：生益科技等。
風(fēng)險提示：PTFE材料應(yīng)用節(jié)奏不及預(yù)期；PTFE加工難進(jìn)而影響良率。
|
|
