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半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料
　　半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料，是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。按照工藝的不同，半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。
　　以2021年為例，根據(jù)SEMI，對(duì)前道制造材料成本以及后道封裝材料成本進(jìn)行拆分，其中成本占比最大的為硅片/其他襯底成本(20.72%)；其余材料成本占比從大至小排序分別為封裝基板(14.88%)、濕電子化學(xué)品(8.79%)、光刻膠及配套材料(8.29%)、掩膜版(8.10%)、鍵合絲(5.58%)、引線框架(5.58%)、封裝樹(shù)脂(4.84%)、CMP材料(4.46%)、陶瓷封裝(4.09%)、電子特氣(2.51%)、靶材(1.82%)、芯片粘結(jié)材料(1.49%)。
　　投資建議
　　AI和晶圓廠擴(kuò)建驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回暖，高端材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。建議關(guān)注半導(dǎo)體材料領(lǐng)域公司：雅克科技、南大光電、彤程新材、安集科技、鼎龍股份、上海新陽(yáng)、江豐電子、有研新材、菲利華、清溢光電、路維光電、華特氣體、德邦科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)分析
　　半導(dǎo)體需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
　　半導(dǎo)體可能存在需求不足等問(wèn)題，后續(xù)應(yīng)用產(chǎn)品需求可能不及預(yù)期。
　　宏觀經(jīng)濟(jì)不如預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
　　在全球貿(mào)易爭(zhēng)端頻發(fā)、國(guó)際環(huán)境復(fù)雜多變的宏觀背景下，半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展可能會(huì)受到負(fù)面影響，從而影響相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。
　　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。
　　半導(dǎo)體技術(shù)難度高、研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、資金實(shí)力和人才素質(zhì)等都是競(jìng)爭(zhēng)的核心要素。相關(guān)企業(yè)若不能抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，不能及時(shí)根據(jù)市場(chǎng)變化加快技術(shù)升級(jí)，提高產(chǎn)品及服務(wù)質(zhì)量，可能面臨新產(chǎn)品和前沿技術(shù)的替代風(fēng)險(xiǎn)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇對(duì)相關(guān)領(lǐng)域公司產(chǎn)生不利影響。