>> 東方證券-電子行業(yè)深度報告：AI算力浪涌，PCB加速升級-250401
| 上傳日期： |
2025/4/2 |
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| 1454KB |
| 格式： |
pdf 共26頁 |
來源： |
東方證券 |
| 評級： |
標(biāo)配 |
作者： |
蒯劍,韓瀟銳,薛宏偉 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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生成式AI的快速普及導(dǎo)致算力需求呈指數(shù)級增長，AI服務(wù)器滲透率提升帶動PCB需求。據(jù)TrendForce預(yù)測，2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值將達(dá)1870億美元，占服務(wù)器市場的65%，同比增長達(dá)69%。同時，中國市場也展現(xiàn)出強勁增長勢頭，IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年中國加速服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)50億美元，同比增長63%。預(yù)計到2028年將達(dá)到253億美元。AI服務(wù)器對PCB的性能要求更高，包括更高的層數(shù)、更大的縱橫比、更高的密度和更快的傳輸速度，有望帶動PCB需求上升。生成式人工智能、大模型計算和邊緣計算的普及大幅增加了AI服務(wù)器的出貨量，進(jìn)一步刺激了高端PCB產(chǎn)品需求，使其成為PCB市場中增長最快的下游細(xì)分領(lǐng)域。
AI算力硬件迭代催生PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。作為AI算法運行的核心硬件，AI服務(wù)器對高性能計算和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟛粩嗵嵘?qū)動了PCB板在技術(shù)上的快速迭代。為滿足高負(fù)載、高頻運算需求，PCB板需具備高密度互聯(lián)、多層設(shè)計和高頻信號傳輸能力。AI服務(wù)器的PCB層數(shù)通常為28-46層，板厚4-5毫米，厚徑比可達(dá)20:1。隨著服務(wù)器平臺升級至PCIe 5.0，傳輸速率提升至36Gbps，PCB層數(shù)需超過18層，板厚也將從2毫米逐步增加至3毫米以上。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2023年全球服務(wù)器領(lǐng)域PCB市場規(guī)模為82億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到138億美元，復(fù)合增長率達(dá)11%。
PCB國產(chǎn)替代加速，國內(nèi)廠商向高端化邁進(jìn)。近年來，國內(nèi)領(lǐng)先廠商精準(zhǔn)把握通信基礎(chǔ)設(shè)施升級、新能源車智能化轉(zhuǎn)型、AI服務(wù)器集群部署等戰(zhàn)略性機(jī)遇，已成功構(gòu)建覆蓋高速多層板、HDI高密度互連板、先進(jìn)封裝基板及柔性電路板的完整高端產(chǎn)品矩陣。據(jù)權(quán)威行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測，2023至2028年間，我國多層板、HDI板、封裝基板和撓性板四大核心產(chǎn)品品類的年均復(fù)合增長率將保持在6%以上。AI算力革命推動服務(wù)器PCB向24層以上超高層板演進(jìn)，單機(jī)價值量提升；高頻高速材料需求，驅(qū)動PCB板損耗因子要求更高；先進(jìn)封裝技術(shù)迭代帶動基板精密度突破。在此背景下，國內(nèi)廠商通過材料配方改良、工藝制程優(yōu)化及智能化產(chǎn)線升級等行動，已實現(xiàn)高端PCB產(chǎn)品多項關(guān)鍵技術(shù)突破。在政策引導(dǎo)和供應(yīng)鏈安全雙重驅(qū)動下，預(yù)計PCB國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速。
投資建議與投資標(biāo)的
AI服務(wù)器硬件迭代催生PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇，國產(chǎn)廠商高端替代有望加速。
建議關(guān)注有望受益于AI服務(wù)器浪潮的PCB廠商——滬電股份、勝宏科技、景旺電子、深南電路、生益電子、方正科技、廣合科技、威爾高、中富電路、奧士康等；受益于AI端側(cè)落地的PCB公司——鵬鼎控股、東山精密、世運電路、一博科技、弘信電子、四會富仕、迅捷興等；IC載板相關(guān)廠商——深南電路、興森科技、博敏電子、聯(lián)瑞新材、方邦股份、沃格光電等；以及上游CCL廠商——生益科技、南亞新材、華正新材等。
風(fēng)險提示
AI服務(wù)器滲透率不及預(yù)期；技術(shù)迭代風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。
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