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核心觀點(diǎn)
　　得益于服務(wù)器拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁、公司三款高性能運(yùn)力芯片放量、互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線毛利率提升，公司一季報(bào)營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.22億元，同比+65.78%，環(huán)比+14.43%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.25億元，同比+135.14%，環(huán)比+21.13%。CXLMXC、retimer、MRCD/MDB等AI運(yùn)力芯片持續(xù)推進(jìn)研發(fā)和驗(yàn)證，保持領(lǐng)先地位。同時(shí)，公司預(yù)計(jì)在25Q2交付的互連類(lèi)芯片在手訂單已超過(guò)12.9億元，為全年業(yè)績(jī)高增提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
　　事件
　　一季報(bào)超預(yù)期，得益于DDR5拉貨強(qiáng)勁。公司發(fā)布一季報(bào)，Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.22億元，同比+65.78%，環(huán)比+14.43%，其中，互連類(lèi)芯片收入11.39億元，同比+63.92%，環(huán)比+17.19%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.25億元，同比+135.14%，環(huán)比+21.13%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)5.03億元，同比+128.83%，環(huán)比+34.22%。公司Q1業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，超預(yù)期，得益于：1）服務(wù)器拉貨動(dòng)能強(qiáng)勁，DDR5相關(guān)芯片出貨顯著增長(zhǎng)；2）公司三款高性能運(yùn)力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）合計(jì)銷(xiāo)售收入1.35億元，同比+155%；3））DDR5相關(guān)芯片銷(xiāo)售占比提升，互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線毛利率為64.50%，同比+3.57pcts，環(huán)比+1.08pcts。
　　簡(jiǎn)評(píng)
　　AI運(yùn)力芯片研發(fā)推進(jìn)，持續(xù)保持領(lǐng)先。CXL方面，2025年1月，公司CXLMXC芯片通過(guò)CXL2.0合規(guī)性測(cè)試，列入CXL聯(lián)盟公布的首批CXL 2.0合規(guī)供應(yīng)商清單，同期入選的內(nèi)存廠商三星電子和SK海力士，放量可期。Retimer方面，2025年1月，公司推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并成功送樣，采用自主研發(fā)的PAM4 SerDes IP，最高數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)64GT/s。公司同步研發(fā)PCIe 7.0 Retimer芯片，最高傳輸速率達(dá)128GT/s。RCD、DB方面，2025年1月，公司推出第二子代MRCD/MDB套片并成功送樣。該套片用于第二子代MRDIMM，支持速率提升至12800MT/s，較第一子代產(chǎn)品提升45%
　　在手訂單充裕，為全年業(yè)績(jī)高增提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。截至2025年4月22日，預(yù)計(jì)在25Q2交付的互連類(lèi)芯片在手訂單已超過(guò)12.9億元，（25Q1互連類(lèi)芯片銷(xiāo)售收入為11.39億元），同時(shí)，公司仍在陸續(xù)收到客戶(hù)的新訂單。下游云廠資本開(kāi)支周期向上，且存儲(chǔ)原廠退出DDR4進(jìn)一步推動(dòng)DDR5的采用，公司在手訂單充裕，全年業(yè)績(jī)有保障
　　盈利預(yù)測(cè)與估值：預(yù)計(jì)公司2025-2026年歸母凈利潤(rùn)為23.47、30.41億元，對(duì)應(yīng)PE 36x、28x。
　　風(fēng)險(xiǎn)分析
　　1、DDR5滲透不及預(yù)期。目前傳統(tǒng)服務(wù)器、PC需求穩(wěn)定，DDR5相對(duì)于DDR4仍有溢價(jià)，客戶(hù)采購(gòu)意愿具有不確定性，若補(bǔ)庫(kù)存不及預(yù)期、需求不及預(yù)期，則DDR5滲透率不及預(yù)期，將影響公司相關(guān)產(chǎn)品出貨量；
　　2、新品研發(fā)不及預(yù)期。公司正推進(jìn)DDR5后續(xù)子代RCD、DDR5第二子代MRCD/MDB、CXLMXC等產(chǎn)品的研發(fā)。新品研發(fā)較多，且技術(shù)壁壘較高，存在研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；
　　3、地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。公司的主要直接客戶(hù)為DRAM模組廠商，間接客戶(hù)及合作伙伴為服務(wù)器廠商和CPU廠商，大部分廠商為海外公司，若地緣政治摩擦加劇，將加大供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。