>> 興業(yè)證券-通信行業(yè)點評報告：博通TH6芯片開啟新篇章，光模塊1.6T時代再加速-250609
| 上傳日期： |
2025/6/9 |
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| 378KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
章林,代小笛,仇新宇 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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投資要點：
事件：博通全球首發(fā)Tomahawk6芯片，并發(fā)布新一季度財報。
博通TH6芯片進展全面超預期：Tomahawk 6（BCM78910系列）交換機總吞吐量102.4Tb/s，支持1.6T、800G、400G、200G端口，采用以太網(wǎng)的RoCEv2等新型RDMA通信技術(shù)。該系列產(chǎn)品目前共有106.25GPAM4 SerDes（BCM78910）和212.5GPAM4SerDes（BCM78914）兩個版本。公司核心交換事業(yè)部負責人表示TH6芯片即將啟動交付，7月將全面登陸數(shù)據(jù)中心市場。
AI網(wǎng)絡建設(shè)加速，以太網(wǎng)進度有望超預期，傳統(tǒng)可插拔方案仍具備較強生命力。TH6芯片客戶感興趣度高，潛在需求大，目前在驗證階段。超大規(guī)模云客戶推理需求高于預期，公司提到scale-up市場正大規(guī)模轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)，進一步打開以太網(wǎng)網(wǎng)絡空間。同時受益于AI訓練、推理需求的增加，網(wǎng)絡縱向擴展趨勢明顯，交換機密度提升顯著，縱向密度高出橫向5-10倍。后續(xù)1-2年有望看到柜內(nèi)銅纜向光纖過渡，除了CPO外，可插拔方案仍是重要可選方案。
英偉達GB機柜產(chǎn)品出貨節(jié)奏初步加速，博通加速新品，光模塊等算力硬件迭代加速以加強其成長屬性。英偉達Blackwell芯片產(chǎn)能提升迅速，GB200 NVL機架全面推出，主要CSP客戶每周部署1000個NVL72或72000個Blackwell GPU。GB300預計在本季度末開始出貨。博通TH6芯片是除了英偉達以外的以太網(wǎng)1.6T起量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，加速以太網(wǎng)高速光模塊需求的爆發(fā)，后續(xù)有望進一步上修1.6T光模塊需求指引。
展望未來，隨著多模態(tài)模型的進一步升級，算力需求或顯著增長，對應光模塊等算力基礎(chǔ)設(shè)施硬件設(shè)備需求有望持續(xù)增長。多模態(tài)ChatGPT 5、DeepSeek R2等模型有望推出，多元化的能力驅(qū)動推理端需求爆發(fā)；推理需求的增長又可以反過來推動算力基礎(chǔ)底座的投入，下游硬件設(shè)備作為其基礎(chǔ)底座有望受益于推理側(cè)需求大規(guī)模增長帶來的高彈性。
建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈受益標的：新易盛，兆龍互連，鼎通科技、中際旭創(chuàng)、天孚通信、博創(chuàng)科技、仕佳光子、德科立、太辰光等。
風險提示：博通TH6芯片進展低于預期，英偉達機柜產(chǎn)品推遲，海外大客戶需求不及預期。
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