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AI：AI推理和主權AI需求強勁，AI芯片加速出貨，北美AI算力板塊維持高速增長：2025年4月7日至6月12日期間，AI芯片龍頭公司英偉達/AMD/博通累計上漲54%/38%/75%（vs納斯達克指數(shù)累計上漲26%），北美AI板塊股價表現(xiàn)強勁，AI相關利好頻出。①AI推理需求強勁。英偉達FY26Q1業(yè)績會表示“AI推理需求爆炸式增長”，OpenAI、微軟和谷歌在token生成方面正經(jīng)歷階梯式躍升，其中微軟在其FY25Q3財季處理了超過100萬億個token，同比增長五倍。②主權AI需求涌現(xiàn)。5月13日，英偉達、AMD與沙特阿拉伯公共投資基金(PIF)旗下的AI公司Humain達成了總額150億美元的合作協(xié)議；6月11日，英偉達在首屆GTC巴黎上，拋出一系列歐洲AI基礎設施的合作計劃，分別在德國、瑞典、意大利、西班牙、英國和芬蘭建立并拓展AI技術中心。③英偉達供給能力增強。英偉達在制造良率方面顯著改善，NVL機架出貨量正以強勁速度交付。平均主要超大規(guī)模客戶每周部署近1,000個GB200 NVL72機架(72,000顆GPU)，預計FY26Q2進一步提產(chǎn)；GB300預計FY26Q2末量產(chǎn)發(fā)貨。我們認為在GB200 NVL機架加速交付和GB300開始量產(chǎn)的驅動下，英偉達FY26下半年業(yè)績高增長確定性強。④預計ASIC部署于2026年顯著增加。博通FY25Q2業(yè)績會表示，明年ASIC部署將顯著增加，且2027年博通3個大客戶將部署100萬顆AI加速芯片集群。
　　非AI：非AI以外應用芯片需求復蘇偏弱。①全球晶圓廠稼動率偏低。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓廠稼動率在60%~70%，低于80%~90%的健康水平。截至2025年4月，日本企業(yè)在建的7座半導體晶圓廠中，只有3家開始量產(chǎn)。②IDC下修2025年全球智能手機出貨量預測。IDC將2025年全球智能手機出貨量增長預測從2.6%大幅下調(diào)至0.6%，原因是關稅引發(fā)的經(jīng)濟不確定性以及消費者支出減少。③PC出貨表現(xiàn)不佳。根據(jù)Jon Peddie Research，2025Q1 PCGPU出貨量6880萬塊，同比下降1.6%，環(huán)比下降12%；2025Q1PCCPU出貨量6190萬顆，同比下降0.3%，環(huán)比下降14%。
　　存儲：存儲市場升溫，部分產(chǎn)品漲價。存儲市場自2025年3月底逐步回暖，特別是2025年5月多款DDR3和DDR4產(chǎn)品價格環(huán)比上漲，主要系美光、三星和SK海力士或在今年年底前停止生產(chǎn)DDR3和DDR4，導致市場出現(xiàn)備貨潮。另一方面，下游客戶消化庫存基本結束，下游需求逐步出現(xiàn)實質性增長。TrendForce預計2025Q3 DRAM和NANDFlash產(chǎn)品均會實現(xiàn)價格上漲。
　　投資建議：強勁AI需求+存儲價格回升+國產(chǎn)替代機遇，有望提振港股半導體基本面。推薦：1）中芯國際，核心國產(chǎn)替代資產(chǎn)，有望受益于國產(chǎn)AI算力需求提振，高端產(chǎn)線的產(chǎn)能持續(xù)釋放將支撐長期業(yè)績增長空間。2）華虹半導體，非AI需求復蘇偏弱，但華虹因國產(chǎn)替代趨勢收獲更多國產(chǎn)客戶訂單，且將承接歐洲IDM廠商的“Local for Local”需求。建議關注：上海復旦，智能電表業(yè)務強勁；非揮發(fā)性存儲業(yè)務回暖；智能電表和RFID業(yè)務積極拓展，向汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游延伸；FPGA快速迭代并獲客戶驗證。
　　風險提示：宏觀經(jīng)濟低迷風險；關稅政策不確定性風險；下游需求不及預期；行業(yè)競爭加劇風險。