>> 華興證券-地平線機器人-W(9660.HK)高端輔助駕駛行業(yè)核心受益者，首次覆蓋給予“買入”評級-250623
| 上傳日期： |
2025/6/23 |
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| 2660KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
華興證券 |
| 評級： |
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作者： |
王一鳴 |
| 下載權(quán)限： |
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地平線將充分受益于全球智能駕駛功能的快速普及，并憑借自身的先進軟硬件結(jié)合能力持續(xù)鞏固市場龍頭地位。
我們預(yù)計地平線2025-2027年征程芯片銷量為420萬顆/450萬顆/550萬顆，有望在2027年實現(xiàn)盈虧平衡。
首次覆蓋給予“買入”評級，目標(biāo)價為8.60港元。
充分受益于全球智能駕駛增長潛力：根據(jù)地平線機器人（簡稱“地平線”）招股書和灼識資訊的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球/中國的智能汽車銷量2030年將分別達到~8,000萬輛/3,000萬輛，屆時高階輔助駕駛+高級自動駕駛的滲透率將接近100%水平。在此進程中，我們認(rèn)為以地平線為代表的國內(nèi)第三方供應(yīng)商將直接受益于智駕功能的快速普及。根據(jù)年報顯示，地平線2024年在中國OEM高級輔助駕駛市場的份額超過40%，龍頭地位穩(wěn)固。同時，地平線獨特的軟硬件結(jié)合能力和對高端芯片市場的逐步滲透將支撐其未來業(yè)績增長。
BPU構(gòu)筑軟硬結(jié)合的核心競爭力：相較于其他第三方競爭對手或車廠，地平線最核心的技術(shù)壁壘為其獨特的BPU（智能計算單元）架構(gòu)。其核心目標(biāo)是通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化，在更低的功耗和成本下實現(xiàn)更高的算力密度與智能水平，以滿足自動駕駛對實時感知、決策和規(guī)控的嚴(yán)苛需求。地平線征程系列芯片統(tǒng)一搭載BPU智能加速單元，能夠充分發(fā)揮片上系統(tǒng)的高性能、低延遲、低能耗優(yōu)勢，持續(xù)保持跨代際領(lǐng)先的產(chǎn)品競爭力。
財務(wù)預(yù)測：地平線年報顯示，征程系列芯片截止2024年底累計出貨已達到770萬顆，我們預(yù)測2025-2027年出貨量分別為420萬顆/450萬顆/550萬顆。同時，我們認(rèn)為中階的J5/J6E/J6M芯片占比將在2025年顯著提升，而最高端的J6P芯片也將在今年開始量產(chǎn)，預(yù)計將在2026年大規(guī)模落地應(yīng)用。我們預(yù)計地平線同期營業(yè)收入為34.3億元/54.1億元/74.6億元，并預(yù)計在2027年實現(xiàn)盈利轉(zhuǎn)正。
首次覆蓋給予“買入”評級，目標(biāo)價為8.60港元：由于地平線目前正處于產(chǎn)品初期放量階段，且我們預(yù)計其2025-2026年仍將維持財務(wù)虧損，因此我們采用市銷率（P/S）對其進行估值。我們選取英偉達、ARM、Mobileye和黑芝麻智能作為可比公司，給予地平線20倍2026年P(guān)/S估值，得到目標(biāo)價為8.60港元。首次覆蓋給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：1）智能駕駛或高級輔助駕駛進展不及預(yù)期；2）行業(yè)競爭加??；3）貿(mào)易壁壘或監(jiān)管等其他不利因素影響；4）供應(yīng)鏈風(fēng)險；5）客戶集中度過高風(fēng)險。
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