>> 國(guó)證國(guó)際-FORTIOR(1304.HK)IPO點(diǎn)評(píng)-250703
| 上傳日期： |
2025/7/3 |
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來(lái)源： |
國(guó)證國(guó)際 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
汪陽(yáng) |
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公司概覽
Fortior（峰岹科技）成立于2010年，專(zhuān)注于BLDC（無(wú)刷直流）電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)公司，在BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)建立了強(qiáng)大的市場(chǎng)地位，2022年4月在科創(chuàng)板上市（股票代碼688279.SH）。公司的產(chǎn)品組合涵蓋典型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的全部核心器件，包括電機(jī)主控芯片（如MCU和ASIC）、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（如HVIC）、智能功率模塊IPM及功率器件（如MOSFET）。公司采用fabless經(jīng)營(yíng)模式，專(zhuān)注于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及研發(fā)，而將晶圓制造、芯片封裝測(cè)試外包給第三方合作伙伴。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，截至2023年12月31日，峰岹科技在中國(guó)BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額達(dá)到4.8%（按收入計(jì)），排名第六，且是該市場(chǎng)前十大企業(yè)中唯一的中國(guó)企業(yè)。
在財(cái)務(wù)表現(xiàn)方面，2022年、2023年及2024年，公司收入分別為3.23億元、4.11億元及6.00億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35.7%，其中MCU作為核心產(chǎn)品，收入占比始終保持在64%以上。2022-2024年期間毛利率分別為57.3%、53.2%和52.6%，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，公司毛利率高于中國(guó)市場(chǎng)同業(yè)平均毛利率水平，公司毛利率保持在較高水平，但呈現(xiàn)一定的下降趨勢(shì)，主要受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響，公司戰(zhàn)略性調(diào)整部分產(chǎn)品售價(jià)，以及產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)變化等因素所致。2022-2024年期間凈利潤(rùn)表現(xiàn)呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，分別為1.42億元、1.75億元（yoy+23.1%）和2.22億元（yoy+27.2%）人民幣。
行業(yè)狀況及前景
電機(jī)分為直流（BLDC、BDC）和交流（同步、異步），BLDC電機(jī)具有輸出功率高、效率高、壽命長(zhǎng)、功耗低、維護(hù)成本低等優(yōu)勢(shì)，缺點(diǎn)是研發(fā)成本和控制復(fù)雜程度高。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告（下同），得益于芯片技術(shù)進(jìn)步及下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，2019年全球電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模10,142億元，2023年達(dá)到13,746億元，期間CAGR 7.9%，預(yù)計(jì)2028年市場(chǎng)規(guī)模會(huì)達(dá)到21,465億元，CAGR 10.2%。全球BLDC電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在2019年為1,217億元，2023年達(dá)到2,749億元，CAGR22.6%，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到6,869億元，CAGR 20.5%。
優(yōu)勢(shì)與機(jī)遇
技術(shù)領(lǐng)先與產(chǎn)品矩陣優(yōu)勢(shì)：擁有芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)算法、電機(jī)技術(shù)三重技術(shù)團(tuán)隊(duì)，形成系統(tǒng)級(jí)服務(wù)能力，可提供從MCU/ASIC到IPM的全核心器件產(chǎn)品組合。
市場(chǎng)地位與國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)：根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2023年在中國(guó)BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)份額4.8%，排名第六，且為前十大企業(yè)中唯一中國(guó)公司，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下市場(chǎng)份額有望提升。
弱項(xiàng)與風(fēng)險(xiǎn)
行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與價(jià)格壓力：市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)，2022-2024年毛利率從57.3%降至52.6%，未來(lái)若競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步激化，盈利空間或受擠壓。
供應(yīng)鏈與外部環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)：根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)公司前五大采購(gòu)占比超80%，若產(chǎn)能中斷或原材料漲價(jià)將影響生產(chǎn)；國(guó)際貿(mào)易政策（如美國(guó)關(guān)稅）可能沖擊海外拓展。
招股信息
招股時(shí)間為2025年6月30日至7月4日，上市交易時(shí)間為7月9日。假設(shè)發(fā)售量調(diào)整權(quán)及超額配股權(quán)未行使,新發(fā)行H股16,299,500股，占已發(fā)行股本約15.00%，發(fā)售價(jià)最高為每股120.50港元。
基石投資人
峰岹科技此次港股上市引入泰康人壽、保銀等10家基石投資者，合計(jì)認(rèn)購(gòu)1.12億美元（約8.792億港元），假設(shè)發(fā)售價(jià)為120.50港元，將認(rèn)購(gòu)7,295,700股H股，占發(fā)售股份約44.76%，禁售期為上市日期起6個(gè)月。
募集資金及用途
假設(shè)發(fā)售價(jià)為每股120.50港元，扣除承銷(xiāo)傭金及其他開(kāi)支后，預(yù)計(jì)全球發(fā)售所得款項(xiàng)凈額約18.46億港元，約34%用于增強(qiáng)研發(fā)和創(chuàng)新能力，約10%用于豐富產(chǎn)品組合及擴(kuò)展下游應(yīng)用，約16%用于擴(kuò)展海外銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)及產(chǎn)品推廣，約30%用于戰(zhàn)略性投資及/或收購(gòu)，約10%用于營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。
投資建議
公司招股價(jià)最高120.5港元，假設(shè)發(fā)售量調(diào)整權(quán)及超額配股權(quán)未獲行使，對(duì)應(yīng)發(fā)行后總市值約130.7億港元，相較于7月2日A股峰岹科技（688279.SH）收盤(pán)價(jià)每股174.77元人民幣有接近37.1%的折價(jià)，折讓較大，但是參考港股半導(dǎo)體HA溢價(jià)率折讓屬于相對(duì)合理水平。從同業(yè)估值對(duì)比情況來(lái)看（見(jiàn)附錄表格）處于行業(yè)中位水平，綜合考慮行業(yè)前景以及公司的折讓?zhuān)覀兘o予IPO專(zhuān)用評(píng)分5.2分，建議申購(gòu)。
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