>> 華鑫證券-電子行業(yè)周報(bào)：DDR4價(jià)格持續(xù)上升，國產(chǎn)AI芯片沐熙、摩爾線程啟動(dòng)IPO-250707
| 上傳日期： |
2025/7/7 |
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| 2439KB |
| 格式： |
pdf 共33頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
呂卓陽 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點(diǎn)
▌上周回顧
6月30日- 7月4日當(dāng)周，申萬一級(jí)行業(yè)整體處于漲跌分化態(tài)勢(shì)。其中電子行業(yè)上漲1.43%，位列第14位。估值前三的行業(yè)為計(jì)算機(jī)、國防軍工、電子，電子行業(yè)市盈率為52.63。
電子行業(yè)細(xì)分板塊比較，6月30日-7月4日當(dāng)周，電子行業(yè)細(xì)分板塊漲跌呈分化態(tài)勢(shì)。其中，印制電路板板塊漲幅最大，達(dá)到8.79%。估值方面，模擬芯片設(shè)計(jì)、LED、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊估值水平位列前三，分立器件和半導(dǎo)體材料板塊估值排名本周第四、五位。
▌?dòng)捎诠?yīng)問題，DDR4價(jià)格持續(xù)走高，模組廠2025年Q2-Q3業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)顯著受益
由于供應(yīng)不足，DDR4價(jià)格在過去幾個(gè)月中穩(wěn)步上漲。DDR4芯片的價(jià)格在短短兩個(gè)月內(nèi)上漲了兩倍，ComputerBase報(bào)道稱8GBDDR4-3200芯片的價(jià)格已超過5美元（4月底為1.75美元）。這款DDR4內(nèi)存模塊的雙包裝版本現(xiàn)在的平均價(jià)格為8.80美元，比3.57美元上漲了100%以上。產(chǎn)業(yè)鏈部分企業(yè)開啟DDR4擴(kuò)產(chǎn)，中國臺(tái)灣內(nèi)存制造商南亞科技，其產(chǎn)品線涵蓋大量DDR4產(chǎn)品，正受益于此輪DDR4漲價(jià)，尤其由于該公司尚未生產(chǎn)LPDDR5，且DDR5產(chǎn)品線有限，因此價(jià)格上漲尤為明顯，南亞科技位于臺(tái)灣桃園的晶圓廠將10nm第二代制程產(chǎn)線全面向DDR4傾斜，8Gb DDR4顆粒月產(chǎn)能已提升至12萬片，較2024年增長(zhǎng)40%。JEDEC于2020年首次正式推出DDR5標(biāo)準(zhǔn)，這意味著這項(xiàng)技術(shù)至今已存在約五年。盡管英特爾最新的CPU同時(shí)支持DDR4和DDR5，但AMD的Zen4及更高版本處理器目前僅支持DDR5。此外，人工智能的蓬勃發(fā)展正將HBM芯片的巨大需求轉(zhuǎn)化為一個(gè)利潤豐厚的市場(chǎng)，促使主要廠商將其舊的DDR4生產(chǎn)線遷移到HBM生產(chǎn)。
此輪DDR4主要漲價(jià)原因系三星、SK海力士、美光等原廠加速退出DDR4生產(chǎn)，轉(zhuǎn)向高利潤的DDR5和HBM，導(dǎo)致供應(yīng)銳減。同時(shí)，下游廠商為應(yīng)對(duì)2025年底可能的斷供風(fēng)險(xiǎn)，提前啟動(dòng)大規(guī)模備貨，推升現(xiàn)貨價(jià)格。2025年Q1 DDR4占全球DRAM產(chǎn)量比重已降至35%，較2023年下降20個(gè)百分點(diǎn)。7月5日最新數(shù)據(jù)顯示，DDR416Gb（1Gx16）3200現(xiàn)貨平均價(jià)已達(dá)16美元，而DDR5（2Gx8）4800/5600現(xiàn)貨價(jià)格僅為6.095美元，DDR4價(jià)格已達(dá)DDR5的2.6倍，創(chuàng)下DRAM歷史上最大的代際倒掛記錄。8GBDDR43200MHz模組價(jià)格從年初的1.63美元躍升至5.1美元，漲幅超200%；16GBDDR43200MHz突破12.8美元，較年初漲260%。
▌摩爾線程、沐熙將啟動(dòng)A股IPO，國產(chǎn)高端AI芯片廠商正高歌猛進(jìn)
6月30日晚間，國產(chǎn)高端GPU公司摩爾線程和沐曦在證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露了其上市招股說明書。摩爾線程主要從事GPU及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司AI智算產(chǎn)品線涵蓋AI訓(xùn)練智算卡、AI推理卡、AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器及夸娥（KUAE）智算集群等，為AI計(jì)算中心、云服務(wù)平臺(tái)等打造，滿足從大模型預(yù)訓(xùn)練及后訓(xùn)練、推理部署到GPU云服務(wù)等場(chǎng)景應(yīng)用需求。服務(wù)器層面，AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，服務(wù)于大規(guī)模AI訓(xùn)練與推理場(chǎng)景，通過高密度算力集成和創(chuàng)新散熱設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)單節(jié)點(diǎn)多卡高效協(xié)同；集群層面，夸娥（KUAE）智算集群，可擴(kuò)展至萬卡規(guī)模，采用先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和調(diào)度系統(tǒng)，滿足AI研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)級(jí)智能化需求，支持超大參數(shù)模型預(yù)訓(xùn)練、多租戶云服務(wù)與分布式推理。公司推出了AI大模型一體機(jī)，包括MCCXD800 X1等型號(hào)，該一體機(jī)采用8張MTTS4000高性能GPU，支持用戶在大型語言模型、自然語言處理、系統(tǒng)推薦、數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
沐熙致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)，主營業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于人工智能訓(xùn)練和推理、通用計(jì)算與圖形渲染領(lǐng)域的全棧GPU產(chǎn)品。曦云C系列產(chǎn)品具有強(qiáng)大的多精度混合算力、高帶寬和大容量存儲(chǔ)，結(jié)合其自研的MetaXLink高速互連技術(shù)，能夠滿足大規(guī)模計(jì)算集群擴(kuò)展需求、支持千億參數(shù)以上的AI大模型訓(xùn)練，可以大幅增加集群算力、縮短大模型計(jì)算時(shí)間。曦思N系列的后續(xù)產(chǎn)品如曦思N260、曦思N300（在研）均主要面向生成式人工智能下的云端人工智能推理場(chǎng)景，擁有強(qiáng)大的多精度混合算力，配以大容量顯存和新一代高速I/O接口，支持主流深度學(xué)習(xí)開發(fā)框架，可為內(nèi)容生成式應(yīng)用和大語言模型等智能應(yīng)用提供端到端的加速服務(wù)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體制裁加碼，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，地緣政治不穩(wěn)定，推薦公司業(yè)績(jī)不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
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