>> 華安證券-電子行業(yè)周報：科創(chuàng)招股書梳理之沐曦篇-250707
| 上傳日期： |
2025/7/7 |
大?。?/td>
| 3787KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
主要觀點：
本周行情回顧
從指數(shù)表現(xiàn)來看，本周（2025-06-30至2025-07-04），上證指數(shù)周漲跌+1.40%，深證成指漲跌幅為+1.25%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)漲跌幅+1.50%，科創(chuàng)50漲跌幅為-0.35%，申萬電子指數(shù)漲跌幅+0.74%。板塊行業(yè)指數(shù)來看，表現(xiàn)最好的是集成電路封測，漲幅為8.32%，面板表現(xiàn)較弱，漲幅為3.11%；板塊概念指數(shù)來看，表現(xiàn)最好的是印制電路板指數(shù)，漲幅為8.31%，表現(xiàn)最弱的是數(shù)字芯片設(shè)計，跌幅為2.38%。
沐曦集成電路：歷經(jīng)五載發(fā)展風(fēng)雨兼程，公司成為國內(nèi)高性能GPU產(chǎn)品的主要領(lǐng)軍企業(yè)
2020-2022年原始積累階段，以陳維良先生、彭莉女士、楊建先生為核心的創(chuàng)始團隊于2020年9月創(chuàng)立沐曦，經(jīng)過“從零到一”全自研的技術(shù)沉淀，沐曦首款智算推理芯片曦思N100于2022年1月交付流片，2022年9月流片成功。并于2023年4月正式量產(chǎn)。
2023-2024年產(chǎn)品矩陣逐漸豐富，曦思N100芯片的設(shè)計、流片到量產(chǎn)，為公司打通了從研發(fā)到生產(chǎn)再到銷售的全業(yè)務(wù)流，完善了產(chǎn)品、生產(chǎn)供應(yīng)鏈和銷售渠道的資源儲備，奠定了公司的經(jīng)營模式和商業(yè)模式。在此基礎(chǔ)上，2024年2月，沐曦訓(xùn)推一體芯片曦云C500正式量產(chǎn)，同時沐曦提前布局國產(chǎn)供應(yīng)鏈，并基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈研發(fā)設(shè)計了新一代訓(xùn)推一體芯片曦云C600，于2024年10月交付流片，為進一步提升國產(chǎn)化奠定基礎(chǔ)。
2025年至今，截至2025年第一季度，沐曦GPU產(chǎn)品累計銷量超過25,000顆。沐曦深度構(gòu)建“1+6+X”生態(tài)與商業(yè)布局，基礎(chǔ)算力底座方面相繼交付9大智算集群，算力網(wǎng)絡(luò)覆蓋國家人工智能公共算力平臺、運營商智算平臺和商業(yè)化智算中心，區(qū)域橫跨北京、上海、杭州、長沙、中國香港等地區(qū)，并逐漸向更多區(qū)域延伸。
沐曦主要產(chǎn)品收入來自沐曦曦云C系列訓(xùn)推一體GPU
2022年，沐曦實現(xiàn)首款產(chǎn)品曦思N系列小批量銷售實現(xiàn)營業(yè)收入42萬元；2023年曦思N系列產(chǎn)品實現(xiàn)正式量產(chǎn)，帶動公司2023年當年智算推理GPU產(chǎn)品銷售收入及IP授權(quán)收入大幅增長。
2024年2月，沐曦核心產(chǎn)品訓(xùn)推一體GPU產(chǎn)品曦云C系列正式量產(chǎn)，公司加大力度開拓下游客戶，疊加人工智能與大模型、智算中心建設(shè)的蓬勃發(fā)展以及GPU國產(chǎn)替代加速，公司2024年訓(xùn)推一體系列產(chǎn)品銷量、銷售收入均實現(xiàn)大幅增長。核心產(chǎn)品訓(xùn)推一體GPU板卡是公司收入增長的核心來源，分別占比2023年、2024年和2025年Q1季度的收入的30.09%、68.99%和97.55%
2025年1-3月，沐曦主營業(yè)務(wù)收入延續(xù)了良好的增長趨勢，核心產(chǎn)品訓(xùn)推一體GPU銷量、銷售收入均大幅增長。隨著公司產(chǎn)品矩陣逐漸豐富以及銷量的增長，公司銷售收入的季節(jié)性特征將進一步減弱。
沐曦與國產(chǎn)供應(yīng)鏈加強合作，未來或進一步提升國產(chǎn)供應(yīng)鏈使用比例
訓(xùn)推一體GPU曦云C系列最新一代在研產(chǎn)品為曦云C600。該產(chǎn)品基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈，采用沐曦自研的XCORE1.5架構(gòu)及指令集，增加了FP8Tensor及Tensor轉(zhuǎn)置指令，面向云端人工智能訓(xùn)練與推理、通用計算、AI for Science等計算任務(wù)。曦云C600采用HBM3e顯存，支持卡間高速互連。
曦思N系列最新一代在研產(chǎn)品為曦思N300。該產(chǎn)品基于國產(chǎn)供應(yīng)鏈，采用沐曦自研的XCORE1.5架構(gòu)及指令集，面向云端推理計算任務(wù)。曦思N300采用HBM3顯存，典型應(yīng)用場景為云端智算中心以及搭載DeepSeek等主流大模型的一體機、液冷工作站等。隨著沐曦最新一代的產(chǎn)品導(dǎo)入國產(chǎn)供應(yīng)鏈設(shè)計，未來或?qū)⑦M一步提升國產(chǎn)供應(yīng)鏈在國產(chǎn)GPU中的使用占比。
創(chuàng)始團隊行業(yè)經(jīng)驗豐富，推動公司研發(fā)行穩(wěn)致遠
沐曦創(chuàng)始人、CEO陳維良曾在全球頂尖的GPU廠商擔(dān)任全球GPUSoC設(shè)計總負責(zé)人、通用GPUMI產(chǎn)品線設(shè)計總負責(zé)人，擁有出色的團隊管理能力，頂尖的技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。硬件首席架構(gòu)師彭莉女士是AMD全球首位華人女科學(xué)家(Fellow),曾任AMD首席架構(gòu)師，擁有15年高性能GPU設(shè)計經(jīng)驗。軟件首席架構(gòu)師楊建博士是AMD大中華地區(qū)第一位科學(xué)家(Fellow)，歷任AMD、海思等首席架構(gòu)師，擁有20年大規(guī)模芯片及GPU軟硬件設(shè)計經(jīng)驗。
沐曦匯聚諸多知名投資人和國資及市場化機構(gòu)
在申請上市前，沐曦股份共進行了八輪融資，諸多知名機構(gòu)參與投資。國資方面，上?？苿?chuàng)基金、引領(lǐng)區(qū)基金、國調(diào)基金等紛紛入局；市場化機構(gòu)方面，紅杉中國、經(jīng)緯中國、葛衛(wèi)東的混沌投資、和利資本、東方富海、光速創(chuàng)投、復(fù)星銳正、真格基金等知名機構(gòu)也參與其中。
募資投入加速核心產(chǎn)品迭代和商業(yè)化落地
沐曦本次募資主要用于“新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，目標是研發(fā)公司曦云C系列訓(xùn)推一體芯片的第二代和第三代產(chǎn)品，包括C600和C700兩個子項目。
曦云C600是基于國產(chǎn)先進工藝開發(fā)的通用GPU芯片，于2024年2月立項，計劃建設(shè)期為3年。預(yù)計曦云C系列訓(xùn)推一體C600芯片將于2025年Q4實現(xiàn)小批次量產(chǎn)，并在2026年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和持續(xù)的算法優(yōu)化。
曦云C700是基于國產(chǎn)先進工藝開發(fā)的下一代通用GPU芯片，擁有更高的性能，預(yù)計曦云C系列訓(xùn)推一體C700芯片將于2026年Q2實現(xiàn)流片和測試任務(wù)，并于2027年Q3開
|
|
