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檢測(cè)環(huán)節(jié)貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)冀K。集成電路測(cè)試對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)、制造良率和品質(zhì)控制至關(guān)重要，是產(chǎn)業(yè)必不可少的環(huán)節(jié)。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看，集成電路行業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測(cè)試。集成電路設(shè)計(jì)流程需要芯片驗(yàn)證分析；集成電路的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝需進(jìn)行前道量檢測(cè)以及后道檢測(cè)；實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)，包含失效分析、材料分析、以及可靠性檢測(cè)等，需求則來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各類(lèi)型客戶(hù)，主要針對(duì)失效樣品進(jìn)行缺陷定位與故障分析。
　　集成電路產(chǎn)業(yè)趨向?qū)I(yè)化分工，受益研發(fā)投入及制程發(fā)展，第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)空間廣闊。傳統(tǒng)的集成電路產(chǎn)業(yè)最早采用IDM的經(jīng)營(yíng)模式，隨著集成電路技術(shù)的快速更新?lián)Q代和下游應(yīng)用的多元化，以Fabless+Foundry+OSAT為代表的集成電路專(zhuān)業(yè)分工模式應(yīng)運(yùn)而生，并推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)向?qū)I(yè)化分工的方向逐步發(fā)展，Labless模式應(yīng)運(yùn)而生，目前半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析服務(wù)主要集中于后道檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶(hù)的檢測(cè)分析需求主要來(lái)自研發(fā)過(guò)程的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)與新工藝研究、新產(chǎn)品檢測(cè)與新產(chǎn)線(xiàn)調(diào)試，受益于新興產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入加大與產(chǎn)能擴(kuò)張；先進(jìn)制程對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)提出了更高的要求；第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室具備專(zhuān)業(yè)性、經(jīng)濟(jì)性和中立性?xún)?yōu)勢(shì)，逐步替代傳統(tǒng)in-lab實(shí)驗(yàn)室，專(zhuān)業(yè)化的集成電路測(cè)試的市場(chǎng)需求面十分廣泛。據(jù)QYResearch預(yù)計(jì)，2031年全球半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到210.2億美元，未來(lái)幾年CAGR為6.9%，其中半導(dǎo)體第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)分析市場(chǎng)規(guī)模2024年已達(dá)44.31億美元，預(yù)計(jì)2031年將增長(zhǎng)至109.2億美元，2025-2031年復(fù)合增長(zhǎng)率為14%。
　　第三方實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)重點(diǎn)標(biāo)的。1）勝科納米。公司成立于2012年，是行業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體第三方檢測(cè)分析實(shí)驗(yàn)室，公司覆蓋失效分析、材料分析、及可靠性分析，2024年公司實(shí)現(xiàn)收入4.15億元，同比+5.4%。2）蘇試試驗(yàn)。2019年，公司以2.8億元收購(gòu)宜特檢測(cè)100%的股權(quán)，正式進(jìn)入集成電路檢測(cè)領(lǐng)域，2024年公司集成電路驗(yàn)證與分析服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入2.88億元，同比+12.3%，占公司收入比重14.23%。3）廣電計(jì)量。公司持續(xù)自主培育集成電路測(cè)試與分析業(yè)務(wù)，2024年公司集成電路測(cè)試與分析實(shí)現(xiàn)收入2.56億元，同比+26.3%，占公司收入比重8%。4）華測(cè)檢測(cè)。2022年收購(gòu)蔚思博切入半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域，持續(xù)加碼FA和MA布局。
　　投資建議：第三方檢測(cè)行業(yè)需求與下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展周期相關(guān)，新興產(chǎn)業(yè)需求增長(zhǎng)，下游集成電路企業(yè)持續(xù)加大研發(fā)投入及產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)檢測(cè)需求的增長(zhǎng)；隨著半導(dǎo)體工藝不斷進(jìn)步，產(chǎn)品制程步驟增多，微觀結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)提出了更高的要求；在產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工趨勢(shì)下，第三方檢測(cè)分析行業(yè)憑借更強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)性、更高的檢測(cè)效率、更中立客觀的測(cè)試結(jié)果，有望占據(jù)更多市場(chǎng)份額。綜合以上，我們認(rèn)為第三方半導(dǎo)體檢測(cè)市場(chǎng)具備成長(zhǎng)屬性，給予“推薦”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)需求不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，技術(shù)更新迭代不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)張與需求不匹配等。