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事項(xiàng)：
　　2025年7月24日SK海力士發(fā)布2025年Q2季度報(bào)告，并召開業(yè)績說明會(huì)。公司財(cái)務(wù)季度FY2025Q2截至2025年6月30日，即自然季度CQ2025Q2。2025Q2，公司實(shí)現(xiàn)營收22.23萬億韓元，同比增長35%，環(huán)比增長26%；毛利率為54%，同比提升8pct，環(huán)比下降3pct。
　　評(píng)論：
　　1.業(yè)績總覽：25Q2實(shí)現(xiàn)營收22.23萬億韓元（QoQ+26%，YoY+35%），高出市場一致預(yù)期（市場預(yù)期為20.48萬億韓元），季度收入創(chuàng)歷史新高。毛利率54%（QoQ-3pct/ YoY+8pct），主要系大型科技公司對(duì)人工智能投資的增長、客戶為防范外部風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)先采購需求增長，推動(dòng)公司DRAM、NAND產(chǎn)品的出貨量增長，實(shí)現(xiàn)了有史以來最佳的季度和年度業(yè)績。25Q2實(shí)現(xiàn)凈利潤7萬億韓元（QoQ-14%，YoY+70%），凈利率為31%（QoQ-15pct，YoY+6pct）。
　　2.終端市場：據(jù)公司針對(duì)需求的指引，1）整體需求，上半年需求強(qiáng)勁增長，價(jià)格環(huán)境有利。鑒于客戶庫存水平穩(wěn)定，且新產(chǎn)品發(fā)布預(yù)計(jì)將推動(dòng)需求增長，下半年需求大幅回調(diào)的可能性較低。2）PC，PC/智能手機(jī)因AI應(yīng)用普及加速換機(jī)潮，單機(jī)內(nèi)存容量需求提升，需支持AI功能。3）服務(wù)器，科技大型公司投資加速，通用服務(wù)器因換機(jī)周期+新CPU采用而需求增長。大廠推出具備自主推理能力的AI代理，推動(dòng)對(duì)高性能、高密度內(nèi)存（如HBM）需求激增，政府與企業(yè)AI投資將成為新增長點(diǎn)。4）NAND，NAND市場尚未出現(xiàn)人工智能驅(qū)動(dòng)的需求顯著增長。然而隨著功耗因素在人工智能服務(wù)器中變得越來越重要，預(yù)計(jì)節(jié)能SSD解決方案的采用在不久的將來會(huì)擴(kuò)大。
　　3.技術(shù)/產(chǎn)品亮點(diǎn)：1）HBM：公司維持HBM銷售額同比翻倍目標(biāo)，確保業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)定。已于2025年3月31日向客戶交付全球首款HBM4樣品，正協(xié)同合作伙伴推進(jìn)性能優(yōu)化。2）DRAM：公司逐步擴(kuò)大終端需求增長型產(chǎn)品銷售，包括超8000Mbps高速DDR5內(nèi)存、128GB+高密度服務(wù)器模組、旗艦智能手機(jī)專用LPDDR5X、主要針對(duì)中國市場的LPDDR4X。公司計(jì)劃2025年內(nèi)啟動(dòng)LPDDR服務(wù)器模組供應(yīng)，并完成24Gb GDDR7量產(chǎn)準(zhǔn)備。3）NAND：公司將持續(xù)維持審慎投資策略并注重盈利，將擴(kuò)大采用QLC的高容量企業(yè)級(jí)SSD的銷售，計(jì)劃在2025年內(nèi)開發(fā)321層NAND消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤（cSSD）及下一代eSSD。
　　4.資本開支：據(jù)公司指引，1）M15X工廠于Q4按計(jì)劃開放，從26年開始生產(chǎn)包含HBM在內(nèi)的DRAM產(chǎn)品；2）龍仁工廠一期建設(shè)預(yù)計(jì)于27年Q2完工；3）公司預(yù)計(jì)25年資本支出高于之前的指引水平，需維持足夠的投資以確保為26年的HBM客戶提供支持。
　　5.公司業(yè)績指引：公司預(yù)計(jì)25Q3的DRAM位元出貨環(huán)比中低個(gè)位數(shù)增長；預(yù)計(jì)25Q3的NAND位元出貨環(huán)比增長有限。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期，擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，貿(mào)易摩擦。