>> 華創(chuàng)證券-環(huán)保及公用事業(yè)行業(yè)深度研究報告-可控核聚變系列研究(一)：終極能源？投資在東方欲曉時-250728
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可控核聚變：終極能源？投資在東方欲曉時。1、產(chǎn)業(yè)階段：商業(yè)化曙光在即，預計未來三年實現(xiàn)從實驗堆到工程堆的過渡。核聚變從實驗到商業(yè)會經(jīng)歷四個關(guān)鍵階段：科學可行性驗證（實驗堆）？工程可行性驗證（實驗堆到工程堆）？示范堆（DEMO）？商業(yè)應用堆。目前行業(yè)整體仍處于驗證Q值>1的實驗堆階段。2、國內(nèi)：多個項目進展超預期，產(chǎn)業(yè)資本加大投入。如“環(huán)流三號”實現(xiàn)多項技術(shù)突破、合肥“BEST”裝置提前啟動總裝、產(chǎn)業(yè)資本加大對可控核聚變領域的投資等。3、海外：以美國為首，積極推動可控核聚變發(fā)展。美國擬簡化新反應器審批程序，加速核能產(chǎn)業(yè)發(fā)展；美國Helion Energy公司預計2028年直接向微軟供電；CFS與谷歌達成售電協(xié)議，聚變能源實現(xiàn)商業(yè)化采購。
怎么投？資本開支擴張周期，材料設備企業(yè)或?qū)⒊浞质芤妗?br> 1、整體看：資本開支或超千億，后續(xù)有望繼續(xù)擴容。據(jù)我們不完全統(tǒng)計，樂觀估計國內(nèi)主要核聚變項目預計投入約1455億元，未來3~5年資本開支有望每年接近百億，帶動下游相關(guān)材料及設備環(huán)節(jié)訂單放量。預計未來3~5年將是核聚變項目投招標的高峰時期，預計資本開支進程有望進一步提速。目前國內(nèi)參與主體呈現(xiàn)多元化，包括科研機構(gòu)（中科院合肥等離子所、中核西南物理研究所）、國企（中國聚變能源、聚變新能）和民企（瀚海聚能、新奧科技、能量奇點、諾瓦聚變、星能玄光）。由于聚變新能CFETR和中國聚變能源項目仍處于項目規(guī)劃前期，實際招標可能滯后，除此之外整體的核聚變項目投資體量約455億。若項目在未來3-5年逐步推進，對應每年的投資體量有望接近百億。
2、價值量分析：聚焦磁體、真空室及電源三大核心環(huán)節(jié)。1）目前核聚變的主要部件托卡馬克裝置主要有高溫超導及低溫超導兩條技術(shù)路線，而磁體、真空室及電源三大核心環(huán)節(jié)的價值量占比較高。從價值量拆分來看（以ITER項目為例），磁體、真空室和電源系統(tǒng)（含加熱與電流驅(qū)動系統(tǒng)）分別占比28%/25%/15%。高溫超導托卡馬克作為技術(shù)發(fā)展趨勢，未來磁體系統(tǒng)的價值量有望進一步提升。2）國內(nèi)主要核聚變項目后續(xù)將迎來資本開支密集時期，樂觀預計總投入有望達到1455億元。
產(chǎn)業(yè)鏈：上游聚焦戰(zhàn)略材料，中游覆蓋高端制造。1、上游材料：材料性能決定裝置壽命與能量增益極限。1）磁體材料：精達股份（上海超導第一大股東）、永鼎股份（東部超導控股股東）；2）包層材料：中鎢高新、應流股份。2、中游制造：各類核心設備構(gòu)成的高端制造市場。1）磁體系統(tǒng)：聯(lián)創(chuàng)光電、西部超導；2）真空系統(tǒng)：合鍛智能、應流股份、上海電氣；3）包層系統(tǒng)、偏濾器：國光電氣、安泰科技、應流股份；4）電源系統(tǒng)：四創(chuàng)電子、愛科賽博；5）快控開關(guān)：旭光電子；6）電容：王子新材；7）閥門：紐威股份、中核科技；8）檢漏設備：皖儀科技。3、下游運營：聚焦電力轉(zhuǎn)化與長效管理。
投資建議：投資在東方欲曉時。圍繞國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈資本開支邏輯：1、推薦中國核電：參股中國聚變能源公司，押注核聚變終極能源，我們看好公司核電在建機組逐步落地后打開中長期增長空間；2、建議重點關(guān)注聯(lián)創(chuàng)光電：深耕高溫超導磁體領域，參與星火一號建設；合鍛智能：專注聚變堆、真空室等核心部件，深度參與BEST項目；國光電氣：參股先覺聚能，發(fā)力核工業(yè)設備業(yè)務；3、繼續(xù)推薦四創(chuàng)電子：控股子公司華耀電子中標EAST項目電源項目，積極爭取核聚變市場機會，我們持續(xù)看好公司軍工-可控核聚變-低空安防三條線索或交相構(gòu)成催化；4、繼續(xù)推薦應流股份：布局核聚變前沿領域，偏濾器已通過試驗驗證，我們持續(xù)看好公司深度布局四大未來戰(zhàn)略級產(chǎn)業(yè)方向（航空發(fā)動機、燃氣輪機、核能材料及關(guān)鍵零部件、低空經(jīng)濟）。
風險提示：技術(shù)發(fā)展不及預期，資金鏈斷裂風險，國際專利壁壘風險等。
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