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CoWoP技術(shù)推動(dòng)PCB向mSAP工藝升級(jí)，對(duì)PCB設(shè)備提出了更高的要求。隨著AI拉動(dòng)高多層PCB擴(kuò)產(chǎn)需求，公司有望受益于行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)浪潮。公司積極切入鉆孔設(shè)備領(lǐng)域，布局第二增長(zhǎng)曲線。維持買入評(píng)級(jí)。
　　支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
　　CoWoP技術(shù)推動(dòng)PCB向mSAP工藝升級(jí)，公司或深度受益。根據(jù)芯智訊報(bào)道，英偉達(dá)正在和供應(yīng)鏈廠商合作研發(fā)導(dǎo)入CoWoP封裝技術(shù)，以期取代當(dāng)前的CoWoS技術(shù)，預(yù)計(jì)2026年10月將率先在英偉達(dá)GR150（Rubin）GPU平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)。CoWoP將硅片和硅中介層組合后，直接鍵合在強(qiáng)化設(shè)計(jì)的主板（Platform PCB）上，省去了傳統(tǒng)的封裝基板和BGA步驟，實(shí)現(xiàn)了更輕、更薄、更高帶寬的模塊設(shè)計(jì)。CoWoP技術(shù)擁有七大優(yōu)勢(shì)：1）提升信號(hào)完整性；2）強(qiáng)化電源完整性；3）提升散熱性能；4）降低PCB熱膨脹系數(shù)；5）改善電遷移；6）降低ASIC成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度；7）支持彈性的芯片模塊整合方式。同時(shí)CoWoP也要求Platform PCB必須具備封裝等級(jí)的布線密度、平整度和材料控制。PCB不僅需要承擔(dān)電連接，還需要通過HDI或mSAP/SAP等工藝在板上形成精細(xì)的重分布層（RDL），來保證信號(hào)完整性和功率分配。芯碁微裝在2024年5月推出的MAS 6P系列設(shè)備搭載業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的二次成像技術(shù)，已經(jīng)成功應(yīng)用于高階HDI（含mSAP）和IC載板量產(chǎn)。
　　PCB廠商積極擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)設(shè)備需求。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2024年全球18層以上多層板和HDI板市場(chǎng)規(guī)模分別達(dá)到24.21和125.18億美元，同比增速分別達(dá)到40.2%和18.8%，是PCB增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域。數(shù)據(jù)中心中的AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是2024年P(guān)CB市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)證券日?qǐng)?bào)報(bào)道，多家PCB廠商在高端產(chǎn)能上加碼布局。例如勝宏科技在積極擴(kuò)充高階HDI和高多層板產(chǎn)能，包括惠州、泰國(guó)、越南的工廠；鵬鼎控股也在積極擴(kuò)建淮安、泰國(guó)園區(qū)工廠產(chǎn)能。我們預(yù)計(jì)在PCB高端需求快速增長(zhǎng)的背景下，PCB廠商加速擴(kuò)產(chǎn)有望拉動(dòng)相關(guān)設(shè)備需求。
　　切入鉆孔設(shè)備領(lǐng)域，積極布局新增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)QYReserach數(shù)據(jù)，2023~2029年全球PCB激光鉆孔設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望從10.0億美元增長(zhǎng)至13.8億美元，CAGR達(dá)到5.9%。全球激光鉆孔設(shè)備市場(chǎng)主要由Mitsubishi Electric、LPKF、ESI、Orbotech等廠商占據(jù)，2022年主要廠商份額達(dá)到40.7%。2024年5月公司發(fā)布鉆孔系列新品MCD75T，可實(shí)時(shí)位置校準(zhǔn)，實(shí)時(shí)孔型檢測(cè)，實(shí)時(shí)能量監(jiān)控，對(duì)位和補(bǔ)償算法與LDI相通，提高了微孔與線路的位置精度。我們認(rèn)為公司新款鉆孔設(shè)備有望幫助公司切入新賽道，并進(jìn)一步打開成長(zhǎng)空間。
　　估值
　　考慮到AI服務(wù)器催化了高多層PCB需求，我們同步上調(diào)了公司曝光設(shè)備和鉆孔設(shè)備的出貨量預(yù)期，并同步上調(diào)公司2025/2026/2027年EPS預(yù)估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日收盤，公司總市值約178億元，對(duì)應(yīng)2025/2026/2027年P(guān)E分別為61.2/41.5/32.4倍。維持買入評(píng)級(jí)。
　　評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
　　下游需求不及預(yù)期。新產(chǎn)品驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局惡化。產(chǎn)品價(jià)格下行。