>> 國(guó)盛證券-鵬鼎控股(002938)25Q2業(yè)績(jī)大超預(yù)期，AI PCB capex上調(diào)-250813
| 上傳日期： |
2025/8/13 |
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pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入 |
作者： |
鄭震湘,佘凌星,鐘琳 |
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公司發(fā)布2025半年報(bào)，25H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收163.8億元，同比增長(zhǎng)24.8%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)12.3億元，同比增長(zhǎng)57.2%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)11.5億元，同比增長(zhǎng)51.9%。單季度來(lái)看，25Q2營(yíng)收為82.9億元，同比增長(zhǎng)28.7%；歸母凈利潤(rùn)為7.4億元，同比增長(zhǎng)159.5%，環(huán)比增長(zhǎng)52.6%。25Q2利潤(rùn)增長(zhǎng)超預(yù)期，由業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)改善、良率提升以及降本增效等因素驅(qū)動(dòng)，1）25H1消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車(chē)、服務(wù)器類(lèi)產(chǎn)品在整體營(yíng)收里的占比提升，這兩類(lèi)產(chǎn)品毛利率高于通訊類(lèi)產(chǎn)品，對(duì)整體毛利率有正向促進(jìn)；2）新產(chǎn)線Q2良率比Q1明顯改善；3）公司持續(xù)降本增效，提升生產(chǎn)效率和自動(dòng)化率，帶動(dòng)了利潤(rùn)率的提升。
分業(yè)務(wù)來(lái)看：1）通訊用板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收102.7億元，同比增長(zhǎng)17.6%，公司積極投入客戶新品研發(fā)，持續(xù)提升產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，該業(yè)務(wù)毛利率為16.0%，同比基本持平；2）消費(fèi)電子與計(jì)算機(jī)用板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51.7億元，同比增長(zhǎng)31.6%，該業(yè)務(wù)毛利率為24.5%，同比增長(zhǎng)2.8%，公司把握消費(fèi)電子復(fù)蘇周期，并積極推動(dòng)以AI眼鏡、折疊屏等新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)；3）汽車(chē)\服務(wù)器用板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.1億元，同比增長(zhǎng)87.4%，公司積極推動(dòng)市場(chǎng)知名客戶新一代產(chǎn)品認(rèn)證與打樣，并進(jìn)一步擴(kuò)大與云服務(wù)器廠商在AIASIC相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與合作，以增強(qiáng)公司產(chǎn)品在AI服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
充分發(fā)揮FPC行業(yè)龍頭地位，AI終端帶動(dòng)PCB設(shè)計(jì)難度加大，AI眼鏡、折疊屏等產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)量?jī)r(jià)齊升，龍頭公司強(qiáng)者恒強(qiáng)。Prismark預(yù)計(jì)，2029年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)156.2億美元，2024-2029年CAGR達(dá)4.5%，公司FPC市占率超30%，根據(jù)Prismark，公司2017-2024年連續(xù)八年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)，面對(duì)行業(yè)機(jī)遇，公司將發(fā)揮龍頭優(yōu)勢(shì)，緊抓AI端側(cè)產(chǎn)品發(fā)展浪潮，擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品份額，鞏固領(lǐng)先地位。AI在手機(jī)中功能增強(qiáng)將對(duì)電池、散熱等提出更高要求，手機(jī)內(nèi)部空間趨于緊張，因而對(duì)輕薄、體積小、導(dǎo)線線路密度高的FPC需求日益提升。此外折疊屏手機(jī)雙屏連接、AI眼鏡等產(chǎn)品的發(fā)展均為FPC帶來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)。我們認(rèn)為，隨著公司新增更多大客戶料號(hào)訂單，份額有望進(jìn)一步提升，帶動(dòng)公司FPC價(jià)值量與收入體量的快速增長(zhǎng)。
具備高端PCB量產(chǎn)能力，AI云-管-端全鏈條扎實(shí)布局。根據(jù)TrendForce，預(yù)計(jì)2025年AI服務(wù)器產(chǎn)值接近2980億美元，出貨量將同比增長(zhǎng)28%。AI服務(wù)器對(duì)PCB的性能要求不斷攀升，具體體現(xiàn)在層數(shù)增加、密度提升和傳輸速度加快等方面，這進(jìn)一步推動(dòng)了HDI需求大幅增長(zhǎng)。公司已具備3-8階HDI的量產(chǎn)能力，尤其在高階HDI產(chǎn)品及SLP產(chǎn)品上，擁有領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與量產(chǎn)能力。自2024年起，公司的SLP產(chǎn)品已成功進(jìn)入800G/1.6T光模塊領(lǐng)域。今年隨著800G/1.6T光模塊產(chǎn)品的快速增長(zhǎng)，為相關(guān)產(chǎn)品帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，公司的3.2T產(chǎn)品已進(jìn)入研發(fā)設(shè)計(jì)階段。在產(chǎn)能布局上，公司加快了對(duì)高階HDI及SLP產(chǎn)品的投入，泰國(guó)工廠一期已于今年5月竣工并試產(chǎn)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、車(chē)載與光通訊等領(lǐng)域，目前服務(wù)器及光模塊等產(chǎn)品已通過(guò)相關(guān)客戶認(rèn)證，同時(shí)泰國(guó)二期廠房建設(shè)已啟動(dòng)。。
母公司臻鼎AIPCB capex上調(diào)。隨著AI服務(wù)器需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，AI服務(wù)器對(duì)PCB產(chǎn)品的性能要求日益提高，包括層數(shù)的增加、密度的提升和傳輸速度的加快，母公司臻鼎規(guī)劃提高2025-2026年的資本支出至新臺(tái)幣300億以上，其中近50%資本支出將用于擴(kuò)大高階HDI和HLC產(chǎn)能，以掌握相關(guān)產(chǎn)品成長(zhǎng)契機(jī)，滿足客戶對(duì)高階AI產(chǎn)品的未來(lái)訂單需求。從全球產(chǎn)能布局來(lái)看，今年大陸廠區(qū)將擴(kuò)建AI產(chǎn)品用高階HDI、HLC產(chǎn)能，以及去瓶頸高階軟板產(chǎn)能；泰國(guó)一廠自今年5月8日試產(chǎn)以來(lái)，已有服務(wù)器及光通訊領(lǐng)域重要客戶通過(guò)認(rèn)證，預(yù)期將在25Q4進(jìn)入小量產(chǎn)，泰國(guó)二廠亦積極建設(shè)中；高雄AI園區(qū)的高階ABF載板與HLC+HDI產(chǎn)能陸續(xù)裝機(jī)，將于年底進(jìn)入試產(chǎn)，于26Q1進(jìn)入小量產(chǎn)，并規(guī)劃生產(chǎn)超高階（30L80L）產(chǎn)品。
盈利預(yù)測(cè)與投資建議：公司正加快對(duì)高階HDI及SLP產(chǎn)品的投入，以高端HDI產(chǎn)品切入服務(wù)器及光模塊市場(chǎng)，產(chǎn)品已通過(guò)相關(guān)客戶的認(rèn)證。我們認(rèn)為，未來(lái)AI云-管-端需求釋放將支撐公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。預(yù)計(jì)公司在2025/2026/2027年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入412/483/556億元，同比增長(zhǎng)17%/17%/15%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)45/55/63億元，同比增長(zhǎng)24%/22%/15%，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2025/2026/2027年P(guān)E分別為27/22/19X，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：消費(fèi)電子終端需求不及預(yù)期，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。
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