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部分投資者的觀點：僅在電子、機械等板塊尋找AI的投資機會。上周AI領域行情的繼續(xù)推進，市場更多在電子、機械、汽車等板塊尋找與AI相關硬件的投資機會，對于上游材料端有色金屬在AI領域的應用尚未充分定價。
　　我們不同的觀點：重視有色新材料在AI硬件的加速應用。隨著算力密度提升，算力設備散熱問題凸顯，液冷技術作為核心解決方案，市場需求有望迎來顯著增長，其中銅具有卓越的導熱性，鋁液冷板同時具備良好的導熱性與輕薄性，適合數據中心場景；AI服務器方面，算力芯片正逐步向高功率大電流迭代，金屬軟磁芯片電感在滿足以上需求同時，還具有高效率、小型化的優(yōu)勢，有望迎來廣闊應用。
　　液冷板：風冷系統散熱上限已被突破，銅、鋁迎來新增需求。以英偉達DGXB200為例，配備8顆GPU的10U機箱最大功耗高達14.3kW，平均每Pack U需要實現1430W散熱功耗，已超過單芯片風冷散熱功耗上限，下一代AI算力卡GB300將采用全液冷散熱方案。銅與鋁是液冷板的主要熱傳輸材料。銅方面，高精密異型無氧銅排產品依托高導熱率、優(yōu)良的焊接性能與加工性能，已成功在3DVC新型AI散熱結構中規(guī)模量產，目前已有全球多家第一梯隊散熱模組企業(yè)及多款頂級GPU散熱方案采用。鋁方面，鋁熱傳輸材料作為鋁板帶中的細分領域，相較銅具有更低的密度，有助于減輕服務器整體重量，更低的生產成本也有助于服務器大規(guī)模部署。鋁材廣泛應用于液冷散熱系統內包括散熱器、冷板、機柜框架、冷卻管路等部分，以單相浸沒式液冷槽為例，單柜平均用鋁量可高達90kg。
　　金屬軟磁材料：AI算力爆發(fā)催化芯片電感市場，端側設備需求拓寬應用藍海。AI算力需求的指數級增長，對服務器芯片電源的核心元件芯片電感提出了在性能提升和批量供應方面的雙重要求。從性能角度而言，相較于鐵氧體軟磁，金屬軟磁具有更高飽和磁通密度、更好溫度穩(wěn)定性和頻率穩(wěn)定性等優(yōu)點，在可承受更大電流、更高功率的條件下，金屬軟磁芯片電感體積可下降70%左右，能夠更好滿足GPU芯片供電的高效率+小型化需求。從市場空間角度來看，根據Trendforce數據，2024年全球AI服務器出貨量達到175萬臺，同比增長46%，據預測2025年AI服務器出貨量可進一步增長24.3%至218萬臺。我們認為，在算力提升需求的拉動下，AI服務器出貨量在中期將保持較高增速，高性能金屬軟磁芯片電感市場空間廣闊。此外，隨著AI產業(yè)加速迭代，算力下沉帶來的AIPC、AI手機等端側設備需求有望成為芯片電感的應用藍海，為金屬軟磁材料進一步打開應用空間。
　　投資建議與投資標的
　　傳輸材料：鋁方面，建議關注競爭格局穩(wěn)固，液冷有望帶來中長期需求的華峰鋁業(yè)(601702，買入)。去年受鋁行業(yè)出口退稅取消影響，公司短期業(yè)績受到沖擊。但公司所在行業(yè)競爭格局仍然穩(wěn)固。并且空調鋁代銅、儲能數據中心液冷、船形液冷板都是鋁熱傳輸行業(yè)大趨勢，其中儲能液冷和船型液冷板或逐步放量，或對未來公司加工費提升帶來正面影響。重慶二期工廠增加了熱軋產能，有望補強公司熱軋工序缺口，27年投產后規(guī)模化優(yōu)勢或繼續(xù)放大，后續(xù)公司毛利率或逐步回升。銅方面，建議關注金田股份(601609，未評級)。
　　金屬軟磁材料板塊：建議關注獨創(chuàng)高壓成型和銅鐵共燒工藝、推出一體成型芯片電感產品的鉑科新材(300811，買入)，以金屬軟磁粉芯為材料的一體成型芯片電感具有高效率、小體積和大功率的特性，能夠有效適配AI服務器GPU芯片供電的新需求，芯片電感已成為公司業(yè)績增長新曲線。目前公司正在進行一體成型芯片電感產品的產能擴容項目，項目建成后有望將公司電感產能增加20000萬片/年，繼續(xù)提升公司芯片電感產品技術創(chuàng)新能力，鞏固公司在金屬軟磁材料行業(yè)的龍頭地位。
　　風險提示
　　國內宏觀經濟增速放緩；關稅等因素影響出口需求與產業(yè)鏈穩(wěn)定性；原材料價格波動