>> 浙商證券-生益科技(600183)點評報告：高景氣度持續(xù)，結構升級及漲價共驅-250817
| 上傳日期： |
2025/8/18 |
大小： |
357KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
褚旭,王凌濤 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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投資要點
25Q2業(yè)績大超預期
公司2025H1營收為126.8億元，yoy+32%；歸母凈利潤為14.3億元，yoy+53%；毛利率為25.86%，yoy+4.3pcts。單Q2營收為70.7億元，qoq+26%；歸母凈利潤8.63億元，qoq+53%；毛利率為26.85%，qoq+2.25pcts。公司25H1業(yè)績超預期主要受益于，1）CCL：近幾年公司在AI及相關產(chǎn)品的認證布局及在客戶端的積累開花結果，實質性訂單逐漸落地，同時利用海外終端的輻射效應，加快對國內(nèi)AI服務器、算力、芯片等客戶的認證，產(chǎn)品結構有效改善。2）PCB：子公司生益電子重點布局高端產(chǎn)品線產(chǎn)能，同時聚焦高頻、高速、高密及高多層PCB的技術升級，在服務器領域深化與戰(zhàn)略客戶的合作，進一步提升市場份額，并帶動高附加值產(chǎn)品占比提升。其中，2025H1，公司CCL及粘結片營收為83.6億元，yoy+16%，營收占比為66%，毛利率為23.69%，同比+1.99pcts；PCB營收為36.3億元，yoy+93%，營收占比為29%，毛利率為27.85%，同比+12.11pcts。
CCL:結構優(yōu)化+漲價持續(xù)+產(chǎn)能釋放，多維釋放成長性
公司作為全球第二大剛性覆銅板廠商，2024年市占率達13.7%。公司精準把握AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，面對成本上漲采取靈活的價格策略，持續(xù)深化中高端產(chǎn)品布局，長期成長性充足。1）產(chǎn)品結構：目前已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產(chǎn)品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產(chǎn)品，并已實現(xiàn)多品種批量應用。公司產(chǎn)品已在卡類封裝、LED、存儲芯片類等領域批量使用，在更高端的以FC- CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應用。2）價格上漲：CCL核心原材料主要有玻布，銅箔、樹脂等，原材料成本約占制造成本的80%。近期日東紡-玻纖布、三井金屬-銅箔，建滔基層板-CCL廠商紛紛宣布漲價，25H2 CCL價格有望持續(xù)上漲。3）產(chǎn)能釋放：江西二期，2025年6月起已開始分批投產(chǎn)，全部投產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)1800萬平方米覆銅板及3400萬米商品粘結片的新增產(chǎn)能。該項目投資總額為13億元，25H1投入2.9億元，累計投入4.9億元，項目進度38%。
PCB：AI服務器及交換機放量，進入業(yè)績高速釋放期
子公司生益電子受益于AI-PCB需求高增，自2024年以來一直保持高速增長。1）產(chǎn)能：子公司募投項目東城四期（三廠、四廠）目前已實現(xiàn)HDI、光模塊及軟硬結合板等高端產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)，利潤貢獻持續(xù)提升；智能算力中心高多層高密互連電路板項目一期目前已開始試生產(chǎn)；為了更好的滿足服務器、高多層網(wǎng)絡通信及快速發(fā)展的AI算力等中高端市場需求，2025年8月16日子公司公告計劃投資總金額約19億元人民幣投資智能制造高多層算力電路板項目，計劃年產(chǎn)印制電路板70萬平方米，分2階段每階段各年產(chǎn)35萬平方米。其中第一階段預計在2026年試生產(chǎn)；第二階段預計在2027年試生產(chǎn)。除此，各工廠還通過增補關鍵設備打通生產(chǎn)瓶頸，未來子公司產(chǎn)能將得到充分釋放。2）產(chǎn)品：除了加快拓展服務器領域客戶及市場份額外，子公司在交換機領域多個項目已獲得客戶認可并逐步進入批量階段，智能駕駛及座艙等產(chǎn)品也按計劃穩(wěn)步推進，同時布局低空經(jīng)濟領域的多個合作研發(fā)項目已進入驗證階段，為未來業(yè)務增長培育新動能。
盈利預測與估值
預計公司2025-2027年營業(yè)收入分別為271.41/321.50/380.95億元，同比增速為33.12%/18.45%/18.49%；歸母凈利潤為32.29/40.46/51.38億元，同比增速為85.73%/25.30%/26.99%；EPS為1.33/1.67/2.12元，當前股價對應PE為33.72/26.92/21.19倍?？紤]公司作為國內(nèi)龍頭CCL供應商，高速材料加速放量，同時受益于子公司生益電子AI-PCB持續(xù)增長，CCL及PCB產(chǎn)能均持續(xù)釋放及產(chǎn)品結構優(yōu)化，量價齊升有望帶動業(yè)績保持高速增長，故業(yè)績有所上修，維持“買入”評級。
風險提示
產(chǎn)品價格上漲不及預期、AI業(yè)務及相關技術進展不及預期、產(chǎn)能釋放不及預期、下游景氣度下滑、原材料價格上漲、市場競爭加劇、匯率波動等風險。
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