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芯碁微裝：直寫(xiě)光刻龍頭，高端化+國(guó)際化+大客戶戰(zhàn)略持續(xù)發(fā)力
　　公司專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù)。隨著直寫(xiě)光刻技術(shù)等核心技術(shù)的提升以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的積累，公司進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的升級(jí)與應(yīng)用領(lǐng)域拓展。在PCB領(lǐng)域，公司進(jìn)一步提升直接成像設(shè)備的核心性能指標(biāo)，推動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品的升級(jí)迭代，降低下游客戶在設(shè)備生命周期內(nèi)的單位生產(chǎn)成本，有效提升設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，一方面公司向OLED顯示面板高世代線直寫(xiě)光刻設(shè)備領(lǐng)域拓展，進(jìn)一步深化在OLED顯示面板領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品線；另一方面，公司向晶圓級(jí)封裝等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域拓展，進(jìn)一步拓展公司半導(dǎo)體產(chǎn)品線。
　　PCB設(shè)備：AIPCB擴(kuò)產(chǎn)+新技術(shù)迭代，設(shè)備環(huán)節(jié)充分受益
　　全球PCB市場(chǎng)復(fù)蘇，疊加AI結(jié)構(gòu)性拉動(dòng)明顯，設(shè)備環(huán)節(jié)充分受益。分產(chǎn)品看，2024年多層板占比最高達(dá)38.1%，其中18層以上多層板表現(xiàn)突出，產(chǎn)值和產(chǎn)量分別增長(zhǎng)25.2%和35.4%。HDI板受益于AI服務(wù)器等需求增長(zhǎng)，產(chǎn)值同比增長(zhǎng)18.8%至125億美元，占比17.0%。分下游看，2024年服務(wù)器/存儲(chǔ)領(lǐng)域占比15%，受益于AI需求激增，產(chǎn)值同比大幅增長(zhǎng)33.1%至109.16億美元，成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)。PCB生產(chǎn)設(shè)備主要包括核心加工設(shè)備（鉆孔設(shè)備、曝光設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、刻蝕設(shè)備、層壓設(shè)備、成型設(shè)備等）、檢測(cè)設(shè)備及輔助設(shè)備，其中鉆孔設(shè)備價(jià)值量占比最大（20%+）。伴隨PCB向高復(fù)雜、高性能、更高層和HDI等方向發(fā)展，一方面，新技術(shù)迭代帶動(dòng)上游設(shè)備需求高景氣，匹配下游AIPCB的高端產(chǎn)品占比提升；另一方面，設(shè)備環(huán)節(jié)在下游擴(kuò)產(chǎn)階段有望迎來(lái)量、價(jià)、利齊升。
　　直寫(xiě)光刻領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)，爭(zhēng)當(dāng)全球一流企業(yè)
　　芯碁微裝依托于微納直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的技術(shù)積淀，推出適配AI芯片制造、先進(jìn)封裝及新能源汽車(chē)電子等場(chǎng)景的高性能直寫(xiě)光刻設(shè)備，致力于成為微納直寫(xiě)光刻領(lǐng)域的國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)。在PCB領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)PCB設(shè)備向高階產(chǎn)品滲透，聚焦HDI板、類(lèi)載板、IC載板等高端市場(chǎng)，依托最小線寬3-4μm的MAS系列設(shè)備，鞏固國(guó)內(nèi)市占率領(lǐng)先地位。深化與鵬鼎控股、日本VTEC、CMK等國(guó)際客戶的戰(zhàn)略合作，推動(dòng)設(shè)備在海外高端市場(chǎng)的驗(yàn)證及批量交付。在泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域協(xié)同突破，持續(xù)引領(lǐng)IC載板國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，憑借3-4μm高解析度制程技術(shù)，ICSubstrate產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國(guó)際一流水平。主力設(shè)備MAS4（4μm解析度）在客戶端進(jìn)展順利，為大規(guī)模量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。同時(shí)，公司通過(guò)定增項(xiàng)目全力助力產(chǎn)能擴(kuò)張，海外市場(chǎng)不斷取得突破。深度聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域，WLP晶圓級(jí)封裝設(shè)備在再布線、智能糾偏等核心環(huán)節(jié)持續(xù)優(yōu)化，PLP板級(jí)封裝設(shè)備領(lǐng)域加速布局，封裝設(shè)備已獲大陸頭部客戶的連續(xù)重復(fù)訂單。同時(shí)在掩膜版制版、引線框架、功率半導(dǎo)體、新型顯示上持續(xù)推進(jìn)。
　　給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。受益于PCB行業(yè)修復(fù)，及AIPCB擴(kuò)產(chǎn)+新技術(shù)迭代，設(shè)備環(huán)節(jié)有望迎來(lái)量、價(jià)、利齊升，公司作為PCB曝光設(shè)備龍頭，業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增。預(yù)計(jì)公司2025-2027年有望實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.2、5.5、7.5億元，對(duì)應(yīng)PE為50、29、22倍。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　1、下游需求不確定性風(fēng)險(xiǎn)；2、技術(shù)迭代滯后風(fēng)險(xiǎn)；3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)；4、盈利預(yù)測(cè)假設(shè)不成立或不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。