>> 銀河證券-電子行業(yè)行業(yè)周度報告：短期波動明顯，持續(xù)看好半導體-250905
| 上傳日期： |
2025/9/8 |
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| 838KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
銀河證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
高峰,鐘宇佳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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核心觀點
行情回顧:本周，滬深300漲跌幅為-0.81%，電子板塊漲跌幅為-8.55%，半導體行業(yè)漲跌幅為-9.51%。細分來看，半導體設備漲跌幅為-7.43%，半導體材料和電子化學品漲跌幅分別為-5.49%和-6.46%，集成電路封測行業(yè)漲跌幅為-7.95%，模擬芯片設計和數(shù)字芯片設計漲跌幅各自為-9.04%和-12.53%。雖然短期內(nèi)半導體板塊波動明顯，但是長期來看，由AI商業(yè)化加速和國產(chǎn)替代驅(qū)動的長期成長性依然堅實。
半導體設備:2025年上半年，北方華創(chuàng)、中微公司等22家半導體設備企業(yè)共實現(xiàn)營業(yè)收入415.09億元，同比增長30.6%，歸母凈利潤66.31億元，同比增長19.8%。AⅠ推動先進工藝邏輯需求增加，我國晶圓廠資本開支維持相對高位。半導體設備行業(yè)正處在國產(chǎn)替代和技術(shù)迭代雙輪驅(qū)動的歷史機遇期,長期成長空間明確。
半導體材料&電子化學品:近年來，我國半導體材料行業(yè)已經(jīng)取得了長足的進步，但是在EUV光刻膠、高端前驅(qū)體等最頂尖的領(lǐng)域，仍高度依賴進口。2025年上半年，該板塊業(yè)績修復因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和競爭態(tài)勢不同而呈現(xiàn)分化。AI、HBM與先進邏輯芯片是半導體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力，這些領(lǐng)域?qū)Ω叨斯饪棠z（如KrF，ArF,)以及相關(guān)電子化學品的需求旺盛，而部分處于競爭激烈或周期性領(lǐng)域的企業(yè)則面臨較大壓力。
集成電路封測:封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中國產(chǎn)化程度最高的環(huán)節(jié)之一，在全球競爭中扮演著越來越重要的角色。目前，我國封測行業(yè)正處在一個快速發(fā)展、技術(shù)升級的階段，先進封裝成為性能提升的關(guān)鍵路徑，AI、HPC等新興應用推動高端封測需求。把握先進封裝技術(shù)趨勢、深度綁定國產(chǎn)替代浪潮、并能切入多元高景氣應用領(lǐng)域的公司，表現(xiàn)出了更強的成長性。
模擬芯片設計:模擬芯片已經(jīng)歷了8個季度的去庫存階段，工業(yè)、個人電子、通信設備、企業(yè)系統(tǒng)市場以回歸周期性復蘇軌道,汽車市場復蘇步伐相對緩慢。此前，受價格戰(zhàn)影響，我國部分模擬芯片企業(yè)業(yè)績承壓。隨著競爭環(huán)境改善和關(guān)稅影響提供的歷史性機遇，企業(yè)毛利率和凈利率的修復情況是關(guān)注焦點。
數(shù)字芯片設計:數(shù)字芯片行業(yè)下游需求呈現(xiàn)強勁的結(jié)構(gòu)性復蘇，云端大模型訓練和端側(cè)AI應用拉動高端數(shù)字芯片需求;智能手機、PC等傳統(tǒng)消費電子市場溫和復蘇;汽車自動化、智能化趨勢帶來數(shù)字芯片的長期需求。長期來看,AI帶來的算力革命和國產(chǎn)替代的深入推進是核心驅(qū)動力。
投資建議:國產(chǎn)替代和AI芯片仍是主線。建議關(guān)注:寒武紀、海光信息、中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、安集科技、鼎龍股份、長電科技。
風險提示:技術(shù)迭代不及預期的風險;國際貿(mào)易的風險;市場競爭加劇的風險。
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