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國內(nèi)特種FPGA、ADC芯片領(lǐng)先企業(yè)
　　成都華微成立于2000年，2024年科創(chuàng)板上市，作為國家“909”工程集成電路設(shè)計(jì)公司和國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，連續(xù)承接多個(gè)FPGA、ADC、Soc國家重大專項(xiàng)。產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
　　電子戰(zhàn)背景下，特種電路需求爆發(fā)
　　ADC被廣泛使用于雷達(dá)/航電系統(tǒng)/衛(wèi)星/電子戰(zhàn)武器等軍事裝備中，很大程度上決定信息化武器裝備的作戰(zhàn)效能。據(jù)公告，25年9月，公司發(fā)布4通道12位40G高速高精度射頻直采ADC，填補(bǔ)國內(nèi)外同類型產(chǎn)品的空白，達(dá)到國際領(lǐng)先技術(shù)水平。可廣泛用于雷達(dá)、商業(yè)衛(wèi)星、電子對抗、無線通信、高端儀器儀表、無人機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域，未來應(yīng)用前景廣闊。目前該款芯片已向部分客戶進(jìn)行送樣并已有意向訂單。
　　雷達(dá)：FPGA、ADC是雷達(dá)的關(guān)鍵元件。目前各國新研和改進(jìn)機(jī)載電子戰(zhàn)系統(tǒng)的消息頻，我們認(rèn)為，電子戰(zhàn)背景推動新型戰(zhàn)機(jī)性能實(shí)現(xiàn)“質(zhì)”的飛躍，同時(shí)疊加量的釋放，核心元件FPGA/ADC需求將迅速提升。
　　無人機(jī)：電子戰(zhàn)背景下，無人機(jī)也將成為新載機(jī)，當(dāng)前一些國家已就無人機(jī)搭載電子對抗吊艙進(jìn)行了地面和飛行測試，均將帶來特種芯片需求。
　　衛(wèi)星：高速ADC/DCA是實(shí)現(xiàn)寬帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵器件，在衛(wèi)星通信、激光通信等領(lǐng)域需求廣闊。據(jù)財(cái)聯(lián)社，7月下旬以來，我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)明顯提速，實(shí)現(xiàn)30天內(nèi)5次發(fā)射。同時(shí)，相關(guān)部門近期將會發(fā)放衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)牌照，意味著我國衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)運(yùn)營邁出第一步。
　　研發(fā)AI算力芯片，搶占核心卡位
　　據(jù)官微，近年來，公司不斷加大在人工智能芯片方向的研發(fā)投入，積極探索芯片在大模型推理等場景下的優(yōu)化應(yīng)用，致力于為終端設(shè)備提供高效的計(jì)算支持。據(jù)互動平臺，公司已有用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域的人工智能芯片，AI算力高達(dá)16Tops，可用于無人機(jī)、機(jī)器人、機(jī)器狗、AR/VR頭盔、AI眼鏡等人工智能設(shè)備，實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺識別、深度學(xué)習(xí)推理、各種大模型運(yùn)算等。用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域，100Tops算力，視頻編解碼能力高達(dá)8K的人工智能芯片也正在研發(fā)中。8月，公司發(fā)布超低功耗RISC-VMCU，可用于輕量化低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備、可穿戴設(shè)備、環(huán)境感知設(shè)備和工業(yè)監(jiān)測設(shè)備等。
　　公司近期研發(fā)&落地加速推進(jìn)。據(jù)官微、公告發(fā)布，8月7日，公司走訪成都人形機(jī)器人創(chuàng)新中心；8月12日，與四川具身機(jī)器人在成都AI創(chuàng)新中心持續(xù)推進(jìn)合作，成功舉辦聚焦實(shí)時(shí)控制芯片項(xiàng)目實(shí)施方案的反串講對接會；8月20日，與燧原科技在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手在大模型、高算力GPU領(lǐng)域展開深度合作。
　　投資建議：
　　公司是國內(nèi)特種芯片核心廠商，特種領(lǐng)域有望充分受益電子戰(zhàn)背景下新機(jī)放量提質(zhì)，以及低軌衛(wèi)星需求的迅速釋放；民用領(lǐng)域，公司打造AI算力芯片，布局機(jī)器人、AR/VR頭盔、AI眼鏡等尖端賽道，打開成長空間。考慮到下游需求旺盛，我們調(diào)整盈利模型，預(yù)計(jì)2025-2027年實(shí)現(xiàn)營收10.03/12.91/16.33億元（此前25-27年分別為10.02/11.70/14.20億元），歸母凈利潤3.50/4.63/6.04億元（此前25-27年分別為3.60/4.21/5.30億元），同比增速+186.3%/32.4%/30.4%，EPS為0.55/0.73/0.95元（此前25-27年分別為0.57/0.66/0.83元），對應(yīng)2025年9月5日52.12元/股收盤價(jià)，PE分別為95/72/55倍。維持“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　下游需求量不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；市場競爭加??；民用市場拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)等。